市場概要
2023年のグローバルなシステムオンチップ市場規模は1695.4億米ドルと推定され、2024年から2030年にかけては年平均成長率（CAGR）8.5%で成長すると予測されています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスは、処理、グラフィック、接続性など複数の機能を単一の統合パッケージ内で処理できるコンパクトで高性能なチップを必要としており、モバイルデバイスの普及が市場成長の主な要因となっています。より小型で高速、かつエネルギー効率の高いコンポーネントに対する需要がメーカーに絶え間ない技術革新を迫り、システムオンチップ（SOC）技術の大幅な進歩につながり、これがさらに市場成長を後押ししています。
技術の進歩は、システムオンチップ業界の成長を牽引しており、半導体製造プロセスにおける継続的なイノベーション、すなわち、より小さなノードサイズや強化された設計アーキテクチャなどがその一例です。マルチコアプロセッサへの移行や、AIおよび機械学習機能のシステムオンチップへの統合が市場の成長を促進しています。これらの進歩により、システムオンチップは処理能力、エネルギー効率、汎用性の向上を実現し、民生用電子機器から産業用オートメーションまで、より幅広い用途に適したものとなっています。
世界中の政府は、半導体の研究開発を支援し、現地製造に対する補助金を提供し、有利な貿易政策を実施することで、システムオンチップ製品の販売を促進する上で重要な役割を果たしています。北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域などの地域では、政府は輸入への依存を減らし、国内の能力を強化するために、半導体のインフラに多額の投資を行っています。これらの取り組みには、研究開発への資金援助、半導体技術への投資を行う企業への税制優遇措置、イノベーションを促進するための学術機関との連携などが含まれます。
システムオンチップ市場で事業を展開するメーカーは、家電、自動車、ヘルスケア、通信など、さまざまな分野における需要の高まりに応えるため、ますます高度に専門化され、用途に特化したシステムオンチップの開発に重点を置いています。 メーカーは、チップの性能向上、消費電力の削減、統合機能の改善を目的とした革新的な研究に投資しています。 また、技術企業、新興企業、研究機関との戦略的提携を結ぶことで、技術革新を加速させ、急速に進化する市場で競争力を維持しようとしています。
市場には、特にAI、5G、自動運転車などの新興技術において、いくつかの重要な機会が存在します。エッジコンピューティングソリューションのニーズの高まりや、産業オートメーションやスマートシティプロジェクトにおけるシステムオンチップの統合は、市場拡大の大きな可能性を示しています。さらに、エネルギー効率と持続可能性に重点が置かれるようになったことで、環境意識の高い消費者や産業に対応するグリーンシステムオンチップの開発機会が生まれています。地政学的な変化とローカライゼーションの推進により、世界的な半導体エコシステムの拡大も市場成長の新たな道筋を提供しています。
デジタルシステムオンチップは、処理能力と機能性の面でデジタルシステムオンチップに大きく依存するスマートフォン、タブレット、その他の家電製品に対する高い需要により、2023年には最大の市場シェアを占めました。デジタルシステムオンチップは、複雑なアルゴリズムの実行、高速データ処理のサポート、5Gなどの接続機能の実現に不可欠です。さらに、人工知能（AI）や機械学習（ML）技術の進歩により、これらのアプリケーションがデジタルシステムオンチップが備える強力な処理能力を必要としているため、セグメントの成長がさらに加速しています。消費者向けおよび産業向けセクターの両方で、より接続性が高くスマートなデバイスへの移行が進んでいるため、デジタルシステムオンチップの市場全体に占める高いシェアが引き続き強化されています。
単一チップ内でのアナログおよびデジタル機能の統合が進んでいるため、混合セグメントは2024年から2030年にかけて最も速いCAGRを記録すると予想されています。混合システムオンチップは、モノのインターネット（IoT）、車載エレクトロニクス、通信などの用途があり、デバイスは物理世界とのインターフェースにアナログ信号を必要とし、データ操作にはデジタル処理を必要とします。混合システムオンチップは、これらの機能を1つのチップに統合することで、システム全体のサイズ、消費電力、コストを削減できるという利点があります。 自動車、スマートホームデバイス、ウェアラブルテクノロジーにおける先進運転支援システム（ADAS）の需要の高まりが、混合システムオンチップセグメントの拡大に大きく貢献しています。
市場におけるポータブル電子機器セグメントは、高性能でエネルギー効率の高い処理ソリューションを必要とするスマートフォン、タブレット、ウェアラブル技術などのポータブル電子機器に対する高い需要により、2023年には23.0%を超える最大のシェアを占めました。電子部品の小型化と複数の機能の単一チップへの統合により、デバイスにおけるシステムオンチップの採用が促進されました。消費者がより高性能で多機能な携帯機器を求める中、メーカー各社は、より小型でコンパクトなチップに高度な処理能力、強化されたグラフィックス、長寿命バッテリーを組み込むべく、絶え間なく技術革新を続けています。
先進運転支援システム（ADAS）分野は、車両の安全性に対する重視の高まりと政府による規制の厳格化に加え、自動運転技術の普及により、2024年から2030年にかけて11.0%を超える大幅なCAGRを記録すると予測されています。ADAS技術は、車線逸脱警告、アダプティブクルーズコントロール、自動駐車などのリアルタイムアシストや安全機能を提供するために、各種センサー、カメラ、レーダーからのデータを処理するシステムオンチップに大きく依存しています。自動車分野における複雑な演算処理や高速データ処理能力を備えた専用システムオンチップの需要の高まりが、このセグメントの成長に寄与しています。
2023年には、民生用電子機器セグメントが最大の市場シェアを占めました。これらの民生用製品における急速な技術進歩により、システムオンチップなどのより高度で効率的な処理ユニットの統合が必要となりました。民生用電子機器におけるシームレスな接続性、ユーザー体験の向上、多機能化への重点がますます高まる中、メーカーがこれらの需要に応えるためにはシステムオンチップが不可欠となっています。プロセッサ、メモリ、接続機能などの複数のコンポーネントを単一のチップに統合することで、デバイスの小型化だけでなく、性能とエネルギー効率の向上も実現し、システムオンチップは家電製品に欠かせないものとなっています。
自動車および輸送セグメントは、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントシステムの採用拡大、および自動運転車への取り組みの推進により、2024年から2030年にかけて最も速いCAGR（年平均成長率）が見込まれています。自動車業界がよりスマートで安全、かつコネクテッドな車両へとシフトしているため、信頼性と効率性を維持しながら複雑な処理ニーズに対応できる高集積チップの需要が急増しています。システムオンチップは、現代の自動車システムにおけるリアルタイムのデータ処理や意思決定に不可欠な、自動車に搭載される各種センサー、カメラ、通信モジュールを駆動するためにますます使用されるようになっています。
北米のシステムオンチップ（SOC）市場は、2023年には世界全体の収益の約22%を占め、最大のシェアを占めると予測されています。北米市場は、先進的な民生用電子機器の需要の高まりや自動車産業の拡大など、複数の要因により堅調な成長を遂げています。同地域の強固な技術インフラと大手半導体企業の存在が相まって、システムオンチップの革新と開発が促進されています。さらに、IoTデバイスの普及拡大とAIおよび機械学習技術の急速な進歩により、より高度で効率的なシステムオンチップソリューションのニーズが高まっています。
米国のシステムオンチップ市場は、2024年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）8%以上で成長すると予測されています。この市場は、同国の技術革新と半導体製造におけるリーダーシップによって牽引されています。通信、自動車、家電製品など、さまざまな業界におけるシステムオンチップの使用拡大が、この上昇傾向に寄与しています。
欧州のシステムオンチップ市場は、2024年から2030年にかけて著しいCAGRで成長すると予測されています。この市場成長は、同地域における産業オートメーション、自動車の進化、エネルギー効率の高い技術への強い重点が寄与していると考えられます。電気自動車（EV）やスマート産業システムにおけるシステムオンチップの統合は、同地域市場の成長を大きく牽引しています。さらに、アジア太平洋地域の各国で「インダストリー4.0」やスマート製造が注目されていることから、高性能コンピューティングやリアルタイムデータ処理をサポートできる高度なシステムオンチップソリューションの需要が高まり、市場の成長を後押ししています。
アジア太平洋地域のシステムオンチップ市場は、広範なエレクトロニクス製造拠点と大手半導体企業の存在により、2023年には最大の収益シェアを占めると予測されています。中国、韓国、台湾などの国々は、システムオンチップ生産の最前線にあり、成長を続ける民生用電子機器、車載用電子機器、産業用オートメーションの需要に応えています。さらに、この地域の国々が半導体生産の自立化を志向する傾向が強まっているため、ここ数年はシステムオンチップの研究開発に多額の投資が行われており、今後数年間は市場に有望な成長見通しをもたらすことが期待されています。
主要企業・市場シェア
システムオンチップ市場で活躍する主要企業の一部には、インテルコーポレーション、サムスン電子、東芝などが挙げられます。
インテルコーポレーションは、マイクロプロセッサとシステムオンチップの革新で知られる半導体業界のトップ企業です。インテルは、その高度な製造プロセスと集積回路設計の専門知識を活用し、データセンター、IoTデバイス、家電製品など、さまざまな用途向けの高性能システムオンチップを製造しています。インテルのシステムオンチップは、増え続ける高速処理とリアルタイム分析の需要に応えるべく、大量のデータを効率的に処理するように設計されています。 革新への取り組みとデータ駆動型アーキテクチャへの注力により、急速に進化する市場で競争力を維持しています。
サムスン電子株式会社は、先進的なエレクトロニクスおよび半導体ソリューションの開発に従事しています。 同社は、スマートフォンから家電製品まで、幅広い消費者向け電子機器の原動力となる先進的なシステムオンチップの製造に重点的に取り組んでいます。 最先端の製造施設とイノベーションへの強いこだわりにより、同社はシステムオンチップ領域におけるデータ管理および処理に関する革新的なソリューションを次々と発表し続けています。
ノバテック・マイクロエレクトロニクスやファーウェイ・テクノロジーズ・カンパニー・リミテッドなど、新興企業も市場に参入しています。
ノバテック・マイクロエレクトロニクスは、スマートフォン、タブレット、テレビなど、多様なアプリケーションを提供しています。 同社のシステムオンチップはデータ処理効率を重視して設計されており、高度な画像処理やデータ転送能力を実現しています。
Huawei Technologies Co., Ltd.は、通信および家電製品において幅広い製品とソリューションを提供しています。 同社は、スマートフォン、ネットワーク機器、その他のスマートデバイスを動かす高性能システムオンチップを開発しています。 同社はまた、システムオンチップに人工知能と機械学習の機能を統合し、より優れたソリューションを提供することにも重点的に取り組んでいます。
以下は、システムオンチップ市場における主要企業です。 これらの企業は、全体として最大の市場シェアを占め、業界のトレンドを左右しています。
Broadcom Inc.
Intel Corporation
Intel Corporation
Microchip Technology Inc.
NXP Semiconductors NV
Qualcomm Incorporated
Samsung Electronics Co. Ltd
STMicroelectronics NV
Toshiba Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
2024年6月、インテルコーポレーションは次期プロセッサシリーズの発売計画を発表しました。この新しいシステムオンチップは、インテルCoreおよびCore Ultraプロセッサを含む既存のMeteor Lake システムオンチップにいくつかの改善を導入しています。また、電力効率の向上、NPU処理能力の4倍増、次世代のArc BattlemageアーキテクチャによるIntel Arc GPUの50%高速化、よりコンパクトな設計とより迅速なメモリアクセスを実現する統合オンチップメモリなどの強化点も強調されています。
2024年2月、MaxLinear, Inc.は「Sierra」プラットフォームとも呼ばれるMXL17xxxシリーズを発表しました。このシステムオンチップ（システムオンチップ）は、O-RANの4G/5G無線ユニット向けに特別に設計されています。Sierraプラットフォームは、従来のマクロ、大規模MIMO、ピコセル、統合型小型セルなど、幅広い種類のRUアプリケーションで利用できる柔軟なオールインワンソリューションを提供します。
2024年1月、Robert Bosch GmbHとQualcomm Technologies, Inc.は、インフォテインメントとADAS機能を単一のシステムオンチップ（SOC）に統合した車載コンピューターを発表しました。BoschがコックピットおよびADAS統合プラットフォームの一部として導入したこの中央コンピューターは、Snapdragon Ride™ Flex システムオンチップを搭載しています。両社は長期的なパートナーシップを基盤として、ソフトウェア定義の車両ソリューションの分野で引き続きイノベーションを推進しています。
【目次】
第1章. 方法論とスコープ
1.1. 市場セグメンテーションとスコープ
1.2. 市場の定義
1.3. 情報調達
1.3.1. 情報分析
1.3.2. 市場形成とデータの可視化
1.3.3. データの検証・公開
1.4. 調査範囲と前提条件
1.4.1. データソース一覧
第2章. エグゼクティブサマリー
2.1. システムオンチップ（SoC）市場スナップショット
2.2. システムオンチップ（SoC）市場：セグメント別スナップショット
2.3. システムオンチップ（SoC）市場- 競争環境スナップショット
第3章. システムオンチップ（SoC）アプリケーション市場-産業展望
3.1. 市場リネージ展望
3.2. 産業バリューチェーン分析
3.3. 市場ダイナミクス
3.3.1. 市場促進要因分析
3.3.2. 市場阻害要因分析
3.3.3. 業界の課題
3.3.4. 産業機会
3.4. 業界分析ツール
3.4.1. ポーター分析
3.4.2. マクロ経済分析
3.5. 技術動向
第4章. システムオンチップ（SoC）市場 タイプ別推定と動向分析
4.1. タイプ別動向分析と市場シェア、2023年・2030年
4.2. システムオンチップ(SoC)市場：タイプ別推定＆予測 (USD Billion)
4.2.1. デジタル
4.2.2. ミックス
4.2.3. アナログ
第5章. システムオンチップ（SoC）市場： アプリケーションの推定と動向分析
5.1. アプリケーション動向分析と市場シェア、2023年・2030年
5.2. システムオンチップ(SoC)市場：アプリケーション別推定・予測 (USD Billion)
5.2.1. ホームアプライアンス
5.2.2. 携帯電子機器
5.2.3. ADASシステム
5.2.4. 医療機器
5.2.5. RF機器
5.2.6. パワーエレクトロニクス機器
5.2.7. 有線・無線通信機器
5.2.8. その他
第6章. システムオンチップ（SoC）市場： エンドユースの推定と動向分析
6.1. エンドユースの動向分析と市場シェア、2023年・2030年
6.2. システムオンチップ（SoC）市場：エンドユース別推計・予測（億ドル）
6.2.1. コンシューマーエレクトロニクス
6.2.2. 自動車・輸送機器
6.2.3. IT・通信
6.2.4. 航空宇宙・防衛
6.2.5. ヘルスケア
6.2.6. 電力・ユーティリティ
6.2.7. その他
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