家電や自動車の需要増が、世界のCMP（Chemical Mechanical Planarization）市場を牽引しています。CMPは、半導体産業においてICやメモリーディスクの製造に広く使用されています。最近のCMPプロセスの開発により、金属や誘電体材料の平坦化レベルや多選択的な除去が可能になりました。このため、半導体分野の急速な拡大により、予測期間中に世界市場が拡大することが予想されます。化学的機械的平坦化の企業は、製造能力を拡大し、信頼性の高いCMP材料ソリューションを提供するために多額の投資を行っています。ウェーハ表面での汚染物質の生成は、ケミカルメカニカルプレーナライゼーションにおける主要な課題となっています。
化学機械平坦化（CMP）市場紹介
CMP（Chemical Mechanical Planarization）は、半導体ウェハーやチップの製造に使用される重要な技術手順です。化学的・機械的な力を利用して、ウェーハの表面を研磨し、平滑化します。化学的機械的平坦化プロセスは、後続の処理工程に不可欠な均一な表面を提供します。化学的機械的平坦化装置には、研磨機、研削機、スラリーテスト装置などがあります。CMPのモデルは、集積回路やメモリーディスクの製造という主な目的によって、材料除去機構のモデルと平坦化のモデルに分類されます。
CMPは、半導体産業において、酸化誘電体や金属層の平坦化に広く利用されています。また、MEMS（Microelectromechanical Systems：微小電気機械システム）の製造にも利用されている。MID（MoldedInterconnectDevice）、PC、モバイル機器の需要の増加が、半導体産業を活性化させています。このため、電子機器のさまざまな機能をサポートするチップの生産が増加しています。このように、半導体産業の拡大がCMP市場を牽引していくものと思われます。
3D機器、LED、スマートフォン、パソコン、テレビ、ゲーム機などの利用が増加し、民生用電子機器の分野が拡大しています。プリント基板（PCB）は、ほぼすべての家電製品の中核部品となっています。自動車におけるテレマティクス、先進運転支援システム（ADAS）、インフォテインメント・デバイスの統合の急増も、PCB生産への大きな投資につながっています。ADASは、自動車の安全性、セキュリティ、快適性への要求の高まりにより、自動車分野で牽引力を増しています。このように、エレクトロニクス分野の拡大と自動車の電子制御ユニットの統合の増加が、ケミカルメカニカルプレーナライゼーションの需要を増大させているのです。
化学的機械的平坦化（CMP）の世界市場は、装置に基づき、研磨＆研削装置、スラリーテスト装置、オンライン、ラボに区分されます。研磨＆研削装置セグメントは、世界市場を支配し、予測期間中にCAGR 8.6％で拡大すると予想されます。化学機械式ペア研磨は、実現可能で経済的な運転条件で顕著な欠陥低減を実現するために設計されています。化学機械研磨は、材料を除去し、非常に高いレベルの平坦性を達成するために使用されます。半導体ウェハーやその他の基板の研磨には、化学的酸化と機械的摩耗が使用されます。
消耗品の分野では、世界のCMP市場はスラリー、パッド、パッドコンディショナー、その他に分類されます。予測期間中、スラリーセグメントが世界市場で最大のシェアを占めると予想されます。スラリーとは、化学的機械的平坦化に使用される活性化学物質と微小砥粒を含む液体分散液のことです。一般的には、化学反応性の溶液にナノサイズの砥粒を分散させたものです。化学エッチングが材料を軟化させるのに対して、機械的研磨は材料を除去し、地形の特徴を平らにして表面を平坦にする。CMPパッドとスラリーは、化合物半導体の製造プロセスにおいて、ダイレベルとウェーハレベルの両方の表面形状を平坦化するために、研磨装置上で複数回使用されます。また、ICの配線となるメタルやメタロイドのオーバーフィルを除去するためにも使用されます。
CMP市場は用途別に、集積回路、光学、化合物半導体、MEMS&NEMS、その他に分類される。集積回路分野は、世界市場を支配し、予測期間中にCAGR7.9%で上昇すると思われます。民生用電子機器や車載用電子機器の需要増が、同セグメントを牽引している。NEMS & MEMS セグメントは、今後数年間に CAGR 8.6% で拡大すると予測される。センサーやアクチュエーターの採用が増加し、同分野を牽引している。
2021年の化学機械平坦化(CMP)世界市場で、アジア太平洋地域は64.1%の最大シェアを占めた。同地域は、予測期間中、優位性を維持し、CAGR 8.0％で前進すると予測される。同市場の成長は、同地域における家電部門の拡大や半導体製造への投資の増加に起因するものである。
化学機械平坦化（CMP）の世界市場における主要企業の分析
世界のCMP（Chemical Mechanical Planarization）市場は、少数の大中規模メーカーによって支配されています。上位企業数社の合計で2021年には60%以上のシェアを占めている。メーカーは、化学機械平坦化市場のシェアを高めるために、生産能力を拡大し、M&Aやコラボレーション戦略を採用している。Applied Materials, Inc.、CMC Materials, Inc.、Fujimi Incorporated、Hitachi Chemical Co., Ltd.、Ebara Corporation、Versum Materials, Inc.、DuPont Electronic Solutions、BASF SE、Lam Research Corporation、Intel Corporation、 Samsung Electronics Co., Ltd., Micron Technology, Inc、 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、株式会社岡本工作機械、Alpsitec SAS、 Axus Technology、 Revasumおよび GlobalFoundries Incは市場で操業中の有力事業者である。
世界のCMP（Chemical Mechanical Planarization）市場の主な展開
2022年7月、Entegris, Inc.がCMC Materials, Inc.を買収し、製造環境と半導体エコシステム全体の用途に向けたポートフォリオを強化する。
2022年3月、Fujifilm Electronic Materials, U.S.A., Inc.が米国アリゾナ州メサの電子材料施設の88Mnドルの拡張を完了。この拡張により同社の製造能力は30％増加。
2022年2月、Merck Koreaが韓国のPyeongtaek工場に半導体用CMPスラリー製造施設を竣工。
化学機械平坦化（CMP）市場レポートでは、会社概要、財務概要、事業戦略、製品ポートフォリオ、事業セグメント、最近の動向などのパラメータに基づいて、主要企業をプロファイルしています。
【目次】
1. エグゼクティブサマリー
1.1. CMP（化学的機械的平坦化）市場スナップショット
1.2. 主な市場動向
1.3. 現在の市場と今後の可能性
1.4. TMRの成長機会ホイール
2. 市場概要
2.1. 市場セグメンテーション
2.2. 市場指標
2.3. 市場の定義
2.4. 市場のダイナミクス
2.4.1. ドライバ
2.4.2. 制約要因
2.4.3. 機会
2.5. ポーターのファイブフォース分析
2.6. バリューチェーン分析
2.6.1. サービスプロバイダー一覧
2.6.2. 潜在顧客リスト
3. COVID-19影響度分析
4. CMP（化学的機械的平坦化）の世界市場分析・予測、装置別、2020-2031年
4.1. 導入と定義
4.2. ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）の世界市場価値（US$ Mn）予測、装置別。
4.2.1. 研磨・研削装置
4.2.2. スラリーテスト装置
4.2.3. オンライン
4.2.4. ラボラトリー
4.3. 化学的機械的平坦化（CMP）の世界市場魅力度、装置別
5. 化学的機械的平坦化（CMP）の世界市場分析・予測、消耗品別、2020-2031年
5.1. 導入と定義
5.2. ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）の世界市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020-2031年
5.2.1.1. スラリー
5.2.1.2. パッド
5.2.1.3. パッドコンディショナー
5.2.1.4. その他
5.3. 化学的機械的平坦化（CMP）の世界市場魅力度、消耗品別
6. CMP（化学的機械的平坦化）の世界市場分析・予測、用途別、2020-2031年
6.1. 導入と定義
6.2. ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）の世界市場価値（US$ Mn）用途別予測。
6.2.1. 集積回路
6.2.2. 光学
6.2.3. 化合物半導体
6.2.4. MEMS・NEMS
6.2.5. その他
6.3. 化学的機械的平坦化（CMP）の世界市場魅力、用途別
7. 化学的機械的平坦化（CMP）の世界市場分析・予測、地域別、2020-2031年
7.1. 主な調査結果
7.2. ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）の世界市場価値（US$ Mn）予測、地域別、2020年～2031年
7.2.1. 北米
7.2.2. 欧州
7.2.3. アジア太平洋
7.2.4. 中南米
7.2.5. 中東・アフリカ
7.3. 化学的機械的平坦化（CMP）の世界市場魅力度、地域別
8. 北米のCMP（Chemical Mechanical Planarization）市場の分析と予測、2020-2031年
8.1. 主な調査結果
8.2. 北米の化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020年～2031年
8.3. 北米のCMP（化学的機械的平坦化）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020年～2031年
8.4. 北米ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
8.5. 北米ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、国別、2020年～2031年
8.5.1. 米国ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：装置別、2020-2031年
8.5.2. 米国ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020-2031年
8.5.3. 米国ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
8.5.4. カナダ ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031年
8.5.5. カナダ ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：消耗品別、2020-2031年
8.5.6. カナダ ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
8.6. 北米のCMP（化学的機械的平坦化）市場の魅力度分析
9. 欧州のケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場の分析・予測、2020-2031年
9.1. 主な調査結果
9.2. 欧州の化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020年～2031年
9.3. 欧州のケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020年～2031年
9.4. 欧州ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：用途別、2020年～2031年
9.5. 欧州ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：国・地域別、2020-2031年
9.5.1. ドイツ ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031年
9.5.2. ドイツ ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：消耗品別、2020-2031年
9.5.3. ドイツ ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
9.5.4. フランス ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：装置別、2020-2031年
9.5.5. フランス ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：消耗品別、2020-2031年
9.5.6. フランス化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
9.5.7. イギリス ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：装置別、2020-2031年
9.5.8. イギリス化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020-2031年
9.5.9. イギリス化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
9.5.10. イタリア ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031年
9.5.11. イタリアのケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：消耗品別、2020-2031年
9.5.12. イタリアのケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
9.5.13. ロシア・CIS ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031 年
9.5.14. ロシア＆CIS化学機械平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：消耗品別、2020年～2031年
9.5.15. ロシア＆CIS化学機械平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020年～2031年
9.5.16. 欧州以外のケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031年
9.5.17. 欧州の残りのケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020-2031年
9.5.18. 欧州の残りのケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
9.6. 欧州のケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場の魅力度分析
10. アジア太平洋地域のケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場の分析・予測、2020-2031年
10.1. 主な調査結果
10.2. アジア太平洋地域の化学的機械的平坦化（CMP）市場の価値（US$ Mn）予測、装置別、2020年～2031年
10.3. アジア太平洋地域のCMP（化学的機械的平坦化）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020年～2031年
10.4. アジア太平洋地域のケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
10.5. アジア太平洋地域のCMP（化学的機械的平坦化）市場価値（US$ Mn）予測、国・小地域別、2020年～2031年
10.5.1. 中国ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020年～2031年
10.5.2. 中国ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020-2031年
10.5.3. 中国ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
10.5.4. 日本 ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031年
10.5.5. 日本 ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：消耗品別、2020年～2031年
10.5.6. 日本 ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020年～2031年
10.5.7. インド ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020年～2031年
10.5.8. インド化学機械平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020年～2031年
10.5.9. インド化学機械平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
10.5.10. ASEAN ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031 年
10.5.11. ASEAN ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020-2031 年
10.5.12. ASEAN ケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
10.5.13. その他のアジア太平洋地域のケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031年
10.5.14. アジア太平洋地域の残りの化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020年～2031年
10.5.15. アジア太平洋地域の残りの化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020年～2031年
10.6. アジア太平洋地域のCMP（化学的機械的平坦化）市場の魅力度分析
11. 中南米のケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場の分析と予測、2020-2031年
11.1. 主な調査結果
11.2. 中南米の化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020年～2031年
11.3. 中南米の化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020-2031年
11.4. 中南米のケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
11.5. 中南米の化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、国・小地域別、2020年～2031年
11.5.1. ブラジル ケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020年～2031年
11.5.2. ブラジル化学機械平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020年～2031年
11.5.3. ブラジルCMP（ケミカルメカニカルプレーナリゼーション）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
11.5.4. メキシコのケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031年
11.5.5. メキシコのケミカルメカニカルプレーナリゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測：消耗品別、2020-2031年
11.5.6. メキシコのケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020年～2031年
11.5.7. 中南米その他のケミカルメカニカルプレーナライゼーション（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、装置別、2020-2031年
11.5.8. 中南米の残りの化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、消耗品別、2020-2031年
11.5.9. 中南米の残りの化学的機械的平坦化（CMP）市場価値（US$ Mn）予測、用途別、2020-2031年
11.6. 中南米の化学的機械的平坦化（CMP）市場の魅力度分析
…
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資料コード： TMRGL19007
