市場規模
世界の半導体ファウンドリ市場規模は、2023年に824億米ドルに達しました。IMARC Groupは、今後、2032年までに市場規模が1323億米ドルに達し、2024年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は5.2%になると予測しています。この市場は、民生用電子機器、自動車、通信など、さまざまな分野における先進的な電子機器の需要の高まり、電気自動車や自動運転車へのシフトの加速、AIや機械学習の採用拡大などを背景に、着実な成長を遂げています。
半導体ファウンドリ市場分析：
市場成長と規模：世界市場は、さまざまな分野における先進エレクトロニクスへの需要の高まりを原動力に、力強い成長を遂げています。この市場の拡大は、家電製品の生産増加、自動車分野の進化、IoTアプリケーションの台頭によって裏付けられており、力強い成長軌道を描く大きな市場規模に貢献しています。
技術の進歩：特に極紫外線（EUV）リソグラフィへの移行といった技術革新は、半導体製造に革命をもたらしています。 これらの進歩により、より小型で効率的かつ強力な半導体の生産が可能になり、電子機器や自動車産業における最新のアプリケーションに不可欠な半導体の生産が促進され、市場の成長を後押ししています。
業界での用途： 半導体ファウンドリ市場は、幅広い業界にサービスを提供しており、特に家電、自動車、産業分野からの需要が顕著です。スマートフォン、自動運転車、IoTデバイスにおける先進的な半導体の統合が進んでいることは、この市場の幅広い用途を象徴しています。
主な市場動向：半導体ファウンドリ市場における大きな傾向として、シリコンカーバイドやガリウムナイトライドなどの新しい半導体材料の研究開発への投資が増加しています。さらに、5GやAIなどの新興技術をサポートするチップの製造に注目が集まっており、これらは今後の市場動向を牽引する上で重要な役割を果たします。
地理的な傾向：市場では、生産の地理的多様化へのシフトに伴い、グローバルなサプライチェーンの再編と拡大が起きています。この傾向は、地政学的要因とサプライチェーンの脆弱性によって推進されており、従来の拠点以外の地域における半導体製造能力の増加につながっています。
競合状況：半導体ファウンドリ市場は、数社の主要企業が市場を独占する競合状況が特徴です。これらの企業は、戦略的提携、技術的進歩、生産能力の拡大に努め、世界的な需要の高まりに対応することで、市場の競争力学を形成しています。
課題と機会：市場は、サプライチェーンの混乱や地政学的な緊張といった、生産や流通に影響を与える課題に直面しています。しかし、これらの課題は、サプライチェーンの多様化や、さまざまな地域における新たな製造施設の設立を通じて市場成長の機会をもたらし、より弾力性があり堅牢な市場構造を確保するでしょう。
半導体ファウンドリ市場の動向：
高度な電子機器への需要の高まり
世界市場は、スマートフォン、コンピュータ、IoTデバイスなどの高度な電子機器への需要の高まりによって大きく牽引されています。この需要の増加は、技術の進歩と高速インターネットサービスの普及によって加速しています。これらのデバイスが日常生活や業務にますます不可欠になるにつれ、より高度で強力な半導体へのニーズが高まっています。この傾向は、高度なチップセットを必要とする5G技術やAIアプリケーションの開発において特に顕著です。さらに、自動車業界における電気自動車や自動運転車へのシフトは、高性能半導体の需要をさらに押し上げ、その結果、これらの複雑なコンポーネントの製造に特化した半導体ファウンドリーの成長を促進しています。
半導体製造における技術革新
半導体製造工程における技術革新は、世界市場の成長を推進する重要な要因です。従来の露光技術から極紫外線（EUV）露光技術への移行により、より小型で効率的かつ高性能な半導体の製造が可能になります。この進歩は、家電製品、自動車、産業用アプリケーションなど、さまざまな分野における高性能チップの需要の高まりに応えるために不可欠です。さらに、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）などの半導体材料の継続的な研究開発は、パワーエレクトロニクスや無線周波数アプリケーションにおける新たな機会を促進しています。これらの技術的進歩は、イノベーションの推進、製造コストの削減、半導体デバイスの機能強化に役立ち、市場の成長を促進します。
グローバルなサプライチェーンの再編と拡大
市場は、進化するグローバルなサプライチェーンの力学にも影響を受けています。近年、地政学的な緊張や貿易摩擦により、多くの国や企業が重要な半導体供給源を特定の地域に依存することを見直すようになりました。この変化により、生産拠点の分散化と国内製造能力への投資に重点を置いた、グローバルな半導体サプライチェーンの再編が進んでいます。さらに、新型コロナウイルス（COVID-19）のパンデミックにより、集中化されたサプライチェーンの脆弱性が露呈し、地理的な多様化に向けた取り組みが加速しました。この状況により、台湾や韓国などの従来の拠点以外の新たなファウンドリ能力への投資が促され、新たな地域プレーヤーの創出や、世界的な需要に応えるための生産能力の拡大により、半導体ファウンドリ市場の成長が促進されています。
半導体ファウンドリ業界の区分：
IMARC Groupは、市場の各セグメントにおける主要なトレンドの分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当社のレポートでは、技術ノード、ファウンドリタイプ、用途に基づいて市場を分類しています。
技術ノード別の内訳：
10/7/5nm
16/14nm
20nm
45/40nm
その他
10/7/5nmが市場シェアの大半を占める
このレポートでは、技術ノードに基づく市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、10/7/5nm、16/14nm、20nm、45/40nm、その他が含まれます。レポートによると、10/7/5nmが最大のセグメントを占めています。
10/7/5nmセグメントは、市場で最も先進的なテクノロジーノードであり、現在最大の市場シェアを占めています。このセグメントは、エネルギー効率と処理能力が重要なスマートフォン、ハイエンドコンピューティング、データセンターなどの分野における高性能アプリケーションに対応しています。このノードで製造されるチップは、トランジスタ密度の高さが特徴であり、これにより性能とエネルギー効率が大幅に向上します。このセグメントの需要は、より強力で効率的なプロセッサを求めるコンシューマー・エレクトロニクス分野の継続的なニーズと、最先端の処理能力を必要とする人工知能や機械学習アプリケーションへの関心の高まりによって牽引されています。
16/14nmセグメントは、性能とコストのバランスを取る重要な市場の一部です。このテクノロジーノードは、さまざまな消費者向け電子機器やミッドレンジのコンピューティングデバイスに広く使用されています。20nmなどの従来技術と比較して、性能と電力効率が大幅に改善されているため、モバイルデバイス、ゲーム機、車載用電子機器など、幅広い用途で人気のある選択肢となっています。
20nmテクノロジーノードセグメントは、前述のノードよりも古いものの、市場では依然として重要な役割を果たしています。このノードは、45/40nmテクノロジーよりも性能と電力効率が向上しており、導入当時は技術的に大きな進歩を遂げたものでした。主に、コスト、性能、電力効率のバランスが製品のニーズに合致する民生用電子機器や一部の産業用アプリケーションで使用されています。
45/40nmのテクノロジーノードは、半導体ファウンドリ市場では古いセグメントのひとつですが、特定のアプリケーションでは依然として関連性があります。このノードは、最先端の性能よりもコストがより重要な要素となる市場、例えば特定の自動車用アプリケーション、家電製品、一部の産業用アプリケーションなどにおいて特に重要です。
半導体ファウンドリ市場における「その他」の区分には、上記の主要カテゴリーよりも古い、または一般的でないすべてのテクノロジーノードが含まれます。この区分は、最新技術を必要としない、またはコストが重要な要素となる、さまざまな特殊なアプリケーションに対応しています。これらの古いノードは、レガシーシステム、特定の種類の民生用電子機器、および高性能が優先事項ではない特定の産業用アプリケーションで使用されることが多いです。
ファウンドリのタイプ別内訳：
専業ファウンドリ
IDM
IDMが業界最大のシェアを占める
ファウンドリのタイプ別に半導体ファウンドリ市場を詳細に分類し分析した結果も、このレポートに記載されています。これには、専業ファウンドリとIDMが含まれます。レポートによると、IDMが最大の市場シェアを占めています。
IDM（Integrated Device Manufacturers）は、半導体ファウンドリ市場で最大のセグメントを占めています。IDM企業は、半導体の設計から製造、そして時には流通まで、その全製造工程を扱う企業です。このセグメントが市場を支配しているのは、半導体の製造工程を総合的に管理しているためであり、それにより、より高い品質保証、サプライチェーン管理、製品カスタマイズが可能となっています。IDM企業は、高度なコンピューティング、自動車、ハイエンドの家電製品など、設計と製造の高度な統合が不可欠な市場で特に優位性を発揮しています。
ピュア・プレイ・ファウンドリは、設計能力を持たず、顧客から提供された設計に基づいて半導体チップの製造のみを行う半導体製造専門施設です。このセグメントは半導体業界において重要な役割を果たしており、製造施設を持たない設計中心の企業が最先端の製造技術を利用することを可能にしています。ファウンドリ専業企業は、製造に必要な資本投資をせずに半導体の設計と革新に専念する企業にとって、柔軟かつ費用対効果の高いアプローチを可能にします。 ファウンドリ専業企業は、小規模な企業や新興企業が大規模なインフラ投資を行うことなく先進技術を開発するためのプラットフォームを提供しているため、半導体分野における革新を推進する上で極めて重要な役割を果たしています。
用途別内訳：
通信
家電
コンピュータ
自動車
その他
通信が最大の市場セグメントを占める
アプリケーション別の半導体ファウンドリ市場の詳細な内訳と分析も、本レポートで提供されています。これには、通信、家電、コンピュータ、自動車、その他が含まれます。レポートによると、通信が最大の市場シェアを占めています。
通信セグメントは市場で最大のシェアを占めており、その主な要因は、世界的な通信インフラの急速な拡大とスマートフォンやその他の通信機器の普及拡大です。このセグメントは、インフラとエンドユーザー機器の両方に高度な半導体コンポーネントを必要とする5G技術の展開から恩恵を受けています。このセグメントの需要は、現代の通信システムにおける増え続けるデータと接続要件をサポートできる高速、大容量、エネルギー効率の高い半導体ソリューションの必要性によって特徴付けられます。このセグメントの成長は、接続性と機能性において半導体に大きく依存するワイヤレス通信機器の需要の高まりと、IoT技術の継続的な開発によってさらに加速しています。
家電製品セグメントは、テレビ、ゲーム機、家電製品など幅広い製品を網羅しており、市場に大きく貢献しています。この市場セグメントは、より新しい、より高度な家電製品に対する絶え間ない需要によって牽引されています。これらの製品は、機能強化、高性能化、エネルギー効率の向上が特徴です。これに伴い、スマートホームデバイスの普及や、AIおよびIoT技術の家電製品への統合は、このセグメントにおける高度な半導体コンポーネントの需要を促進する重要な要因となっています。
コンピュータ市場には、デスクトップ、ラップトップ、サーバーが含まれ、処理、メモリ、ストレージ機能には高度な半導体部品が必要です。この分野は、特にクラウドコンピューティングとデータセンターの需要の高まりを背景に、より高い演算能力と効率性が常に求められていることが追い風となっています。パソコン市場は成熟しているものの、新しいデザインや機能とともに進化を続けており、半導体の継続的な革新が求められています。
市場における自動車セグメントは急速に成長しており、電気自動車（EV）の進化や、最新車両への電子部品の組み込み増加の影響を受けています。この分野の半導体は、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメントシステム、電力管理、車両接続など、さまざまなアプリケーションに不可欠です。 自動運転車へのシフトと自動車業界における電動化の進行は、高度で信頼性の高い半導体コンポーネントの主要な推進要因であり、この分野は市場における重要な成長分野となっています。
市場の「その他」のセグメントには、産業、医療、軍事などの分野を含むさまざまな用途が含まれます。このセグメントは、産業用オートメーション、医療機器、防衛機器における半導体の使用拡大の恩恵を受けています。このセグメントの需要は、極端な温度や高い信頼性要件など、特殊な条件下で動作する特殊な半導体ソリューションの必要性によって牽引されています。
地域別内訳：
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
アジア太平洋地域が市場をリードし、最大の半導体ファウンドリ市場シェアを占める
また、この市場調査レポートでは、北米（米国およびカナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペインなど）、中南米（ブラジル、メキシコなど）、中東およびアフリカといった主要な地域市場の包括的な分析も行っています。 レポートによると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。
アジア太平洋地域は、台湾、韓国、中国といった国々における主要な製造拠点の存在と、強固なエレクトロニクス製造エコシステムの構築により、半導体ファウンドリ市場を独占しています。この地域は、広範な半導体製造能力、研究開発への多額の投資、および大手半導体企業の存在により特徴づけられます。この分野の成長は、この地域における民生用電子機器の需要の高まり、通信インフラの急速な発展、自動車産業の急成長によってさらに促進されています。さらに、半導体産業の強化を目的としたこれらの国々の政府によるイニシアティブや政策は、アジア太平洋地域が世界市場で主導的地位を維持する上で重要な役割を果たしています。
北米は、ハイエンドで革新的な半導体技術に重点を置く半導体ファウンドリ市場において重要な役割を果たしています。特に米国には多くの大手半導体設計企業が拠点を置き、高度な研究開発能力で知られています。この地域の市場は、大手テクノロジー企業の存在感、高度な電子機器の高い普及率、そして人工知能、IoT、5G技術などの分野への多額の投資によって牽引されています。
ヨーロッパの半導体ファウンドリ市場は、強力な自動車産業、先進的な産業製造、そしてIoTやAI技術の開発への注目が高まっていることにより牽引されています。ヨーロッパ諸国は、特に自動車や産業用途において、高機能な半導体ソリューションを必要とする品質と信頼性を重視することで知られています。この地域の市場は、電子機器を自社製品に統合する傾向がますます強まっている大手自動車OEMメーカーや産業企業の存在により恩恵を受けています。
ラテンアメリカ市場は、民生用電子機器の普及、通信ネットワークの拡大、および同地域における自動車産業の急成長により、拡大を続けています。他の地域と比較すると市場規模は小さいものの、先進技術への需要の高まりと、現地の電子機器製造能力の開発に向けた継続的な取り組みにより、成長の可能性を秘めています。
中東およびアフリカ地域は、世界的な半導体ファウンドリ市場では小規模なセグメントですが、モバイルデバイスの普及拡大、通信インフラの拡大、石油やガス以外の経済多様化への重点化の進展により、成長を遂げています。この地域は、特にテクノロジーおよび産業ハブの確立に向けた取り組みにより、半導体分野での発展の可能性を示しています。
主要企業
ダイナミックな半導体ファウンドリ市場では、主要企業が市場での地位を強化するために、さまざまな戦略的イニシアティブに積極的に取り組んでいます。これらの大手企業は、特に7nmや5nmなどの先端技術ノードに重点的に取り組み、半導体製造プロセスの革新と改善を目指して研究開発に多額の投資を行っています。技術的能力の拡大と新たな市場セグメントへの参入を目的としたコラボレーションやパートナーシップが一般的になっています。さらに、高騰する世界的な需要に対応するために、生産能力の拡大と地理的な拡大による製造拠点の多様化が模索されています。また、主要企業は複雑な地政学的情勢を把握し、地域依存に伴うリスクを軽減するためにサプライチェーンを適応させています。このような適応力と先見性のあるアプローチは、急速に変化する市場で競争力を維持するために不可欠です。
市場調査レポートでは、競争環境の包括的な分析を提供しています。また、すべての主要企業の詳しいプロフィールも提供されています。市場における主要企業の一部は以下の通りです。
TSMC
DB HiTek
Fujitsu Semiconductor
GlobalFoundries
Magnachip
Powerchip
Samsung Group
Semiconductor Manufacturing International Corporation
STMicroelectronics
Tower Semiconductor Ltd.
United Microelectronics Corporation
X-Fab
（これは主要企業の一部であり、完全なリストはレポートに記載されています。）
最新ニュース：
2023年7月28日：TSMCは、台湾の新竹市にグローバル研究開発センターを開設する式典を開催しました。このイベントには、顧客、業界および学術研究開発パートナー、設計エコシステムパートナー、政府高官らが集まり、次世代半導体技術を実現する同社の最新拠点の誕生を祝いました。
2023年11月6日：DB HiTekは、超高電圧（UHV）パワー半導体プロセス技術を更新し、超高電圧（UHV）パワー半導体分野に正式参入すると発表しました。
2023年10月5日：Fujitsu Semiconductorは、理化学研究所RQC-富士通連携センターが64量子ビットの超伝導量子コンピューターを新たに構築したことを発表しました。
【目次】
1 はじめに
2 範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次ソース
2.3.2 二次ソース
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界の半導体ファウンドリ市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19 の影響
5.4 市場予測
6 技術ノード別市場規模
6.1 10/7/5nm
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 16/14nm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 20nm
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 45/40nm
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 ファウンドリタイプ別市場規模
7.1 専業ファウンドリ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 IDM
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
8 アプリケーション別市場規模
8.1 通信
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 民生用電子機器
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 コンピュータ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 自動車
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 地域別市場規模
…
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