世界のIoTチップ市場:製品別(プロセッサ、コネクティビティIC、その他)、消費電力別、エンドユーザー別、地域別

Stratistics MRCによると、世界のIoTチップ市場は、2022年に5,357億ドルを占め、予測期間中にCAGR16.9%で成長し、2028年には1兆3,761億ドルに達すると予測されています。IoTモジュールまたはチップは、一般に、無線ネットワークへの接続を確立し、データを送受信することができる機械、物体、物に配置された電子デバイスと呼ばれています。これらのデバイスは、NB-IoT、LTE、BLE 5.0など、多くのプロトコルを使用します。これらのデバイスには、センサーやソフトウェアなど、無線でのデータ送受信を容易にする技術が含まれています。したがって、IoTチップは、さまざまな製品、機械、その他のデバイスに組み込まれる小さな電子部品です。IoT全体の仕組みを構成する重要な要素であり、これがないとシステム全体が機能しなくなる。IoTは、個人と企業にさまざまな可能性をもたらしています。

Economic Timesの調査によると、インドではセルラーIoTモジュールのチップセットの出荷が伸び、クアルコムが42%のシェアで市場をリードしています。同社はIoTチップセットのポートフォリオを拡大し、小売、産業、スマートシティなどの垂直分野向けのプレミアム4Gおよび5Gソリューションをターゲットにしています。

モノのインターネット(Internet of Things)アプリケーション向けの組込みプロセッサの出荷個数は、他の組込みプロセッシング分野よりも今後急速に増加すると予想されます。特に32ビットMCUは、より高い演算能力を持つ高度なリアルタイムセンサーを必要とする自動車、産業、医療アプリケーションでの使用が増加しているため、その成長の大部分はMCUベースのデバイスに起因すると予想されます。また、無線機能を内蔵した特定用途向けMCUの開発も、認識されている傾向です。従来の汎用MCUは、数多くの家電製品や産業用機器のインターネットへの接続を可能にする、これらの特定用途向けMCUの危険にさらされています。

ウェアラブル技術、ヘルスケア、小売業など、あらゆる最終用途の産業でIoTが急速に普及しているため、この技術には大きな可能性があります。しかし、データのセキュリティとプライバシーに関する懸念は、この分野の大きな成長阻害要因となっています。エンドユーザーアプリケーションへのIoTの導入に伴い、接続されたデバイスの数が増えるにつれて、大量のデータが生成されるようになります。システムはサイバー犯罪者によってハッキングされる可能性があり、サイバー犯罪者はその後、スパイ活動のためにデータを悪用する。例えば、自動車保険の自動加入、健康状態の把握、ビジネス戦略の有効性の監視などに利用される可能性があります。IoTゲートウェイは、エッジデバイスとクラウドサービス間の通信レイヤーとして動作するために、相当数のIoTデバイスと、それらの間で移行されるデータを管理する必要があります。

生産性を高めるために、世界中の政府がIoTの研究開発を支援・推進しています。政府部門は、この技術の主要な潜在顧客の1つになると予測されています。スマート交通管理システム、スマートメーターによる省エネ、スマートカメラによるセキュリティシステムの進歩などは、IoTが大きな革新と改善をもたらすことができる重要な分野の一部に過ぎません。将来のスマートシティの実現に向け、シンガポール、フィンランド、オーストラリアなど、各国の政府が新たなIoT研究のイニシアチブをとっています。

どのようなIoT機器であっても、電源管理の改善と光消費電力の低減が求められます。また、数百、あるいは数千のデバイスを同時に接続する必要があるため、接続性のひずみも大きな課題でしょう。例えば、一般的なスマートハウスでは、50~100個の照明やサーモスタット、家電製品などのガジェットが接続され、それぞれが独自の電力を必要とする場合があります。スマートメーターのようなツールを使えば、電力線はより効率的になる。しかし、Wi-Fiなどの無線通信を利用した機器では、その電力管理が大きな課題となっています。

COVID-19の流行によって世界的に展開されたサプライチェーンの深刻な不足により、市場は深刻な影響を受けた。また、世界各国が個人の移動の権利を制限したため、生産に支障をきたした。パンデミックからの回復に向け、より自動化された高度なシステムが必要不可欠となっています。そのため、IoTチップは、今後IoT対応製品の市場が拡大すると予想されることから、世界的に高い需要が見込まれます。

ウェアラブル技術におけるFPGA(Field-Programmable Gate Arrays)の使用の増加により、ロジックデバイス部門は予測期間を通じて最大のシェアを記録すると予想されます。ロジックデバイスは、プロトタイピングとデバッグの機能を向上させることができます。FPGAは、性能、プログラマビリティ、コスト効率の面で優れているため、採用が進むと予想される。また、中央演算処理装置(CPU)と比較すると、FPGAはあらゆる機能をより高速に実装することができます。FPGAは、機能の修正、更新、再構成、変更が可能であり、まったく新しい多様な活動を実行することができます。

スマートウォッチなど、IoT機能を備えたウェアラブルの需要が高まっていることから、コンシューマエレクトロニクス分野は予測期間を通じて急成長すると予想されています。また、音声アシスタント、安全・セキュリティ、空気・水質監視、照明制御、鍵などのホームオートメーションアプリケーションにおけるスマート家電の利用が増加していることも、予測期間を通じてこの分野の収益成長を促進すると予想される重要なドライバーです。

中国、日本、台湾、インドを含む多くの国々で、スマートシティ開発におけるIoTチップの使用が増加しているため、予測期間中、アジア太平洋地域が最大の市場になると予想されます。IoTの導入は、中国やインドなどの国々でスマートシティプロジェクトに対する政府のイニシアチブが高まっていることに大きな影響を受けています。また、製造業やプロセスオートメーション産業での利用が増加し、市場を押し上げると予想されています。さらに、IoTへの投資により、IoTチップ導入の重要な市場として、シンガポールと韓国が挙げられます。韓国は、経済協力開発機構によると、インターネットへの接続頻度が他のどの市場よりも高い最初の重要な市場です。

アジア諸国は長期的な開発プロジェクトにIoTを組み込むことが増えているため、アジア太平洋地域は有利な市場シェアを持つことが予想されます。例えば、中国の中央政府は、スマートシティ構想の評価対象として200以上の地域を選定しました。北京、上海、広州、杭州などはその中の一つです。また、インドでは100都市のスマート化を目指しており、自動車産業やスマートホームにおけるエレクトロニクス販売の促進が期待されています。さらに、5GサービスにおけるIoTの利用が進むことで市場が拡大しており、この傾向は予測期間中も続くと予想されます。

 

主要プレイヤー

 

IoTチップ市場の主要プレーヤーには、シリコンラボ、ダイアログセミコンダクター、エクスペリフシステムズ、ゲインスパン、ノルディックセミコンダクター、TE Connectivity Ltd.、STMicroelectronics N.V. 、アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)、サムソン電子、NVIDIA Corporation、Huawei Technologies Co、 Ltd.、ルネサス エレクトロニクス株式会社、サイプレス セミコンダクター株式会社、Microchip Technology Inc.、Marvell Technology Group Ltd.、MediaTek Inc.、NXP Semiconductors N.V., Qualcomm Incorporated, Texas Instruments Incorporated and Intel Corporation.

 

主要な開発品

 

2022年7月、HT Micronはパリで開催されたLoRaWAN World Expoで、ブラジル製の新しいLoRaおよびBluetooth Internet of Thingsチップを発表しました。13x13x1.1mmのシステムインパッケージであるiMCP HTLRBL32Lは、IoT向けの長距離および短距離ソリューションの容易な統合とプロトタイピングを可能にします。

2021年10月、サムスンとインテルは、インテリジェントIoTアプリケーションをサポートする可能性のある新しい半導体製品を発表した。サムスンは、DDR5(Double Data Rate 5)規格と14ナノメートル・チップに基づく最近のダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(RAM)回路の量産を開始したと発表しました。この新製品は、人工知能(AI)や5G通信など、データ集約型のワークロードを処理する。

対象となる製品
– プロセッサー
– コネクティビティIC
– センサー
– ロジックデバイス
– メモリーデバイス
– その他の製品

対象となる消費電力
– 1W未満
– 1-3 W
– 3-5 W
– 5-10 W
– 10W以上

対象となるエンドユーザー
– ヘルスケア
– 産業用
– コンシューマーエレクトロニクス
– 自動車・輸送機器
– 銀行、金融サービス、保険 (BFSI)
– 小売業
– ビルディングオートメーション
– 農業
– 石油・ガス
– 環境モニタリング
– ウェアラブルデバイス
– メトロポリタンスケールデプロイメント
– 製造業
– 医療
– エネルギー管理
– インフラ管理
– 航空宇宙・防衛
– エンターテインメント・メディア
– その他エンドユーザー

対象となる地域
– 北米
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
イタリア
o フランス
スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域

 

 

【目次】

 

1 エグゼクティブサマリー

2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの妥当性確認
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件

3 市場動向の分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 阻害要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 エンドユーザー分析
3.8 新興国市場
3.9 Covid-19の影響

4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 買い手のバーゲニングパワー
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競合他社のライバル

5 IoTチップの世界市場、製品別
5.1 イントロダクション
5.2 プロセッサー
5.2.1 デジタルシグナルプロセッサー(DSP)
5.2.2 マイクロコントローラー(MCU)
5.2.3 マイクロプロセッサー(MPU)
5.2.4 電力管理集積回路(PMIC)
5.2.5 アプリケーションプロセッサー
5.3 コネクティビティIC
5.3.1 有線
5.3.1.1 イーサネット/IP
5.3.1.2 ファンデーションフィールドバス(FF)
5.3.1.3 Modbus
5.3.1.4 Profinet
5.3.2 ワイヤレス
5.3.2.1 ANT+ (アントプラス)
5.3.2.2 ブルートゥース・スマート/ブルートゥース・ローエナジー(BLE)
5.3.2.3 ブルートゥース/WLAN
5.3.2.4 セルラーネットワーク
5.3.2.5 全地球測位システム(GPS)/全地球航法衛星システム(GNSS)モジュール
5.3.2.6 ISA100
5.3.2.7 ニアフィールドコミュニケーション(NFC)
5.3.2.8 無線ハイウェイアドレス可能リモートトランスデューサ(WHART)
5.3.2.9 ワイヤレスフィデリティ(Wi-Fi)
5.3.2.10 ZigBee(ジグビー
5.4 センサー
5.4.1 加速度センサー(3軸)
5.4.2 周囲光センサー
5.4.3 血中グルコースセンサー
5.4.4 血中酸素センサー
5.4.5 カメラモジュール
5.4.6 一酸化炭素センサー
5.4.7 化学物質センサー
5.4.8 心電図センサー
5.4.9 フローセンサー
5.4.10 心拍センサー
5.4.11 湿度センサー
5.4.12 画像センサー
5.4.13 IMU(6軸、9軸)
5.4.14 レベルセンサ
5.4.15 モーション&ポジションセンサ
5.4.16 圧力センサー
5.4.17 温度センサー
5.4.18 その他センサー
5.5 ロジックデバイス
5.5.1 フィールドプログラマブルゲートアレイ
5.6 メモリデバイス
5.6.1 オフチップメモリ
5.6.2 オンチップメモリ
5.6.3 スタティック・ランダム・アクセス・メモリー
5.6.4 ダイナミックランダムアクセスメモリ
5.7 その他の製品

6 IoTチップの世界市場:消費電力別
6.1 導入
6.2 1W未満
6.3 1-3 W
6.4 3-5 W
6.5 5-10 W
6.6 10W以上

7 IoTチップの世界市場、エンドユーザー別
7.1 はじめに
7.2 ヘルスケア
7.2.1 マルチパラメーターモニター
7.2.2 ウェアラブルインジェクター
7.2.3 プログラマブルシリンジポンプ
7.2.4 自動体外式除細動器
7.2.5 パルスオキシメーター
7.2.6 連続グルコースモニター
7.2.7 血糖値測定器(Blood Glucose Meter
7.2.8 血圧測定器
7.2.9 フィットネス&心拍数モニター
7.3 産業用
7.3.1 イメージセンサー
7.3.2 モーション&ポジションセンサー
7.3.3 湿度センサー
7.3.4 ケミカルセンサー
7.3.5 フローセンサ
7.3.6 レベルセンサー
7.3.7 圧力センサー
7.3.8 温度センサー
7.4 コンシューマーエレクトロニクス
7.4.1 スマートバキュームクリーナー
7.4.2 スマートウォーターヒーター
7.4.3 スマートケトル
7.4.4 スマートコーヒーメーカー
7.4.5 スマート食器洗い機
7.4.6 スマートディープフリーザー
7.4.7 スマートクッカー
7.4.8 スマートクックトップ
7.4.9 スマートオーブン
7.4.10 冷蔵庫
7.4.11 スマートドライヤー
7.4.12 スマート洗濯機
7.4.13 スマートテレビ
7.4.14 スマートスピーカー
7.5 自動車・輸送機器
7.5.1 車載インフォテインメント
7.5.2 コネクテッドカー
7.5.3 トラフィックマネジメント
7.5.3.1 自動事故検知(AID)カメラ
7.5.3.2 サーマル・カメラ
7.5.3.3 速度センサー
7.5.3.4 歩行者存在検知センサー
7.5.3.5 車両検知センサー
7.5.4 E-Tolls(イートール
7.6 銀行・金融サービス・保険(BFSI)
7.6.1 スマートキオスク
7.6.2 モバイルPOS(販売時点情報管理
7.7 小売業
7.7.1 ワイヤレスビーコン
7.7.2 スマートタグ
7.7.3 デジタルサイネージ
7.7.4 スマートショッピングカート
7.7.5 スマートミラー
7.7.6 非接触型チェックアウト/PoS
7.7.7 インテリジェント自動販売機
7.8 ビルディングオートメーション
7.8.1 煙感知器
7.8.2 スマートロック
7.8.3 スマートメーター
7.8.4 IPカメラ
7.8.5 スマートサーモスタット
7.8.6 昼光センサー
7.8.7 オキュパンシーセンサー
7.9 アグリカルチャー
7.9.1 レベルセンサー
7.9.2 土壌水蒸気センサー
7.9.3 気候センサー
7.10 石油・ガス
7.10.1 イメージセンサ
7.10.2 レベルセンサー
7.10.3 圧力センサー
7.10.4 温度センサー
7.10.5 フローセンサ
7.10.6 化学・ガスセンサー
7.10.7 モーション&ポジションセンサー
7.10.8 湿度センサー
7.11 環境モニタリング
7.12 ウェアラブルデバイス
7.12.1 スマート衣料
7.12.2 ボディウォーンカメラ
7.12.3 スマートグラス
7.12.4 スマートウォッチ
7.12.5 活動量計
7.13 首都圏での導入事例
7.14 製造業
7.15 医療
7.16 エネルギー管理
7.17 インフラ管理
7.18 航空宇宙・防衛
7.18.1 ドローン/無人航空機(UAV)
7.18.2 電子パスポートゲート
7.18.3 スマートビーコン
7.18.4 スマートバゲージタグ
7.19 エンターテインメント・メディア
7.20 その他のエンドユーザー

8 IoTチップの世界市場、地域別
8.1 はじめに
8.2 北米
8.2.1 米国
8.2.2 カナダ
8.2.3 メキシコ
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.2 イギリス
8.3.3 イタリア
8.3.4 フランス
8.3.5 スペイン
8.3.6 その他のヨーロッパ
8.4 アジア太平洋地域
8.4.1 日本
8.4.2 中国
8.4.3 インド
8.4.4 オーストラリア
8.4.5 ニュージーランド
8.4.6 韓国
8.4.7 その他のアジア太平洋地域
8.5 南米
8.5.1 アルゼンチン
8.5.2 ブラジル
8.5.3 チリ
8.5.4 南米地域以外
8.6 中東・アフリカ
8.6.1 サウジアラビア
8.6.2 UAE
8.6.3 カタール
8.6.4 南アフリカ
8.6.5 その他の中東・アフリカ地域

9 主要開発品
9.1 契約、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
9.2 買収・合併
9.3 新製品発売
9.4 拡張
9.5 その他の主要戦略

10 企業プロフィール
10.1 シリコンラボ
10.2 ダイアログセミコンダクター
10.3 エクスプレッシブ・システムズ
10.4 ゲインスパン
10.5 ノルディックセミコンダクター
10.6 TE Connectivity Ltd.
10.7 STMicroelectronics N.V.
10.8 アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
10.9 サムスン電子
10.10 エヌビディア・コーポレーション
10.11 Huawei Technologies Co.
10.12 ルネサスエレクトロニクス株式会社
10.13 サイプレスセミコンダクター株式会社
10.14 Microchip Technology Inc.
10.15 マーベル・テクノロジー・グループ・リミテッド(Marvell Technology Group Ltd.
10.16 MediaTek Inc.
10.17 NXPセミコンダクターズN.V.
10.18 クアルコム・インコーポレイテッド
10.19 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
10.20 インテル コーポレーション

 

 

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資料コード: SMRC22887

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