Stratistics MRCによると、世界の半導体知的財産（IP）市場は2022年に50億4000万ドルを占め、予測期間中にCAGR10.1％で成長し、2028年には89億8000万ドルに達すると予想されています。半導体知的財産（IP）とは、再利用可能な論理ユニットまたは論理チップで、回路の知的財産です。この知的財産は、集積回路設計やFPGA（Field-Programmable Gate Array）ロジック設計のビルディングブロックとして使用されます。半導体知的財産（IP）は、既存のブロックを再利用することで、チップ設計の高速化を可能にする。また、IPはデバイスの品質を向上させ、効率を高める役割も担っている。
電子情報技術省によると、インドの半導体需要は2026年までに700億～800億ドルに増加し、デジタル機器や電子製品の需要増が半導体IP市場に有利な成長をもたらすとされています。
スマートフォンやタブレット、カメラやビデオカメラ、テレビ、家電製品、オーディオまたはビデオ機器、ノートパソコン、デスクトップ、ウェアラブル電子機器、ゲーム機やアクセサリー、その他多くの種類の家電製品があり、それらの機能には半導体が必要とされています。さらに、Wi-Fi、NFC、Bluetoothなどの通信プロトコルの需要が増加し、接続された機器を他の機器やネットワークに接続することができるようになりました。日常的に使用されるコネクテッドデバイスの採用が進んでいます。強固な技術的進歩の結果、高速ブロードバンドとスマートデバイスの需要が高まり、市場を牽引すると予想されます。
技術は常に進化する概念であり、特に半導体業界ではそうである。新しい技術が市場に参入し、プロセス・ノードが重要な意味を持つ飛躍のたびに均衡が崩れていくでしょう。半導体チップのノードの変化は、設計の複雑さ、チップのフォームファクター、IPコアの設計アーキテクチャに影響を与える可能性があります。先進的なSoC設計で最も一般的な作業は、20nmのプレーナーやFinFETプロセスなどの先進技術で、これらのSoCチップをうまく実装することです。先端技術ノードの採用により、IP ベンダーの設計コストは上昇しますが、新しい技術ノードに適した IP のライセンスに対する支払いは、支出の増加分を下回る可能性があります。
防衛産業は、化合物半導体のサプライチェーンの進化に大きく貢献した。防衛機関は、化合物半導体技術やサプライチェーンの他の部分の繁栄と成長を可能にする資金と用途を提供しました。この傾向は、防衛用途別の高性能技術やソリューションの必要性によってもたらされている。防衛分野の機器と半導体コンテンツへの支出は増加しており、電子戦、レーダー、通信システムにおける半導体コンテンツの戦略的分析区分の上昇を反映している。防衛用途は民生機器ほどのボリュームはありませんが、防衛機器はより高価であり、それが高い市場成長に寄与しています。
半導体の知的財産の設計と開発にかかるコストは、より複雑で高価になってきている。これは、半導体IPベンダーが、顧客の高まる要求に応えるために、複雑なアルゴリズムの開発に多くの時間と資金を投入しなければならないためです。さらに、近年は知的財産の盗難、偽造、紛争がいずれも多発している。これらは、半導体IP市場の成長を抑制する大きな問題です。
COVID-19は世界の大半の国に影響を与え、大多数の国がロックダウンを宣言しています。COVID-19は、半導体産業の供給側と需要側の両方に大きな影響を及ぼしています。COVID-19の発生により、家電メーカーや自動車メーカーの生産が減速し、半導体チップの需要に変動が生じました。COVID-19の大流行により、収入減や引きこもりによる携帯電話や家電製品の需要が減少。一方、分散した労働力をサポートするためのクラウドインフラの需要増は、世界の半導体知的財産（IP）市場に長期的に好影響を与えるでしょう。
予測期間中、半導体IP市場の中でプロセッサIP分野が最大となる見込みです。5G技術やmm波スペクトルによる高度な変調によるスループットの向上などの技術開発により、自動車やモバイル用途の速度、帯域幅、データスループットが大幅に向上しています。さらに、タブレット、スマートフォン、ワイヤレスデバイスにおける高度な半導体プロセッサの需要の高まりが、半導体IP市場の成長を促進すると予想されます。
民生用電子機器分野は、デバイスに最新のシステムオンチップ（SOC）設計を採用する動きが広がっていることから、予測期間中のCAGRが最も高くなると予測されます。さらに、機械学習、人工知能、拡張現実などの市場の発展や、5G携帯電話の普及が進んでいることから、民生用電子機器セグメントのプレーヤーに有望な機会が生まれると予想されます。
アジア太平洋地域の市場は、中国、日本、台湾、韓国などの国からの半導体需要の増加により、予測期間中に最も大きくなると予想されます。台湾、中国、韓国は、世界のファウンドリー市場の約88%を占めています。さらに、スマートフォンを中心とした家電製品の需要増により、今後数年間、半導体の知的財産（IP）に対する需要が大幅に増加すると予想されます。中国は世界最大の電子部品生産国です。そして、スマートフォンのユーザー数の増加がSIP用途の需要を押し上げ、この地域の半導体知的財産（IP）市場の成長を後押ししています。
北米地域は、Synopsys, Inc.、Cadence Design Systems, Inc.、Lattice Semiconductor Corporation、CEVA, Inc、Rambus Incorporatedといった主要メーカーの存在により、予測期間中に大きな成長と高いCAGR成長を記録すると予想されます。北米のベンダーは、買収を通じて欧州での事業活動を拡大しています。さらに、無線技術の普及、5G技術の開発、コネクテッドデバイスやIoTデバイスの採用拡大が、北米の半導体IP市場の安定した成長を促進すると予想されます。
市場の主要企業
半導体知的財産（IP）市場で紹介されている主要企業には、Elmos Semiconductor SE、Ceva Inc、匠コーポレーション Arm Holdings Ltd.、Synopsys Inc.、Cadence、Design Systems, Inc、Imagination Technologies、Lattice Semiconductor Corporation、Rambus Inc, eMemory Technology, Inc , Silicon Storage Technology, Inc, VeriSilicon Microelectronics Co., Ltd., Nvidia Corporation, TES Electronic Solutions GmbH, Dream Chip Technologies GmbH, Cobham Gaisler AB, Faraday Technology Corporation.など。
主な展開
2021年4月、Nvidiaは、次世代デスクトップ、ラップトップ、サーバー向けのNvidia ampereアーキテクチャGPUの発売を発表し、品質と時間を犠牲にすることなくリモートワークを可能にする。
2021年1月、CEVA社は技術革新のためのDARPA Toolboxと商業パートナーシップを確立した。これにより、製品品質の向上と製品性能の効率化に向けた技術的な知見を強化した
2020年3月、コンピュータソフトウェアのリーディングカンパニーであるケイデンス・デザイン・システムズ社は、半導体装置のリーディングメーカーであるSTマイクロエレクトロニクス社との協業を発表しました。この協業の目的は、データセンター、クラウド、ネットワーキング市場をターゲットとしたSoC向けの56G-VSR SerDesを設計することです。この協業により、ケイデンスのSoC設計の卓越性が強化されます。
対象となる設計IP
– メモリIP
– プロセッサーIP
– インターフェースIP
– 検証用IP
– その他IP
対象となる収入源
– ロイヤリティ
– ライセンス
対象となるIPコア
– ハードIP
– ソフトIP
対象エンドユーザー
– 自動車
– 航空宇宙・防衛
– 民生用電子機器
– 産業機器
– 通信機器
– 商業
– その他エンドユーザー
対象となる地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 エンドユーザー分析
3.7 新興国市場
3.8 コビド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社との競争
5 半導体知的財産（IP）の世界市場、設計IP別
5.1 はじめに
5.1 メモリIP
5.2 プロセッサIP
5.3 インターフェースIP
5.4 検証用IP
5.5 その他IP
6 半導体知的財産（IP）の世界市場、収益源別
6.1 導入
6.2 ロイヤルティ
6.3 ライセンシング
7 半導体知的財産（IP）の世界市場：IPコア別
7.1 はじめに
7.2 ハードIP
7.3 ソフトIP
8 半導体知的財産（IP）の世界市場：エンドユーザー別
8.1 はじめに
8.2 自動車
8.3 航空宇宙・防衛
8.4 民生用電子機器
8.5 産業用
8.6 通信
8.7 商用
8.8 その他のエンドユーザー
9 半導体知的財産（IP）の世界市場、地域別
9.1 はじめに
9.2 北米
9.2.1 米国
9.2.2 カナダ
9.2.3 メキシコ
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.2 イギリス
9.3.3 イタリア
9.3.4 フランス
9.3.5 スペイン
9.3.6 その他ヨーロッパ
9.4 アジア太平洋地域
9.4.1 日本
9.4.2 中国
9.4.3 インド
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 ニュージーランド
9.4.6 韓国
9.4.7 その他のアジア太平洋地域
9.5 南米
9.5.1 アルゼンチン
9.5.2 ブラジル
9.5.3 チリ
9.5.4 南米その他
9.6 中東・アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 UAE
9.6.3 カタール
9.6.4 南アフリカ
9.6.5 その他の中東・アフリカ地域
10 主要開発品
10.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
10.2 買収と合併
10.3 新製品上市
10.4 拡張
10.5 その他の主要戦略
11 企業プロファイリング
11.1 エルモス・セミコンダクターSE
11.2 セバ社
11.3 匠コーポレーション アームホールディングス株式会社
11.4 シノプシス
11.5 ケイデンス・デザイン・システムズ Inc.
11.6 イマジネーションテクノロジーズ
11.7 ラティス・セミコンダクター・コーポレーション
11.8 ラムバス社
11.9 イーメモリ・テクノロジー社
11.10 シリコンストレージ技術別注
11.11 ベリシリコン・マイクロエレクトロニクス(株)
11.12 エヌビディア・コーポレーション
11.13 TESエレクトロニック・ソリューションズGmbH
11.14 Dream Chip Technologies GmbH
11.15 Cobham Gaisler AB
11.16 ファラデー・テクノロジー・コーポレーション
【お問い合わせ・ご購入サイト】
www.globalresearch.jp/contact
資料コード： SMRC22078
