Stratistics MRCによると、世界の半導体製造材料市場は2021年に563億1000万ドルを占め、予測期間中にCAGR7.0％で成長し、2028年には904億2000万ドルに達すると予測されています。半導体製造は、半導体製品を製造するプロセスを指します。純粋な半導体材料でできたウェハー上に電子回路を開発するために、フォトリソグラフィーと化学処理の複数のステップからなる工程です。半導体製造用材料としては、シリコンウエハー、湿式薬液、工業用ガス、CMP（化学機械研磨）スラリーおよびパッド、フォトマスク、スパッタターゲット、半導体用フォトレジスト、EUV用フォトレジスト、静電チャック、ICリードフレームなどが一般的に使用されている。半導体ウェーハのパターニングに使用される材料と定義することもできる。
政府による投資は、需要と市場シェアを押し上げるのに役立ちます。政府の着手は、あらゆる分野の発展において重要な役割を果たす。米国政府は、米国のチップ生産と技術革新への強固な投資を通じて、米国の半導体サプライチェーンを強化するためのイニシアチブをとっています。例えば、2021年6月、米国政府は、国内チップ製造、研究、設計を強化するための520億米ドルを含む幅広い競争力法案である米国革新・競争法（USICA）への基金を可決しました。半導体業界は、米国下院がこれに続き、法案を大統領の机に送り、署名してもらうよう要請しています。さらに、中国の大手ファウンドリやいくつかのファウンドリ新興企業が、最先端のファブの建設ペースを加速させています。半導体の技術革新と世界のチップ需要が表裏一体で上昇を続ける中、政府と産業界は半導体製造のために協力し合わなければなりません。そのため、TCO（トータル・コスト・オブ・オーナーシップ）の向上が半導体産業の発展に寄与し、半導体製造用材料の需要増につながります。
半導体製造設備は、機能するために多くの高価な装置を必要とします。その中心的な役割を果たすのが、クリーンルームと呼ばれる場所だ。塵一つで、塵よりはるかに小さな機能を持つマイクロ回路が壊れてしまうため、塵が一切入らないように環境を制御する。また、振動を抑え、温度と湿度を狭い範囲に保つ必要がある。静電気を抑えるためには、温度と湿度のコントロールが重要なのだ。クリーンルームには、フォトリソグラフィー用のステッパー、エッチング、洗浄・ドーピング・ダイシングの各装置が設置されています。これらの装置はすべて非常に精密であるため、非常に高価です。一般的なファブでは、数百の装置アイテムがあります。品質検査や、超クリーンな工場内でシリコンを移動させるためには、複雑な工具や設備が必要となる。
通信や家電など、さまざまな最終用途産業で半導体が使用されるようになり、半導体製造用材料市場の需要が高まると予想されます。電気通信の近代化は、電気通信技術における半導体デバイスの使用によって始まりました。トランジスタ技術は、ナローブロードバンドからプライベートパケットスイッチネットワークまで、既存技術の発展に貢献しました。5Gネットワークも半導体技術の助けを借りて実現した技術であり、4G LTEの100～200倍の速度で大量のデータを転送することができます。しかし、プロセッサ、モデム、ロジックチップなど、モノのインターネット基盤のさまざまなコンポーネントが、メモリの出力と性能の向上に貢献しました。パワー半導体は、パワーセンサー、SiCデバイス、パワー制御集積回路、整流ダイオードで構成されています。これらのデバイスは、チップ、ロジック、ウェハー、メモリなどの半導体製造材料で製造される家電製品に広く使用されている。したがって、通信における半導体デバイスの使用は、予測期間中の半導体製造材料の需要を押し上げている。
半導体製造用材料は、ウエハー、工業用ガス、シリコンチップなど、半導体製造用材料に使用される原材料の価格が上昇しているため、価格も上昇している。シリコンは、地球上で2番目に多く存在する元素で、その希少性から、自動車部品やコンピューターチップへの応用が懸念されています。金属シリコンの不足により、中国での生産が減少し、価格が高騰しています。また、半導体は建築基準法に適合させるため、機能・性能に比例してコストがかかる。半導体は、品質や性能の基準を満たすために、膨大な研究と試験が行われ、その結果、より高い価格が設定されている。したがって、前述のすべての要因が半導体の高コスト化に大きく寄与しており、市場にとって大きな課題となっています。
n型半導体は、今後大きな伸びを見せると予想される。N型半導体は、p型半導体とn型半導体を密着させて空乏域を形成するp-n接合の主要材料である。n型半導体とは、不純物としてリン（P）、ヒ素（As）、アンチモン（Sb）などをドープした半導体である。IV族のシリコンは4価の電子を、V族のリンは5価の電子を持つ。N型半導体は、電子が過剰な状態である。このため、格子内に自由電子が存在し、電位差の影響を受けて一方向に全体的に移動することで電流が流れる。このN型半導体では、電荷キャリアは電子である。
電気・電子機器分野は、予測期間中に最も速いCAGRの成長を目撃すると予想される。電気・電子製品は、スマート技術で生活を便利にし、モノのインターネットが強みとなっています。その結果、半導体チップは、需要の高まりに対応＆標準を維持するために、多機能機能、および高耐久性サービスで動作するように役立ちます。半導体製造材料は、トランジスタ、ダイオード、チップ制御温度、タイマー、自動化機能、集積回路など、さまざまな種類の電子デバイスの製造に使用されています。IPC経済見通し2021年12月によると、コンポーネント、ロードボード、コンピュータ、通信機器、家電などのカテゴリを含む電子産業は、2021年11月に2.6％で増加されている。したがって、電子機器製造の上昇は、半導体製造材料市場の需要を増加させるでしょう。
予測期間中、ヨーロッパが最大の市場シェアを占めると予測される。ドイツは半導体製造材料市場を支配し、予測期間を通じてヨーロッパ地域全体で市場をリードすると予測される。ドイツは世界第4位の電子製品メーカーであり、米国にとって第6位の半導体製造用材料の輸出国である。また、ドイツは欧州で最も重要な半導体製造用材料の市場でもあります。近年、半導体産業が縮小しているにもかかわらず、ドイツは半導体の主要生産地として認識されています。チップの3個に1個はドイツで製造されているため、半導体製造用材料市場全体でも強い地位を占めています。
予測期間中、アジア太平洋地域のCAGRが最も高くなると予測されています。中国の半導体部門は世界最大級に拡大し、またチップの最大消費国でもあります。一方、半導体産業への投資の増加、新工場の設置の増加は、日本の半導体製造用材料の市場成長を促進させるでしょう。例えば、日本政府は、日本を重要なコンピューターチップの世界的な主要供給国にするために、半導体の国産化のために68億米ドルを投資しました。さらに、インドの半導体産業は、政府投資の増加とエネルギーや通信などの最終使用産業の増加により拡大しており、予測期間中の半導体製造用材料の市場成長を促進しています。
市場の主要企業
半導体製造材料市場でプロファイルされている主要なプレーヤーには、BASF SE、Air Liquide SA、Air Products and Chemicals Inc、Alent Plc、CMC Materials、Dow Chemical Company、Hitachi Chemical Company Limited、JSR Corporation、関東化学株式会社、Linde AG、Merck KgaA、三菱ガス化学株式会社、Plaxair, Inc、昭和電工マテリアル株式会社、大陽日酸株式会社が含まれます。
主な展開
2021年4月、CMCマテリアルズはインターナショナル・テスト・ソリューションズを買収し、顧客の最も厳しい課題を解決し、半導体製造プロセスにおける歩留まりとスループットの最大化を支援することが可能になる。
2020年11月、昭和電工マテリアル株式会社は、成都科美特斯有限公司と共同で、エレクトロニクス用高純度ガスの製造・販売事業を強化することを目的とした新会社「成都科美特斯和電子材料有限公司」を設立した。
対象となる半導体の種類
– Nタイプ
– Pタイプ
対象材料
– CMP（化学的機械研磨）スラリー＆パッド
– 産業用ガス
– フォトマスク
– フォトレジスト付属品
– フォトレジスト
– シリコンウェハー
– スパッタリングターゲット
– ウェットケミカル
– 静電チャック
– 集積回路（IC）リードフレーム
– ワイヤーボンディング
対応可能な種類
– ガリウム砒素(GaAs)
– 酸化インジウム・ガリウム・亜鉛
– シリコン材料
パッケージ材料
– セラミックパッケージ
– ダイ・アタッチ
– 封止材
– リードフレーム
– モールドコンパウンド
– サブストレート
対象となるエンドユーザー
– 建築
– 自動車
– 通信
– コンピュータ
– 消費財
– 防衛・航空宇宙
– 電気・電子
– 産業機器
– 医療・ヘルスケア
– 発電
– 運輸
– エネルギー
– 製造業
対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 エンドユーザー分析
3.7 新興国市場
3.8 コビド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競争相手との競合
5 半導体製造用材料の世界市場、半導体タイプ別
5.1 はじめに
5.2 N型
5.3 Pタイプ
6 半導体製造用材料の世界市場、材料タイプ別
6.1 はじめに
6.2 化学的機械研磨(CMP)用スラリー＆パッド
6.3 産業用ガス
6.3.1 三フッ化窒素(NF3)
6.3.2 フッ化タングステン(WF6)
6.3.3 クリーニングガス(CIF3,20%F2N)
6.3.4 バルクガスモノシラン
6.4 フォトマスク
6.5 フォトレジスト付属品
6.6 フォトレジスト
6.6.1 半導体用
6.6.2 極端紫外線露光装置(EUV)
6.7 シリコンウェーハ
6.8 スパッタターゲット
6.9 ウェットケミカル
6.10 静電チャック
6.11 集積回路(IC)リードフレーム
6.12 ワイヤボンディング
7 半導体製造用材料の世界市場、タイプ別
7.1 はじめに
7.2 ガリウム砒素(GaAs)
7.3 酸化インジウムガリウム亜鉛
7.4 シリコン材料
8 半導体製造用材料の世界市場：パッケージング材料別
8.1 はじめに
8.2 セラミックパッケージ
8.3 ダイ・アタッチ
8.4 封止材
8.5 リードフレーム
8.6 モールドコンパウンド
8.7 基板
9 半導体製造用材料の世界市場：エンドユーザー別
9.1 はじめに
9.2 アーキテクチャ
9.3 車載
9.4 通信
9.5 コンピュータ
9.6 消費財
9.7 防衛・航空宇宙
9.8 電気・電子
9.8.1 プリント基板(PCB)組立
9.8.2 半導体パッケージング及びアセンブリ
9.8.3 パワーエレクトロニクス用パッケージング及びアセンブリ
9.9 産業分野
9.10 医療・ヘルスケア
9.11 発電
9.12 輸送
9.13 エネルギー
9.13.1 石油・ガス
9.13.2 太陽エネルギー
9.13.3 風力エネルギー
9.14 製造業
10 半導体製造用材料の世界市場（地域別
10.1 はじめに
10.2 北米
10.2.1 米国
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.2 英国
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他ヨーロッパ
10.4 アジア太平洋地域
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南米
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 南米その他
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 UAE
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東・アフリカ地域
11 主要開発品目
11.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
11.2 買収と合併
11.3 新製品上市
11.4 拡張
11.5 その他の主要戦略
12 企業プロファイリング
12.1 BASF SE
12.2 エア・リキードSA
12.3 エアー・プロダクツ・アンド・ケミカルズ社
12.4 アレント・ピーエルシー
12.5 CMCマテリアル
12.6 ダウ・ケミカルカンパニー
12.7 日立化成工業株式会社
12.8 JSR株式会社
12.9 関東化学株式会社
12.10 リンデAG
12.11 メルクKGAA
12.12 三菱ガス化学株式会社
12.13 Praxair, Inc.
12.14 昭和電工マテリアル(株)
12.15 大陽日酸
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資料コード： SMRC19646
