システムインパッケージ（SiP）技術の世界市場規模は2020年に148億ドル、2030年には342億ドルに達し、2021年から2030年までのCAGRは9.7％で成長すると予測されます。システムインパッケージ（SiP）とは、電子システムの全機能を実現する集積回路を多数搭載した1つのモジュールのことです。一般に、SiPではすべての外部受動部品が1つの小型チップに組み込まれており、プリント基板（PCB）の開発・組立コストを低減することができます。SiPは過酷なシステム環境でも動作可能で、腐食性が低く、小型で、コスト効率に優れています。家電、自動車、通信などさまざまな産業で広く利用されています。
自動車分野では、COVID-19の大流行によるマイナスの影響を受けています。
世界のシステムインパッケージ（SiP）技術産業の成長は、5Gネットワーク接続機器の出現、インターネット接続機能を備えた小型電子機器ガジェットの高い需要、モノのインターネット（IoT）機器数の増加などの要因によって促進されると予想されます。また、スマートフォンやスマートウェアラブルの普及が市場の成長を後押ししています。しかし、高集積化は熱の問題を引き起こし、市場の大きな抑制要因となっています。一方、アジア太平洋地域からの高い需要は、予測期間中の市場成長を促進すると予想されます。
システムインパッケージ（SIP）技術市場は、パッケージング技術、パッケージング方法、エンドユーザーに分類されます。パッケージング技術によって、市場は2D ICパッケージ、2.5D ICパッケージ、3D ICパッケージに分類されます。パッケージング方法によって、ワイヤーボンドとフリップチップに分類されます。エンドユーザー別では、家電、自動車、通信、産業システム、航空宇宙・防衛、その他に分類されます。
地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他の欧州）、アジア太平洋（中国、日本、台湾、インド、韓国、その他のアジア太平洋）、LAMEA（ラテンアメリカ、中東、アフリカ）でシステムインパッケージ（SiP）技術の市場動向が分析されています。2020年のシステムインパッケージ(SiP)技術市場は、アジア太平洋地域が支配的であり、民生機器セグメントの成長により、予測期間中に大きな成長率を記録すると予測される。また、予測期間終了までにアジア太平洋地域は大きな成長を目撃し、LAMEAがそれに続くと予測されている。
Amkor Technology Inc.、ASE Group、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.、富士通株式会社などのシステムインパッケージ（SiP）技術業界の主要メーカーは、技術的に高度でコスト効率が高く、より安全な製品や各種アプリケーション向けのソリューションへの投資に力を入れています。また、システム・イン・パッケージ設計が最新のトレンドとなっている。
システムインパッケージ（SiP）技術市場の成長に影響を与える要因としては、携帯電子機器市場の拡大、IoTの普及、マイクロ電子機器における回路の小型化ニーズが挙げられます。また、リアルゲームにおけるグラフィックカードやプロセッサの用途が拡大していることも、市場の成長を後押ししています。しかし、初期投資額が高いことが市場の成長を抑制しています。一方、高周波電子機器への需要の高まりは、同市場に有利な機会をもたらすと予想されます。
Amkor Technology Inc、ASE Group、Chipmos Technologies Inc、富士通株式会社、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.、Powertech Technologies Inc、Qualcomm Inc、Renesas Electronics Corporation、Samsung Electronics Co.
COVID-19の発生は、エレクトロニクスおよび半導体セクターに大きな影響を与えました。COVID-19の症例数の増加により、2021年に各国の事業所や製造所が閉鎖され、2022年の第2四半期も閉鎖が続くと予想されています。さらに、部分的または完全なロックダウンは、製造業者が顧客に到達するための課題を提起し、グローバルサプライチェーンを混乱させています。
COVID-19の大流行は、世界中の社会と経済全体に影響を及ぼします。この大流行の影響は日に日に大きくなり、世界的にビジネス全体に影響を及ぼしています。この危機は、株式市場に不確実性をもたらし、景況感の低下、サプライチェーンの大幅な停滞、顧客のパニックの増大を招いています。
アジアやヨーロッパの国々では、製造拠点の閉鎖により、ビジネスや収益に大きな損失が発生しています。また、COVID-19の発生により、生産・製造業は大きな影響を受け、システムインパッケージ（SiP）技術市場の成長にさらなる影響を及ぼしました。
さらに、COVID-19の流行は、生産設備が停止したため、エレクトロニクス分野に影響を与え、これらの産業におけるエレクトロニクスおよび半導体製品の需要を押し上げることになりました。その主な影響としては、欧州全域での大規模な製造中断や中国の部品輸出の中断などがあり、システムインパッケージ（SiP）技術の市場機会を阻害しています。しかし、経済が回復に向かえば、新しい革新的な製品への需要が急増することが予想されます。また、新技術を用いた次世代製品への投資は、顧客ニーズの高まりによる企業イメージの向上が期待されるため、各社とも前向きな姿勢を見せています。
ステークホルダーにとっての主なメリット
本調査は、世界のSiP（System in Package）技術市場規模、現在のトレンド、将来の予測を分析的に描写することで、差し迫った投資ポケットを描き出すものです。
システムインパッケージ（SiP）技術市場全体の分析は、より強力な足場を得るために収益性の高い傾向を理解するために決定されます。
主要な推進要因、阻害要因、機会に関する情報を詳細な影響分析とともに紹介しています。
現在のシステムインパッケージ（SiP）技術市場の予測を2020年から2030年まで定量的に分析し、財務能力をベンチマークしています。
ポーターのファイブフォース分析では、買い手の効力と主要ベンダーのシステムインパッケージ（SiP）技術市場シェアを図解しています。
市場動向と主要ベンダーの市場シェアを掲載しています。
主な市場セグメンテーション
パッケージング技術別
2次元ICパッケージ
2.5D IC パッケージング
3次元ICパッケージ
パッケージング方式別
ワイヤーボンド
フリップチップ
エンドユーザー別
民生用電子機器
車載
通信機器
産業用システム
航空宇宙・防衛
その他
地域別
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（英国、ドイツ、フランス、その他の欧州地域）
アジア太平洋地域（中国、日本、台湾、インド、韓国、その他のアジア太平洋地域）
LAMEA (ラテンアメリカ、中東、アフリカ)
主要市場プレイヤー
江蘇長江電子科技有限公司、CHIPMOS TECHNOLOGIES INC、POWERTECH TECHNOLOGIES INC、ASE GROUP、AMKOR TECHNOLOGY INC、株式会社富士通、株式会社東芝、RENESAS ELECTRONICS CORPORATION、SAMSUNG ELECTRONICS CO, LTD、Qualcomm Inc.
【目次】
第1章:はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主な市場セグメント
1.3.ステークホルダーにとっての主な利益
1.4.調査方法
1.4.1.セカンダリーリサーチ
1.4.2.プライマリーリサーチ
1.4.3.アナリストツール、モデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.本調査の主な調査結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場の定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.トップインベストメントポケット
3.3.ポーターのファイブフォース分析
3.4.トッププレイヤーのポジショニング
3.5.マーケットダイナミクス
3.5.1.ドライバ
3.5.2.リストレインツ
3.5.3.オポチュニティ
3.6.COVID-19による市場へのインパクト分析
第4章 システムインパッケージ（SIP）技術市場：パッケージング技術別
4.1 概要
4.1.1 市場規模・予測
4.2 2次元ICパッケージ
4.2.1 主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2 市場規模・予測、地域別
4.2.3 国別の市場分析
4.3 2.5D ICパッケージング
4.3.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
4.3.2 市場規模・予測、地域別
4.3.3 国別の市場分析
4.4 3次元ICパッケージング
4.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.4.2 市場規模、予測、地域別
4.4.3 国別の市場分析
第5章 システムインパッケージ（SIP）技術市場：パッケージング方式別
5.1 概要
5.1.1 市場規模・予測
5.2 ワイヤボンド
5.2.1 主な市場動向、成長要因、機会
5.2.2 市場規模・予測、地域別
5.2.3 国別の市場分析
5.3 フリップチップ
5.3.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
5.3.2 市場規模、予測、地域別
5.3.3 国別の市場分析
第6章 システムインパッケージ（SIP）技術市場：エンドユーザー別
6.1 概要
6.1.1 市場規模・予測
6.2 民生用電子機器
6.2.1 主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2 市場規模・予測、地域別
6.2.3 国別の市場分析
6.3 車載機器
6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2 市場規模、予測、地域別
6.3.3 国別の市場分析
6.4 テレコム
6.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.2 市場規模、予測、地域別
6.4.3 国別の市場分析
6.5 産業システム
6.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.5.2 市場規模、予測、地域別
6.5.3 国別の市場分析
6.6 航空宇宙・防衛
6.6.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.6.2 市場規模および予測、地域別
6.6.3 国別の市場分析
6.7 その他
6.7.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.7.2 市場規模・予測、地域別
6.7.3 国別の市場分析
第7章 システムインパッケージ（SIP）技術市場：地域別
7.1 概要
7.1.1 市場規模・予測
7.2 北米
7.2.1 主要なトレンドと機会
7.2.2 北米市場規模・予測：包装技術別
7.2.3 北米の市場規模・予測：包装方法別
7.2.4 北米市場規模・予測：エンドユーザー別
7.2.5 北米市場の国別市場規模・予測
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 包装技術別、市場規模及び予測
7.2.5.1.2 包装方法別、市場規模及び予測
7.2.5.1.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 包装技術別市場規模・予測
7.2.5.2.2 包装方法別の市場規模・予測
7.2.5.2.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 包装技術別市場規模・予測
7.2.5.3.2 包装方法別の市場規模・予測
7.2.5.3.3 エンドユーザー別市場規模・予測
7.3 欧州
7.3.1 主要なトレンドと機会
7.3.2 欧州の市場規模・予測：包装技術別
7.3.3 欧州の市場規模・予測：包装方法別
7.3.4 欧州の市場規模・予測：エンドユーザー別
7.3.5 ヨーロッパの国別市場規模・予測
7.3.5.1 イギリス
7.3.5.1.1 包装技術別、市場規模及び予測
7.3.5.1.2 包装方法別、市場規模及び予測
7.3.5.1.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.3.5.2 ドイツ
7.3.5.2.1 包装技術別市場規模・予測
7.3.5.2.2 包装方法別の市場規模・予測
7.3.5.2.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.3.5.3 フランス
7.3.5.3.1 包装技術別市場規模・予測
7.3.5.3.2 包装方法別の市場規模・予測
7.3.5.3.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.3.5.4 ヨーロッパのその他の地域
7.3.5.4.1 包装技術別の市場規模及び予測
7.3.5.4.2 包装方法別の市場規模及び予測
7.3.5.4.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要なトレンドと機会
7.4.2 アジア太平洋地域の市場規模・予測：包装技術別
7.4.3 アジア太平洋地域の市場規模・予測：包装方法別
7.4.4 アジア太平洋地域の市場規模・予測：エンドユーザー別
7.4.5 アジア太平洋地域国別市場規模・予測
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1包装技術別、市場規模及び予測
7.4.5.1.2 包装方法別市場規模・予測
7.4.5.1.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 包装技術別市場規模・予測
7.4.5.2.2 包装方法別の市場規模・予測
7.4.5.2.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.4.5.3 台湾
7.4.5.3.1 包装技術別市場規模・予測
7.4.5.3.2 包装方法別の市場規模・予測
7.4.5.3.3 エンドユーザー別市場規模・予測
7.4.5.4 インド
7.4.5.4.1 包装技術別市場規模・予測
7.4.5.4.2 包装方法別の市場規模・予測
7.4.5.4.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.4.5.5 韓国
7.4.5.5.1 包装技術別の市場規模及び予測
7.4.5.5.2 包装方法別の市場規模及び予測
7.4.5.5.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.4.5.6 その他のアジア太平洋地域
7.4.5.6.1 包装技術別の市場規模及び予測
7.4.5.6.2 包装方法別の市場規模及び予測
7.4.5.6.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.5 ラメア
7.5.1 主要なトレンドと機会
7.5.2 LAMEAの市場規模・予測：包装技術別
7.5.3 LAMEAの市場規模・予測：包装方法別
7.5.4 LAMEAの市場規模・予測：エンドユーザー別
7.5.5 LAMEAの国別市場規模・予測
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1包装技術別の市場規模・予測
7.5.5.1.2 包装方法別の市場規模及び予測
7.5.5.1.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 市場規模・予測：包装技術別
7.5.5.2.2 包装方法別の市場規模・予測
7.5.5.2.3 市場規模・予測：エンドユーザー別
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 包装技術別、市場規模・予測
7.5.5.3.2 包装方法別の市場規模・予測
7.5.5.3.3市場規模・予測：エンドユーザー別
第8章：企業概況
8.1. はじめに
8.2. トップ・ウィニング・ストラテジー
8.3. トップ10プレイヤーのプロダクトマッピング
8.4. 競争力のあるダッシュボード
8.5. 競合のヒートマップ
8.6. 主な展開
第9章: 企業プロファイル
9.1 江蘇長江電子科技股份有限公司
9.1.1 会社概要
9.1.2 会社のスナップショット
9.1.3 事業セグメント
9.1.4 製品ポートフォリオ
9.1.5 ビジネスパフォーマンス
9.1.6 主要な戦略的動きと展開
9.2 チップモス・テクノロジー株式会社
9.2.1 会社概要
9.2.2 会社のスナップショット
9.2.3 事業セグメント
9.2.4 製品ポートフォリオ
9.2.5 ビジネスパフォーマンス
9.2.6 主要な戦略的動きと展開
9.3 パワテック・テクノロジー(株)
9.3.1 会社概要
9.3.2 会社のスナップショット
9.3.3 事業セグメント
9.3.4 製品ポートフォリオ
9.3.5 ビジネスパフォーマンス
9.3.6 主要な戦略的動きと展開
9.4 ASEグループ
9.4.1 会社概要
9.4.2 会社のスナップショット
9.4.3 事業セグメント
9.4.4 製品ポートフォリオ
9.4.5 ビジネスパフォーマンス
9.4.6 主要な戦略的動きと展開
9.5 アムコアテクノロジー(株)
9.5.1 会社概要
9.5.2 会社のスナップショット
9.5.3 事業セグメント
9.5.4 製品ポートフォリオ
9.5.5 ビジネスパフォーマンス
9.5.6 主要な戦略的動きと展開
9.6 富士通(株)
9.6.1 会社概要
9.6.2 会社のスナップショット
9.6.3 事業セグメント
9.6.4 製品ポートフォリオ
9.6.5 ビジネスパフォーマンス
9.6.6 主要な戦略的動きと展開
9.7 株式会社東芝
9.7.1 会社概要
9.7.2 会社のスナップショット
9.7.3 オペレーティング・ビジネス・セグメント
9.7.4 製品ポートフォリオ
9.7.5 ビジネスパフォーマンス
9.7.6 主要な戦略的動きと展開
9.8 ルネサスエレクトロニクス株式会社
9.8.1 会社概要
9.8.2 会社のスナップショット
9.8.3 事業セグメント
9.8.4 製品ポートフォリオ
9.8.5 ビジネスパフォーマンス
9.8.6 主要な戦略的動きと展開
9.9 三星電子(株)
9.9.1 会社概要
9.9.2 会社のスナップショット
9.9.3 事業セグメント
9.9.4 製品ポートフォリオ
9.9.5 ビジネスパフォーマンス
9.9.6 主要な戦略的動きと展開
9.10 クアルコム
9.10.1 会社概要
9.10.2 会社のスナップショット
9.10.3 事業セグメント
9.10.4 製品ポートフォリオ
9.10.5 ビジネスパフォーマンス
9.10.6 主要な戦略的動きと展開
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