半導体知的財産（IP）市場は2024年に75億米ドルと評価され、2029年には112億米ドルに達すると予測されている。テレコム＆データセンター、自動車分野での先端半導体部品需要の増加、組み込みデジタルシグナルプロセッサIPやプログラマブルデジタルシグナルプロセッサIP分野の拡大といった要因が有利なビジネスチャンスを生み出す一方、出費の増加をもたらす絶え間ない技術革新、ムーアの法則に関連する懸念が半導体知的財産（IP）市場成長の主な阻害要因となっている。
市場動向
推進要因： 推進要因：ヘルスケアおよび通信産業におけるエレクトロニクス需要の増加
最近のパンデミック以降、医療業界では分析・診断を行うための新しい高度な医療機器への需要が高まっている。ポータブル医療機器、例えば患者監視装置は、パンデミックを通じて需要の急増を目の当たりにした。 世界的な意識の高まりにより、パンデミック後も個人用モニタリング機器の需要は絶大である。
医療用画像診断システムや生化学分析装置などの大型インフラ機器は、医療業界で使用されている。これらの機器は、低システム・ノイズと低消費電力を特徴としている。これは、医療機器メーカーが利用できる半導体の知的財産（IP）ライセンスにより可能となり、独自の設計課題の解決に役立っている。従来の医療機器は、機能するために長い間、ソフトウェア・ソリューションと複雑な電子機器に依存してきた。
電気通信業界も、在宅勤務（WFH）や遠隔学習政策の実施により、パンデミックの間、電子機器に対する需要が増加した。遠隔作業や遠隔学習を可能にする使いやすいコミュニケーション・ツールや遠隔会議機器は、パンデミック期に需要が急増した。
半導体IPは、ネットワーキング、ビデオ通信、音声通信、有線インフラストラクチャ、無線インフラストラクチャの電気通信機器製造に使用される。
抑制： ムーアの法則に関する懸念
ムーアの法則（インテルの創業者ゴードン・ムーアが1965年に発表）によれば、高密度集積回路のトランジスタ数は約2年ごとに倍増する。ムーアの言葉はある程度正しかったが、このトランジスタ数の増加は、14ナノメートル（nm）の高度な製造プロセスで作られた30億個に達した。この技術的進歩は、長いバッテリー寿命、コンピューティング、ビデオキャプチャ、モバイル・コネクティビティ、セキュリティ機能を提供した。しかし、業界各社が10ナノメートル以下の新しいプロセス・ノードの開発に失敗し続けたため、IC技術のさらなる進歩は見られなかった。これは、ムーアの法則が無意味になることを意味する。これは、半導体市場の成長鈍化、あるいはIC開発の終焉を引き起こす可能性がある。また、シリコンフォトニクスのような最新技術につながる、半導体産業の新たな始まりをもたらす可能性もある。
機会： 自動車、テレコム＆データセンター業界における先端半導体部品需要の高まり
テレコム＆データセンターや自動車分野の企業は、高度で複雑な電子システムに依存している。これらの分野での電子機器と半導体部品に対する需要の増加は、チップ製造のための革新的な設計ソリューションの必要性を生み出した。EV、HEV、自律走行車、高級車では、MCU、MPU）、アナログIC、センサー、インターフェース、メモリーの用途が増加している。エレクトロニクス・モビリティ、コネクテッド・カー、車両コネクティビティの重要性が高まるにつれ、自動車分野でも高機能・高性能の小型ガジェットの需要が急増すると予想される。これにより、半導体知的財産（IP）市場で活動するプレーヤーにビジネスチャンスが生まれる。
課題 IP盗難と偽造の増加
知的財産の盗難、偽造、紛争の大半はアジア太平洋地域で発生している。知的財産の盗難や偽造は法外なコストにつながる。IPの盗難は主にASICとFPGAの半導体知的財産（IP）コアで起こっており、これは半導体知的財産（IP）市場の他の重要なサブマーケットでも懸念されている主要分野である。
現在世界中で行われているビジネスモデルでは、IP コアの模倣品、特に模倣コンポーネントやシステムレベル設計の開発が大きな脅威となっています。SRAM FPGA はこのような IP 盗用に対して最も脆弱であり、完全な機能を提供できないことがよくあります。この大きな問題に対処するため、世界中でいくつかの取り組みが行われている。例えば、現在ヨーロッパ、日本、中国、台北、韓国、米国の半導体業界関係者で構成される世界半導体協議会（WSC）には、IP盗用防止のための専門タスクフォースがあります。このタスクフォースは、半導体製造に携わるすべての主要地域からの知財専門家で構成されています。WSCはまた、様々な国のレイアウト設計法を実施し、半導体チップやIP設計の偽造を制限するための多方面からのアプローチを打ち出している。
予測期間中、半導体知的財産（IP）市場において、IPソース別ではロイヤリティ分野が最大の市場シェアを占める。
半導体知的財産（IP）市場では、ロイヤリティ分野が最大の市場シェアを占めており、2024年から2029年までの予測期間中、最も高い成長率で成長することでその地位を維持すると予想される。 急速な技術革新が進む今日、メーカーが望むだけの製品を自由に生産し、その製品に対してのみロイヤリティを支払うというロイヤリティIPソースが提供するメリットのためである。通信事業者による5Gネットワークの展開は、多くの基地局や無線ネットワーク機器が様々な種類のプロセッサやインターフェースIPをベースにしていることから、ロイヤリティ・セグメントの成長に弾みをつけている。
予測期間中、半導体知的財産(IP)市場で最大の市場シェアを占めるのは、コンシューマーエレクトロニクス分野である。
コンシューマエレクトロニクス分野は、スマートフォン・タブレット・ラップトップなどの最新のコンシューマエレクトロニクス機器に最新のシステムオンチップ（SOC）設計の採用が増加しているため、最大の市場シェアを占めており、予測期間中もその地位を維持すると予想される。AI、IoT、機械学習、仮想現実、拡張現実などの技術や、5G技術の浸透の高まりは、半導体知的財産（IP）市場で事業展開するプレーヤーにチャンスをもたらすと予想される。
予測期間中、アジア太平洋地域が最も高い成長率で成長すると予想される。
アジア太平洋地域は、予測期間中に半導体IPの市場として最も急成長すると予想される。特にスマートフォンやノートパソコンなどの民生用電子製品に対する高い需要が、同地域の半導体知的財産（IP）市場の成長を牽引すると予想される。また、複数の半導体ファウンドリが存在することで、さまざまなアプリケーションにおける半導体IP設計の実装が増加すると予想される。自動車の自動化とモビリティのトレンドの高まりは、アジア太平洋地域の自動車向け半導体IP市場の成長を後押しすると予想される。
主要市場プレイヤー
Arm Limited（英国）、Synopsys, Inc.（米国）、Cadence Design Systems, Inc.（米国）、Imagination Technologies（英国）、CEVA, Inc.（米国）、Lattice Semiconductor（米国）、Rambus（米国）、eMemory Technology Inc.（台湾）、Silicon Storage Technology, Inc. (米国）、VeriSilicon社（中国）、Achronix Semiconductor Corporation社（米国）、ALPHAWAVE SEMI社（英国）、Analog Bits社（米国）、ARTERIS, INC社（米国）、Frontgrade Gaisler社（スウェーデン）、Dolphin Design社（フランス）、Dream Chip Technologies GmbH社（ドイツ）、Eureka Technology, Inc.社（米国）などが、半導体知的財産（IP）企業を運営する主要企業です。
この調査レポートは、デザインIP、IPソース、IPコア、エンドユーザー、インターフェースタイプ、業種、地域に基づいて半導体知的財産（IP）市場を分類しています。
セグメント
サブセグメント
デザインIP別
プロセッサIP
インターフェースIP
メモリーIP
その他IP
IPソース別
ライセンス
ロイヤリティ
IPコア別
ソフトIPコア
ハードIPコア
エンドユーザー別
集積デバイスメーカー（IDM）
ファウンドリ
その他のエンドユーザー
インターフェイス・タイプ別
USB
PCIe
DDR
イーサネット、Die-to-Die & SerDes
MIPI
HDMI、SATA、その他
分野別
コンシューマー・エレクトロニクス
通信＆データセンター
産業用
自動車
商業
その他
分野別
コンシューマー・エレクトロニクス
通信・データセンター
産業用
自動車
商業
その他
地域別
北米
欧州
アジア太平洋
その他の地域
2023年9月、VeriSilicon（中国）は、ビジョンオンチッププロセッサのリーディングカンパニーであるInuitive（米国）が、低レイテンシと低消費電力を特長とする同社のデュアルチャネルイメージシグナルプロセッサ（ISP）IPを量産型ビジョンAIプロセッサNU4100に採用したと発表した。この統合は、ロボット、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、複合現実（MR）、ドローン、その他多くのアプリケーションに卓越したイメージングとビジョン体験をもたらす。
2023年3月、eMemory Technology Inc.（台湾）と世界有数の半導体ファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation（台湾）は、eMemory Technology Inc.が提供する抵抗ランダムアクセスメモリ（RRAM）IpsがUMCの22nm超低消費電力プロセスで認定されたことを発表し、IoTおよびモバイルアプリケーション向けにUMCが提供する包括的な組み込みメモリに加わった。両社はまた、自動車分野向けの新しいRRAMソリューションも共同で開発しています。
ラムバス（米国）は2023年3月、Arm CryptoCellやCryptoIsland Root of TrustコアなどのIPコアをセキュリティIPポートフォリオの一部として提供すると発表した。ラムバスはまた、ArmセキュリティIPの継続的なサポート、メンテナンス、開発を提供します。
【目次】
1 はじめに （ページ – 32）
1.1 調査目的
1.2 市場の定義
1.2.1 包含と除外
1.3 調査範囲
1.3.1 対象市場
図1 半導体知的財産（IP）市場のセグメンテーション
1.3.2 地域範囲
1.3.3 考慮年数
1.4 通貨
1.5 利害関係者
1.6 変化のまとめ
1.6.1 景気後退の影響
2 調査方法 （ページ – 37）
2.1 調査データ
図2 半導体知的財産（IP）市場：調査デザイン
2.1.1 二次データ
2.1.1.1 主な二次情報源
2.1.1.2 二次ソースからの主要データ
2.1.2 一次データ
2.1.2.1 一次インタビューの参加者
2.1.2.2 一次資料からの主なデータ
2.1.2.3 主要な業界インサイト
2.1.2.4 一次データの内訳
2.1.3 二次調査および一次調査
2.2 市場規模の推定
図 3 市場規模推定の調査フロー
2.2.1 ボトムアップアプローチ
2.2.1.1 ボトムアップ分析による市場規模推定のアプローチ（需要側）
図4 市場規模推計手法：ボトムアップアプローチ
2.2.2 トップダウンアプローチ
2.2.2.1 トップダウン分析による市場規模推計手法（供給側）
2.2.2.2 供給側から市場規模を捉えるアプローチ（アプローチ1）
2.2.2.3 供給側から市場規模を捉えるアプローチ（アプローチ2）
図5 市場規模推計手法：トップダウンアプローチ
2.3 市場の内訳とデータの三角測量
図6 データの三角測量
2.4 リサーチの前提
2.5 半導体知的財産（IP）市場への景気後退の影響を分析するために考慮したパラメータ
2.6 リスク評価
2.7 調査の限界
3 EXECUTIVE SUMMARY（ページ数 – 50）
図 7 インタフェース IP 分野は予測期間中に最も高い CAGR を記録する
図 8 ロイヤリティ分野が予測期間中にリードする
図 9 コンシューマーエレクトロニクス分野が予測期間中優位を占める
図 10 2023 年にはアジア太平洋地域が最大の市場シェアを占める
4 プレミアムインサイト（ページ数 – 54）
4.1 半導体知的財産（IP）市場におけるプレーヤーの主な機会
図 11 拡大する通信・データセンターと自動車産業が市場成長を牽引
4.2 半導体知的財産（IP）市場、IPソース別
図 12 ロイヤリティ分野が予測期間中に市場をリードする
4.3 半導体知的財産（IP）市場：IPコア別
図13 ソフトIPコア分野が予測期間中市場を支配する
4.4 アジア太平洋地域の半導体知的財産（IP）市場：垂直・国別
図 14 2029 年には中国とコンシューマーエレクトロニクスがアジア太平洋市場で最大シェアを占める
4.5 半導体知的財産（IP）市場：垂直市場別
図 15 2029 年に民生用電子機器向けが最大シェアを占める
4.6 半導体知的財産（IP）市場：国別
図 16 韓国が予測期間中に最も高い CAGR を記録する
5 市場概観（ページ – 57）
5.1 はじめに
5.2 市場ダイナミクス
図 17 半導体知的財産（IP）市場：促進要因、阻害要因、機会、課題
5.2.1 推進要因
5.2.1.1 民生機器向けマルチコア技術の進歩
5.2.1.2 最新のシステム・オン・チップ（SoC）設計に対する需要の増加
5.2.1.3 チップ設計に関連するコストの低下
5.2.1.4 日常使用におけるコネクテッド・デバイスの採用拡大
5.2.1.5 ヘルスケアと通信産業におけるエレクトロニクス需要の増加
図 18 半導体知的財産（IP）市場への促進要因の影響
5.2.2 阻害要因
5.2.2.1 絶え間ない技術革新による支出の増加
5.2.2.2 ムーアの法則に関する懸念
図 19 半導体知的財産（IP）市場への阻害要因の影響
5.2.3 機会
5.2.3.1 拡大する組み込みデジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）IPとプログラマブル・デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）IPセグメント
5.2.3.2 自動車、通信・データセンター業界における先端半導体部品の需要増加
図 20 半導体知的財産（IP）市場への機会の影響
5.2.4 課題
5.2.4.1 知的財産の盗難と偽造の増加
図 21 半導体知的財産（IP）市場における課題の影響
5.3 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱
図22 半導体知的財産（IP）ビジネスオーナーに影響を与えるトレンド
5.4 価格分析
5.4.1 設計IP別の平均販売価格動向
5.5 バリューチェーン分析
図 23 半導体知的財産（IP）市場：バリューチェーン分析
5.6 エコシステム分析
図24 半導体知的財産（IP）エコシステム
5.6.1 半導体IPプロバイダー
5.6.2 半導体企業
5.6.3 OEMS
表1 半導体知的財産（IP）エコシステムにおけるプレーヤーの役割
5.7 技術動向
5.7.1 半導体業界ではRISC-Vプロセッサ技術が普及へ
5.7.2 AI、iot、その他の主要技術が半導体IP産業の成長を促進する
5.7.3 垂直統合システム企業の出現が需要を牽引する
5.8 ケーススタディ分析
5.8.1 xconn、シノプシスのCXLおよびPSI Express IP製品でCXLスイッチSOCのファーストパス・シリコンに成功
5.8.2 デジタル・コア・デザイン、Texas Advanced Optoelectronicsソリューションの性能効率向上を支援
5.8.3 シノプシス、ノバテックのモバイル・ディスプレイ向けSoCのファーストパス・シリコン成功に貢献
5.9 特許分析
図25 過去10年間で特許出願件数の多い企業
表2 過去10年間の特許所有者上位20社（米国）
図26 2012年から2022年までの年間特許取得件数
5.9.1 主要特許
表3 半導体の知的財産(IP)市場における主要特許
5.10 貿易（HSコード8542）と関税分析
5.10.1 貿易分析
図27 HSコード8542に該当する製品の国別輸入データ（2018～2022年）（千米ドル
図28 HSコード8542に該当する製品の輸出データ（国別、2018～2022年）（千米ドル
5.10.2 関税分析
表4 中国が輸出するHSコード8542対象製品のMFN関税率
表5 シンガポールが輸出するHSコード8542に準拠した製品のMFN関税率
表6 韓国が輸出するHSコード8542準拠製品のMFN関税率
5.11 主要会議とイベント（2024年
表7 半導体知的財産（IP）市場：会議とイベント
5.12 規制の状況
5.12.1 規制機関、政府機関、その他の組織
表 8 北米：規制機関、政府機関、その他の団体
表9 欧州：規制機関、政府機関、その他の団体
表10 アジア太平洋地域：規制機関、政府機関、その他の団体
表11行：規制機関、政府機関、その他の団体
表 12 半導体知的財産（IP）市場に関連するコードと規格
5.13 ポーターの5つの力分析
表 13 ポーターの 5 つの力が半導体知的財産（IP）市場に与える影響
図 29 半導体知的財産（IP）市場：ポーターの5つの力分析
5.13.1 新規参入の脅威
5.13.2 代替品の脅威
5.13.3 供給者の交渉力
5.13.4 買い手の交渉力
5.13.5 競合の激しさ
5.14 主要ステークホルダーと購買基準
5.14.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー
図30 上位3業種の購買プロセスにおける関係者の影響力
表14 上位3バーティカルの購買プロセスにおける関係者の影響力
5.14.2 購入基準
図31 上位3業種における主な購買基準
表15 主要な購買基準（上位3業種別
6 半導体IP市場, 設計IP別 (ページ – 89)
6.1 はじめに
図 32 半導体知的財産（IP）市場：設計IP別
図 33 インタフェース IP 分野は予測期間中に最も高い CAGR を記録する
表 16 半導体知的財産（IP）市場：設計IP別、2020～2023 年（百万米ドル）
表 17 半導体知的財産（IP）市場：設計IP別、2024～2029 年（百万米ドル）
6.2 プロセッサIP
表18 半導体知的財産（IP）市場：プロセッサIP別、2020～2023年（百万米ドル）
表19 半導体知的財産（IP）市場：プロセッサIP別、2024～2029年（百万米ドル）
表20 プロセッサIP：半導体知的財産（IP）市場：垂直市場別、2020～2023年（百万米ドル）
表21 プロセッサIP：半導体知的財産（IP）市場：垂直市場別 2024～2029年（百万米ドル）
表22 プロセッサIP：半導体知的財産（IP）市場：IPソース別 2020-2023年（百万米ドル）
表23 プロセッサIP：半導体知的財産（IP）市場：IPソース別、2024～2029年（百万米ドル）
表24 プロセッサIP：半導体知的財産(IP)市場：コンシューマエレクトロニクス垂直市場、地域別、2020-2023年(百万米ドル)
表25 プロセッサIP：民生用電子機器向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024～2029年（百万米ドル）
表26 プロセッサIP：通信・データセンター向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020～2023年（百万米ドル）
表27 プロセッサIP: 通信&データセンター向け半導体知的財産(IP)市場(地域別) 2024-2029年 (百万米ドル)
表28 プロセッサIP：半導体知的財産(IP)市場：産業別、地域別、2020年～2023年(百万米ドル)
表29 プロセッサIP：産業用途向け半導体知的財産（IP）市場：2024～2029年地域別（百万米ドル）
表30 プロセッサIP: 自動車向け半導体知的財産(IP)市場：地域別 2020年～2023年(百万米ドル)
表31 プロセッサIP：自動車向け半導体知的財産（IP）市場：2024～2029年地域別（百万米ドル）
表32 プロセッサIP：商業用途向け半導体知的財産（IP）市場：地域別2020～2023年（百万米ドル）
表33 プロセッサIP: 半導体知的財産(IP)市場 業種別地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表34 プロセッサIP：その他の垂直市場向け半導体知的財産(IP)市場：地域別2020～2023年（百万米ドル）
表35 プロセッサIP：その他の垂直市場向け半導体知的財産（IP）市場：2024～2029年地域別（百万米ドル）
6.2.1 マイクロプロセッサ・ユニット（MPU）
6.2.1.1 デバイス全体で使用する需要の増加が市場を押し上げる
表36 マイクロプロセッサの分類
6.2.2 デジタル・シグナル・プロセッサ
6.2.2.1 DSP IPの需要増加が市場を牽引
6.3 インターフェースIP
6.3.1 様々なアプリケーションでの需要増加が市場を後押し
表 37 インタフェース IP：半導体知的財産（IP）市場、垂直市場別、2020～2023 年（百万米ドル）
表 38 インタフェース IP：半導体知的財産（IP）市場：垂直市場別 2024-2029 (百万米ドル)
表39 インタフェースIP：半導体知的財産（IP）市場：IPソース別 2020～2023年（百万米ドル）
表40 インタフェースIP：半導体知的財産（IP）市場、IPソース別、2024～2029年（百万米ドル）
表 41 インタフェースIP：半導体知的財産（IP）市場：コンシューマーエレクトロニクス垂直市場 （地域別） 2020-2023 (百万米ドル)
表 42 インタフェース IP：民生用電子機器向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 年 （百万米ドル）
表43 インタフェースIP：通信・データセンター向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020～2023年（百万米ドル）
表44 インタフェースIP：通信＆データセンター向け半導体知的財産（IP）市場：2024-2029年地域別（百万米ドル）
表45 インタフェースIP：産業用半導体知的財産（IP）市場 地域別：2020年～2023年（百万米ドル）
表 46 インタフェース IP：産業用半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 47 インタフェース IP：自動車向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 48 インタフェース IP：自動車向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 49 インタフェースIP: 商用向け半導体知的財産(IP)市場 地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表50 インタフェースIP: 半導体知的財産(IP)市場：商用垂直市場地域別 2024-2029年 (百万米ドル)
表51 インタフェースIP：その他の垂直市場向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020～2023年（百万米ドル）
表 52 インタフェースIP：その他の垂直市場向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
6.4 メモリIP
6.4.1 メモリ依存アプリケーションの需要増加がセグメント成長を牽引
表 53 メモリIP: 半導体知的財産（IP）市場: 業種別, 2020-2023 (百万米ドル)
表 54 メモリIP：半導体知的財産（IP）市場：垂直市場別 2024-2029 (百万米ドル)
表 55 メモリIP：半導体知的財産（IP）市場：IPソース別 2020～2023年（百万米ドル）
表 56 メモリIP：半導体知的財産（IP）市場：IPソース別、2024～2029年（百万米ドル）
表 57 メモリIP: 半導体知的財産(IP)市場：コンシューマーエレクトロニクス向け、地域別、2020-2023年 (百万米ドル)
表 58 メモリIP: 民生機器向け半導体知的財産(IP)市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 59 メモリIP：通信・データセンター向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020～2023年（百万米ドル）
表 60 メモリIP：通信＆データセンター向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 61 メモリIP：産業用途向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 62 メモリIP：産業用途向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 63 メモリIP：車載向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 64 メモリIP: 自動車向け半導体知的財産(IP)市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 65 メモリーIP: 商用向け半導体知的財産(IP)市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 66 メモリーIP: 半導体知的財産(IP)の商用垂直市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 67 メモリIP：その他の垂直市場向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 68 メモリIP：その他の垂直市場向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
6.5 その他のIPS
6.5.1 デジタル・アナログ変換器（DAC）
6.5.2 アナログ・デジタルコンバータ（ADC）
表 69 その他のips： 半導体知的財産（IP）市場: 業種別, 2020-2023 (百万米ドル)
表 70 その他の先端機器 半導体知的財産（IP）市場：垂直市場別 2024-2029 (百万米ドル)
表 71 その他の地域： 半導体知的財産（IP）市場：IPソース別、2020～2023年（百万米ドル）
表 72 その他の先端機器： 半導体知的財産（IP）市場：IPソース別、2024～2029年（百万米ドル）
表 73 その他の先端機器： 民生用電子機器向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 74 その他のips： 民生用電子機器向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 75 その他のips： 通信・データセンター向け半導体知的財産(IP)市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 76 その他ips： 通信・データセンター向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 77 その他の先端機器 産業用途向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 78 その他のips： 産業用途向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 79 その他のips： 自動車向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 80 その他のips： 自動車向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 81 その他のips： 商業用途向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 82 その他のips： 商業用途向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
表 83 その他の先端機器 その他の垂直市場向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2020-2023 (百万米ドル)
表 84 その他ips： その他の垂直市場向け半導体知的財産（IP）市場：地域別 2024-2029 (百万米ドル)
7 半導体知的財産（IP）市場：IP ソース別（ページ番号 – 118）
7.1 はじめに
図 34 半導体知的財産（IP）市場：IPソース別
図 35 ロイヤリティ分野は予測期間中に高い成長率を記録する
表 85 半導体の知的財産（IP）市場（IP ソース別）：2020～2023 年（百万米ドル
表86 半導体知的財産（IP）市場：IPソース別、2024～2029年（百万米ドル）
7.2 ロイヤルティ
7.2.1 ロイヤリティベースのビジネスモデルへの嗜好の高まりが市場を牽引
表 87 ロイヤリティ：半導体知的財産（IP）市場（設計IP別） 2020-2023 (百万米ドル)
表88 ロイヤリティ：半導体知的財産（IP）市場：設計IP別、2024～2029年（百万米ドル）
7.3 ライセンシング
7.3.1 中小ベンダーの採用拡大が市場を押し上げる
表 89 ライセンシング： 半導体知的財産（IP）市場：設計IP別、2020～2023年（百万米ドル）
表 90 ライセンシング： 半導体知的財産権（IP）市場：設計IP別、2024年～2029年（百万米ドル）
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レポートコード：SE 2293
