市場規模
世界の組み込みダイパッケージング技術市場規模は、2023年に9230万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2032年までに市場が2億4610万米ドルに達し、2024年から2032年の年間平均成長率（CAGR）は11.17%になると予測しています。半導体業界の成長と携帯電子機器の販売増加が市場を牽引しています。
組み込みダイパッケージング技術の市場分析：
主な市場推進要因：さまざまな業界における専門サービス向けの自律型ロボットの採用が拡大していることが、市場を活性化させています。
主な市場動向：5Gインフラや高度な通信システムをサポートする高性能かつ小型のコンポーネントに対する消費者の関心が高まっていることが、大きな成長要因となっています。
競合状況：主な市場企業の一部には、Amkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co. Ltd.、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Fujikura Ltd.、Infineon Technologies AG、Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)、Schweizer Electronic AG、TDK Electronics AG (TDK Corporation)などがあります。
地理的傾向：半導体業界への投資の増加と継続的な技術進歩が相まって、アジア太平洋地域の市場を活性化しています。
課題と機会：製造コストの高さが市場の妨げとなっています。しかし、生産規模の拡大と自動化の導入による効率の向上と費用の最小化は、予測期間を通じて市場を活性化し続けるでしょう。
組み込みダイパッケージング技術の市場動向：
電子デバイスの小型化の採用
電子デバイスの小型化とコンパクト化の要求が高まるにつれ、組み込みダイパッケージング技術の重要性も高まっています。小型化により、メーカーはより小さなフォームファクターに多くの機能を詰め込むことが可能となり、これはスマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスにとって非常に重要です。2024年9月には、イリノイ大学の科学者たちが、新しい合成方法を用いて制御されたコンダクタンスを持つ安定した形状保持分子を生成することで、新たな分子戦略を開発し、より信頼性の高い小型電子デバイスの開発への道筋をつけた。これにより、組み込みダイパッケージング技術市場の成長が促進されている。
電力効率とパフォーマンスに注目
産業が電力効率と性能に注目するにつれ、組み込みダイパッケージングはますます一般的になってきています。電気経路を短縮し、信号損失を最小限に抑え、熱管理を強化することで、デバイスの信頼性と性能が向上します。2024年6月、先進ロジック半導体のメーカーであるRapidus Corporationと、多国籍テクノロジー企業であるIBMは、チップセットパッケージの量産技術確立を目的とした共同開発パートナーシップを発表しました。この合意により、ラピダスはIBMから高性能半導体のパッケージング技術を受け取ることになる。
IoTとスマートデバイスの台頭
組み込みダイパッケージング技術市場予測レポートによると、IoTデバイスとスマートテクノロジーの拡大は、組み込みダイパッケージング技術市場に大きな影響を与える。これらのガジェットは小型でエネルギー効率の高い部品を必要としているため、組み込みダイのイノベーションは、複数の機能を小さなフットプリントに統合することでソリューションを提供している。2024年7月、サムスンはフランス・パリで開催されたGalaxy Unpacked 2024イベントで、睡眠、活動、心拍数などの指標を含む高度な健康追跡機能を備えたGalaxy Ringを発表しました。
世界の組み込みダイパッケージング技術産業のセグメント化：
IMARC Groupは、市場の各セグメントにおける主要なトレンドの分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでのダイパッケージング技術市場予測を提供しています。当社のレポートでは、プラットフォームと業界の垂直軸に基づいて市場を分類しています。
プラットフォーム別の内訳：
ICパッケージ基板に組み込まれたダイ
リジッド基板に組み込まれたダイ
フレキシブル基板に組み込まれたダイ
現在、ICパッケージ基板に組み込まれたダイが、組み込みダイパッケージング技術市場で最大のシェアを占めています。
このレポートでは、プラットフォーム別の市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、ICパッケージ基板に組み込まれたダイ、リジッド基板に組み込まれたダイ、フレキシブル基板に組み込まれたダイが含まれます。レポートによると、ICパッケージ基板に組み込まれたダイが最大の市場区分を占めています。
ICパッケージ基板プラットフォームに組み込まれたダイは、スマートフォン、ウェアラブル機器、IoTアプリケーションなどの電子機器の小型化と性能向上のニーズの高まりにより、注目を集めています。この技術は、コンパクトで高性能なシステムに最適な効果的なスペース利用を実現します。これが、組み込みダイパッケージング技術の市場見通しです。
産業分野別内訳：
家電
ITおよび通信
自動車
ヘルスケア
その他
このうち、現在、組み込みダイパッケージング技術の市場需要が最も大きいのは民生用電子機器です。
本レポートでは、業界分野別に市場の詳細な内訳と分析を提供しています。これには、民生用電子機器、ITおよび通信、自動車、ヘルスケア、その他が含まれます。本レポートによると、民生用電子機器が最大の市場区分となっています。
スマートフォン、ウェアラブル機器、IoT 機器などの小型で高性能なデバイスの需要の高まりにより、家電製品が好まれています。 組み込みダイパッケージング技術は、スペースと電力効率を最大限に高めるもので、新興家電製品の小型化と性能向上に不可欠です。
地域別内訳：
北米
米国
カナダ
アジア太平洋地域
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
現在、アジア太平洋地域が市場を独占している
組み込みダイパッケージング技術市場調査レポートでは、北米（米国およびカナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシアなど）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシアなど）、中南米（ブラジル、メキシコなど）、中東およびアフリカを含むすべての主要地域市場の包括的な分析も提供しています。このレポートによると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。
アジア太平洋地域は、強力なエレクトロニクス製造基盤に牽引され、市場で明確な優位性を示しています。さらに、半導体の研究開発への投資が拡大していることで、より小型で高性能な電子部品の要件を満たすために、特に埋め込みダイのパッケージング技術の革新が促進されています。
競合状況
組み込みダイパッケージング技術市場の見通しに関する本レポートでは、市場の競合状況について包括的な分析を行っています。また、主要な市場企業の詳しいプロフィールも提供しています。市場における主要企業の一部は以下の通りです。
Amkor Technology Inc.
ASE Technology Holding Co. Ltd.
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Fujikura Ltd.
Infineon Technologies AG
Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.)
Schweizer Electronic AG
TDK Electronics AG (TDK Corporation)
（これは主要企業の一部のリストであり、完全なリストはレポートに記載されています。
組み込みダイパッケージング技術市場の最新動向：
2024年9月：イリノイ大学の科学者たちは、新しい合成方法を用いて制御されたコンダクタンスを持つ安定した形状保持分子を作り出すことで、新しい分子戦略を開発し、より信頼性の高い小型電子デバイスの道を開いた。
2024年7月：Samsungは、フランス・パリで開催されたGalaxy Unpacked 2024イベントで、睡眠、活動、心拍数などの高度な健康追跡機能を備えたGalaxy Ringを発表した。
2024年6月：先進論理半導体のメーカーであるRapidus Corporationと多国籍テクノロジー企業であるIBMは、チップセットパッケージの量産技術確立を目的とした共同開発パートナーシップを発表した。この契約により、RapidusはIBMから高性能半導体の組み込みダイパッケージング技術を受け取る。
【目次】
1 序文
2 範囲および方法論
2.1 本調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界の組み込みダイパッケージング技術市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19 の影響
5.4 市場予測
6 プラットフォーム別市場内訳
6.1 ICパッケージ基板の組み込みダイ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 硬質基板に組み込まれたダイ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 柔軟基板に組み込まれたダイ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 産業分野別の市場規模
7.1 民生用電子機器
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ITおよびテレコミュニケーション
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 自動車
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場規模
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