サーマルインターフェイス材料の世界市場は、2022年に34億米ドルと推定され、2027年にはCAGR10.5％で56億米ドルに達すると予測されています。サーマルインターフェイス材料市場の成長は、主に最終用途産業におけるTIMの使用の増加とエレクトロニクス産業の成長に起因しています。
市場の成長は、コンピュータ、テレコム、医療機器などにおける非晶質ポリエチレンテレフタレートの関与の高まりに起因していると考えられる。サーマルインターフェイス材料（TIM）は、電子・電気部品の接合部温度を安全な動作範囲内に維持するために、半導体から発生する熱を除去するために使用されます。この熱除去プロセスでは、パッケージ表面からヒートスプレッダへの伝導が行われ、熱をより効率的に周囲環境へ伝達することができます。
TIMの生産は、コンピュータ、テレコム、医療機器、産業機械、耐久消費財、自動車エレクトロニクスなどの大規模な産業アプリケーションによって推進されています。民生用電子機器産業の成長は主要な原動力となっている。米国、英国、ドイツ、カナダなどの先進国におけるTIMの需要は、製造企業が採用する多くの開発戦略により高い水準にあります。アジア太平洋地域のTIMの需要は、中国が世界最大の自動車市場を代表するように、主に運輸セクターのために最も高い割合で増加すると予想されます。自動車産業の成長は、同地域のTIMs市場を牽引するものと期待されます。TIMsメーカーにとっての主要な課題は、VOC含有量の削減に関する政府の厳しい規制です。中東の未開拓市場は、同市場におけるプレイヤーの成長にとって大きなチャンスとなります。また、開発戦略の増加は、メーカーが製品のコストと品質をよりよく管理するための優れた成長機会でもあります。
サーマルインターフェイス材料市場は、化学的性質に基づいて、シリコーン、エポキシ、ポリイミド、その他に区分されます。シリコーンは最大の市場規模を誇り、最も速い成長率が期待されています。シリコーンは、-55℃から+300℃までの幅広い温度範囲で優れた耐性を示し、ケミカルアタックへの耐性、衝撃や振動への耐性、機械的ストレスに対する安定性、風化に対する安定性、耐水性に優れています。また、特別な予防措置を必要とせず、オーブン乾燥の必要性や加工時の発熱の心配もなく、加工が容易です。シリコーンは、グリースや接着剤、封止材やポッティングコンパウンド、サーマルパッド、ギャップフィラーなど、さまざまなTIMに使用されている。
サーマルインターフェイス材料市場は、タイプ別にグリース&接着剤、テープ&フィルム、ギャップフィラー、金属ベースTIM、相変化材料、その他に分類されます。グリースと接着剤が最も大きなタイプです。熱伝導グリスと接着剤は、2つの合わせ面のうちの1つに塗布され、2つの面を押し付けると、グリスが広がって空隙を埋める。熱伝導グリスと接着剤は通常、注射器、チューブ、または小さなプラスチックの小袋に入っている。OEMは、目的のアプリケーションのあらゆる場所に流れ込み、ハウジング、ヒートスプレッダ、ヒートシンクの表面に存在するさまざまな表面粗さに適合する能力から、グリースと接着剤の使用を好みます。熱伝導グリス・接着剤は、コスト、リワーク性、低熱抵抗、極薄接着線形成能力などの点でも競争力がある。また、グリースや接着剤は、塗布して硬化させ、シート状にカットする必要がないため、製造コストが低く抑えられます。
サーマルインターフェイス材料市場は、用途別にコンピューター、通信、耐久消費財、医療機器、産業機械、カーエレクトロニクス、その他に分類されます。このうち、コンピューター分野が最も大きな用途です。CPU、チップセット、グラフィックカード、ハードディスクドライブなどのコンピュータ部品は、過熱すると故障しやすくなります。TIMは、部品の動作温度の限界を維持するために余分な熱を除去するためにコンピュータで使用されています。TIMは、コンピュータが円滑に機能するための性能と信頼性を最適化するために使用されています。TIMは、ヒートシンクとSSEベースプレート取り付け面の間の空隙や凹凸を埋めることで、コンピュータの熱流を改善するために使用されます。TIMは空気よりも熱伝導率が高いため、熱の移動が効率的に行われ、コンピュータの性能を向上させることができます。クラウドやスーパーコンピューティングの需要の高まりにより、コンピュータにおけるTIMの使用は急速に拡大しています。スーパーコンピューティングの需要増は、高性能シリコンとTIMの市場を牽引しています。
APACは、インドネシアやインドなどの発展途上国による投資の増加が、同地域の市場成長を支えているため、サーマルインターフェイス材料市場の最大市場となっています。また、電子機器の小型化への要求が高まっていることも大きな推進要因となっています。
調査対象範囲
サーマルインターフェイス材料市場は、化学、タイプ、アプリケーション、地域に基づいてセグメント化されています。本レポートでは、サーマルインターフェイス材料市場を網羅し、2027年までの市場規模を予測します。また、熱界面材料市場における地位を強化するために主要企業が採用している企業プロファイルや競争戦略に関する詳細情報も提供しています。また、熱界面材料市場における促進要因と阻害要因に関する考察を機会や課題とともに提供しています。また、熱界面材料市場におけるトップメーカーのプロファイルも掲載しています。
このレポートで紹介する熱インターフェース材料市場の主要企業には、Honeywell International Inc.（米国）、3M（米国）、Henkel AG & Co. KGaA（ドイツ）、Parker Hannifin Corporation（米国）、Dow Corning Corporation（米国）、Laird Technologies（米国）、Momentive Performance Materials（米国）、Indim Corporation（米国）、Wakefield-Vette（米国）、およびZalma Tech Co. Ltd.（韓国）が挙げられる。(韓国)が、サーマルインターフェイス材料市場で事業を展開している主要なプレーヤーである。
一次取材の内訳は以下の通り
企業タイプ別 Tier1：15％、Tier2：25％、Tier3：60％。
役職別 役職別：Cレベル：12％、Dレベル：20％、その他：68
地域別 北米：40％、欧州：30％、APAC：20％、南米：10
本レポートでは、サーマルインターフェイス材料をセグメント化し、様々な業種や地域にわたる市場全体とそのセグメントについて、最も近い近似の収益数字を提供しています。
本レポートは、利害関係者がサーマルインターフェイス材料市場の脈動を理解するのに役立ち、市場成長に影響を与える主要な市場促進要因、阻害要因、課題、機会に関する情報を提供することが期待されます。
本レポートは、利害関係者がサーマルインターフェイス材料市場の競争環境について深く理解し、自社のビジネスのポジションを向上させるための洞察を得るのに役立つと期待されます。競合環境のセクションには、M&A、新製品開発、拡張、提携などの戦略に関する詳細情報が含まれています。
【目次】
1 はじめに
1.1 調査の目的
1.2 市場の定義
1.3 市場の範囲
1.3.1 対象となる地域
1.3.2 調査対象年
1.3.3 通貨
1.4 制限事項
1.5 ステークホルダー
2 調査方法
2.1 調査データ
2.1.1 セカンダリーデータ
2.1.1.1 セカンダリーソースの主要データ
2.1.2 一次データ
2.1.2.1 一次資料からの主要データ
2.1.2.2 主要な業界インサイト
2.2 基本数値の算出
2.2.1 サプライサイドアプローチ – 1
2.2.2 サプライサイドアプローチ – 2
2.2.3 サプライサイドアプローチ – 3
2.2.4 需要サイドからのアプローチ – 1
2.3 市場規模の推計
2.4 データトライアングレーション
2.4.1 前提条件
3 エグゼクティブサマリー
4 プレミアムインサイト
4.1 熱伝導性界面材料市場における魅力的な機会
4.2 サーマル・インターフェース材料市場：ケミストリー別
4.3 サーマル・インターフェース材料の市場：タイプ別
4.4 サーマル・インターフェース材料の市場：用途別
4.5 APACのサーマルインターフェイス材料市場
4.6 サーマル・インターフェース材料市場の魅力
5 市場の概要
5.1 はじめに
5.2 市場のセグメント化
5.2.1 タイプ別
5.2.2 用途別
5.3 市場ダイナミクス
5.3.1 ドライバ
5.3.1.1 電子機器の小型化要求の高まり
5.3.1.2 熱伝導性材料の需要を促進するLED市場の成長
5.3.2 制約要因
5.3.2.1 熱伝導性材料の性能を制限する物理的特性
5.3.3 ビジネスチャンス
5.3.3.1 輸送産業の電化
5.3.3.2 ナノダイヤモンドの形をした高性能な熱伝導性インターフェイス材料
5.3.4 課題
5.3.4.1 エンドユーザーにとって最適な運用コストの発見
5.3.4.2 粒径とチムス塗布量
5.4 エコシステム/マーケットマップ
5.5 平均販売価格動向/価格設定分析
5.6 技術分析
5.7 産業動向
5.8 バリューチェーン分析
5.9 ポーターのファイブフォース分析
5.9.1 サプライヤーのバーゲニングパワー
5.9.2 新規参入の脅威
5.9.3 代替品の脅威
5.9.4 バイヤーのバーゲニングパワー
5.9.5 既存プレイヤー間のライバル関係
5.9.6 マクロ経済指標
5.9.6.1 はじめに
5.9.7 Gdpの動向と予測
5.9.8 世界のエレクトロニクス産業と経済見通し
5.9.9 エレクトロニクス産業2019年の輸出統計
…
【本レポートのお問い合わせ先】
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資料コード：5201308
