レポート概要
この調査レポートは、熱インターフェース材料の市場規模、最新動向、競争環境、今後の市場展望を分析しています。電子機器や部品の放熱ニーズの高まりにより、熱インターフェース材料の需要が増加しています。電子機器の普及に伴い、アジア太平洋地域の需要が急増。競争は激化しており、Henkel AG & Co. KGaA、3M Company、Parker Hannifin Corporationなどの大手企業が積極的に市場に参入しています。
熱界面材料（TIM）は、物理的に小さいあらゆる熱管理システムに不可欠なコンポーネントです。熱界面材料（TIM）は、集積回路（IC）チップの冷却と保護に使用される放熱システムの最も重要な部品の製造に広く使用されています。ほとんどのTIMは、独自のポリマーマトリックスと熱伝導性フィラー技術に基づいており、長期信頼性と低所有コストで困難な放熱問題を処理することができます。エレクトロニクス業界はTIMを必要としています。
DataM Intelligence社の調査によると、サーマルインターフェイス材料市場の調査分析では、定量的・定性的データを含む市場の詳細な見通しを提供しています。市場細分化に基づく世界市場の展望と予測を提供します。また、アメリカ、カナダ、ブラジル、ドイツ、イタリア、スペイン、イギリス、ロシア、ヨーロッパ諸国、アラブ首長国連邦、サウジアラビア、南アフリカ、日本、中国、インド、韓国、オーストラリア、その他の国などの主要国に対する評価とともに、世界の熱インターフェース材料の市場規模、成長、最新動向、機会、2029年までの予測を提供します。
すべての地域の中で、北米地域が予測期間中に世界市場で最大のシェアを占めると予想されています。米国とカナダの熱インターフェース材料市場が最大のシェアを占めています。一方、欧州の熱インターフェース材料市場は、2024年から2031年まで世界的に存在感を示し続けると予測されています。
熱インターフェース材料市場のダイナミクスと動向
スチールやアルミニウムの経済的な代替品としての炭素ベースの熱界面材料のアプリケーションは、世界の熱界面材料市場の重要な市場促進要因です。しかし、過剰な材料コストと製造コストが市場の大きな阻害要因になる可能性があります。
電子機器における電力密度の増加と安価な熱管理ソリューションへのニーズの高まり
電子機器、特にマイクロプロセッサー・チップの電力密度は、過去数十年間で飛躍的に増大しています。現在進行中のデバイス寸法の縮小傾向は、電子回路の熱問題を著しく増大させています。その結果、電子デバイスが仕様どおりに動作することを保証する上で、熱管理が重要になっています。サーマルインターフェイス材料は安価で、あらゆるサイズの隙間に注入できるため、安価で適用可能な熱管理ソリューションとして広く認知されています。前述の要因により、サーマルインターフェイス材料の需要およびその他の市場展望が高まるにつれ、サーマルインターフェイス材料は各市場の主要な市場牽引役として認識されるようになるでしょう。
適用システムの熱抵抗増加傾向
サーマル・インターフェイス材料などの熱管理システムは、温度を許容範囲内に保ち、最適な性能と信頼性を確保するために応用されていますが、システムの熱抵抗の大部分を担っています。内部抵抗の増加はシステムの効率を低下させる可能性があるため、熱インターフェース材料の需要とシステム内の熱抵抗を引き起こす傾向は、世界の熱インターフェース材料市場の主要な市場抑制要因として作用します。
COVID-19の熱インターフェース材料市場成長への影響
COVID-19の大流行は、他の市場と同様に、その初期の波の間に世界の熱インターフェース材料市場に打撃を与えました。以下は、パンデミック期間中の市場下落傾向の主な要因です：
– 熱インターフェース材料の工業的規模の合成には、巨大な機械、大規模な工業用試薬、熟練工が必要なため、熱インターフェース材料の生産が中断されました。
– COVID-19のパンデミックによる世界的な封鎖により、熱インターフェース部品の製造に必要な原材料の供給と完成品の供給が妨げられました。その結果、熱インターフェース材料市場の需給ダイナミクスは大きな影響を受けました。
– 熱インターフェース材料は、電子機器、医療機器、および関連産業で一般的に使用されています。これらの産業における操業停止と原材料不足は、これらの応用分野の活動全体を低下させ、熱インターフェース材料の全体的な需要を低下させました。しかし、禁止措置が解除されて以来、世界の熱インターフェース材料市場は劇的に成長しています。
熱インターフェース材料市場のセグメントとシェア
世界の熱インターフェース材料市場は、主に化学、タイプ、用途、地域によって区分されます。
ポータブル医療機器、放射線治療、IoTベースの機器の需要の高まりにより、医療機器分野が世界の熱インターフェース材料市場を支配
用途別に見ると、サーマルインターフェイス材料市場はコンピュータ、電気通信、耐久消費財、医療機器、その他に分類されます。医療業界の電子機器には適切な熱管理が必要です。電子機器は、動作温度内で常に効果的に動作するために極低温が必要です。過剰に発生した熱は、効果的な熱管理によってより効果的に輸送、分散、冷却することができます。診断と治療における放射線治療の使用増加、ウェアラブル健康機器とウェアラブルエレクトロニクスの需要増加、IoTベースのスマートメディカルの採用増加のため、医療機器はそれぞれの市場で最も急成長しているアプリケーションセグメントです。
サーマルインターフェイス材料市場の地理的分析
生活水準の向上、工業化、インターネットの普及がアジア太平洋地域の熱インターフェース材料市場を後押し
アジア太平洋地域は、国民一人当たりの所得の増加、インターネットユーザーの増加、急速な工業化、最終用途産業の発展による需要の増加により、世界の熱インターフェース材料市場を支配しています。さらに、多くのグローバルメーカーが存在するため、アジア太平洋地域の熱インターフェース材料市場は大きな可能性を秘めています。
競争環境
世界の熱インターフェース材料市場は、市場プレイヤーの数、将来性、強みに富み、急増しています。さらに、Honeywell International、3M、Henkel AG、Parker Hannifin、Dow、Laird Technologies、Momentive、Indium Corporation、Wakefield Thermal、Zalman Tech Co. 市場は細分化されており、主要な市場参加者は、それぞれの市場で競争上の優位性と認知度を得るために、合併、買収、製品発表、出資、提携などの戦術を駆使しています。
ヘンケル
概要 ヘンケルは、強力なブランド、イノベーション、テクノロジーを備えた多様なポートフォリオを有し、3つの事業部門を通じて産業用と消費者用の両事業で確固たる地位を築いています。ヘンケルは1876年に設立され、140年以上の市場経験があります。ヘンケルの2021年の売上高は200億ユーロ、営業利益は27億ユーロです。ヘンケルは全世界で52,000人以上の従業員を擁し、情熱的で多様なチームを形成しています。ヘンケルはサステナビリティのリーダーとして認められ、数々の国際的な指標やランキングで上位にランクされています。ヘンケルの優先株はドイツの株価指数DAXに採用されています。ヘンケルアドヒーシブテクノロジーズは接着剤市場のリーダーですが、ランドリー＆ホームケアとビューティーケア事業は非常に有名です。
製品ポートフォリオ
熱管理材料： ヘンケルのLOCTITE Bergquistブランドのサーマル・ソリューションは、様々なアプリケーションの熱をコントロールし、幅広い産業や製品タイプにおいて最適なパフォーマンスを実現し、デバイスの寿命を延ばします。様々な媒体で数々の賞を受賞しているヘンケルの配合により、様々な市場のアプリケーションに重要な放熱を提供する熱管理材料を提供することができます。自動車、コンシューマー、テレコム/データコム、電力、産業オートメーション、コンピューティング、通信などです。電子システムがますます困難で複雑な設計や小さなフットプリントに多くの機能を統合するにつれて、効率的な熱制御が重要になります。LOCTITE Bergquistの製品は、デバイス内の熱による故障を抑えながら、性能を最大限に引き出します。GAP PADブランドのギャップフィラー、SIL PAD材料、相変化材料、マイクロTIM、LIQUI FORM製品、熱接着剤を含むヘンケルのLOCTITE Bergquist熱管理材料は、今日の最も困難な熱制御の課題に対応します。あらゆる用途に適した熱管理材料を使用することで、プロセスのあらゆる段階でより効果的に熱を管理することができます。
重要な開発
2022年5月3日、ヘンケルはベルクイストリキフォームTLF10000ゲル熱インターフェース材料（TIM）の商品化を発表しました。この1液型の高熱伝導性ディスペンサブルゲルは、ハイパワー電子部品に厳密な熱伝導を提供し、長期間にわたってオペレーティングシステム全体の信頼性を向上させます。
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）や特定用途向け集積回路（ASIC）などの大型で高出力のデバイスは、5G通信インフラ機器、データセンターのスイッチやルーター、サーバー、電気自動車（EV）インフラ、産業用オートメーション・エレクトロニクスでは一般的です。より高速なデータ処理とデジタル化の要求に応じてコンポーネントの密度と複雑さが増すにつれ、信頼性の高い性能を実現するためには、より高いワット数の熱出力を制御する必要があります。ヘンケルによれば、バーグキストのリキフォームTLF10000の熱伝導率は10.0W/m・Kであり、周囲が極端な環境であったり、予期せぬ環境であったり、信頼性が重要な用途に最適です。
【目次】
調査方法と調査範囲
調査方法
調査目的と調査範囲
市場の定義と概要
エグゼクティブサマリー
化学分野別市場
タイプ別市場
用途別市場スニペット
地域別市場
市場ダイナミクス
市場への影響要因
ドライバー
電子機器における電力密度の増大と、安価な熱管理ソリューションへのニーズの高まり
XX
阻害要因
応用システムの熱抵抗増加の傾向
XX
機会
XX
影響分析
産業分析
Porter’s Five Forces Analysis
Supply Chain Analysis
Pricing Analysis
Regulatory Analysis
COVID-19 Analysis
COVID-19の市場分析
COVID-19市場シナリオ以前
現在のCOVID-19市場シナリオ
COVID-19後または将来のシナリオ
COVID-19の価格ダイナミクス
需給スペクトラム
パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
メーカーの戦略的取り組み
結論
化学別
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：化学薬品別
市場魅力度指数：化学別
シリコーン
シリコーン
市場規模分析と前年比成長率分析(%)
エポキシ
ポリイミド
タイプ別
タイプ別
市場規模分析とYoY成長率分析（%）：タイプ別
市場魅力度指数：タイプ別
グリース・接着剤
製品紹介
市場規模分析とYoY成長率分析(%)
テープ＆フィルム
ギャップフィラー
用途別
用途別
市場規模分析とYoY成長率分析（%）：用途別
市場魅力度指数：用途別
コンピュータ
導入
市場規模分析と前年比成長率分析(%)
テレコム
耐久消費財
医療機器
その他
…
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資料コード： MA5792-datam
