ストラティスティックスMRCによると、世界の自動車用半導体市場は、2022年に489億ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は8.2％で2028年には784億ドルに達すると予想されています。半導体は、特定の条件下で電気を通す能力を持つユニークな電子部品の一種である。自動車は、対応する部品があらゆる状況下で効果的に機能するよう、半導体を使用しています。自動車用電子機器の正常な動作に必要な基本要素として、シリコンとゲルマニウムが自動車に使用される半導体の製造に使用されています。半導体が搭載された自動車は、エアコンの作動や車両の安全性など、さまざまな機能を制御することができます。
ブルームバーグによると、電気自動車市場は2040年までに35％の成長が見込まれています。このように、電気自動車には半導体が不可欠であるため、半導体メーカーにとっては世界的に成長するチャンスと言えます。
世界的な交通事故の増加により、駐車支援、衝突回避システム、車線逸脱警告、トラクションコントロール、電子安定制御、タイヤ圧モニター、エアバッグ、テレマティクスなどの安全機能に対する需要が高まっている。車載用半導体は、多くの先進運転支援システム（ADAS）技術の主要部品となっています。これらのシステムは、車両の進路上にある物体を検出・分類し、それに応じてドライバーに周囲の状況や交通状況を警告することができます。また、半導体や関連部品の演算により、道路状況に応じて自動的に減速・停止させることもできます。交通事故は、世界的な死因の上位を占めています。
自動車の電動化に対する需要の高まりと、自動車の高度化と消費者へのより良い安全性を提供するための様々な自動車用半導体の採用により、そのコストは増加すると予測されます。これは、市場の成長を阻害する主要な要因のひとつになると予測されます。
世界的に、電気自動車やハイブリッド車への関心が高まっている。近い将来、電気自動車の大衆市場の発展につながると予想される主な要因は、リチウムイオン電池、センサー、マイクロコントローラーなどのコンポーネントのコストが低下していることです。さらに、電気自動車は、二酸化炭素排出量の削減や大気汚染対策に重要な役割を果たすため、世界各国の政府によって強く推進されています。現在のところ、新たに購入される自動車はごくわずかですが、部品コストの低下とともに、消費者とメーカーの双方が電気自動車に移行しつつあり、市場拡大の余地があります。
車載用半導体市場は、極寒や極暑といった極端な気候条件下での動作の欠点が主な制約となっています。極端な暑さは、半導体が溶けたり壊れたりして抵抗が増え、信号が弱くなりすぎるため、故障が発生する。一方、理想的な温度に移動すると抵抗が減少し、安定した状態になります。また、極端な寒さは半導体の機能を停止させてしまうので、半導体にとっては不利な条件です。平均で-25℃、最高で＋150℃の温度で動作する。そのため、カナダやロシアなどの国では、半導体の使用量を減らすことを好んでいます。そのため、消費者は代替電子部品の使用に切り替えるようになり、市場拡大に影響を与えている。
COVID-19のパンデミック発生とその後の感染率低減のための措置により、商業的に大きな変動が生じ、世界中の産業に悪影響が及んだ。この流行は、多くの産業、特に自動車用半導体市場において大きな後退をもたらしました。車載用半導体の売上は、自動車の販売台数だけでなく、これらの自動車の電動化・デジタル化の度合いに大きく影響されます。COVID-19の流行により、自動車の販売台数は大きく減少しています。乗用車、商用車ともに販売台数の減少は、車載用半導体市場の拡大にマイナスの影響を与えました。その結果、電気自動車向け原材料の生産・納入にも遅れが生じました。国際的な輸出入の遅れが予想されたため、電気自動車産業向けの原材料の生産と納入がともに遅れました。
予測期間中、集積回路分野のCAGRが最も高くなると予想されます。今日の自動車では、エレクトロニクスが競合する自動車メーカー間の主要な差別化要因となっています。ICは、自動車のこれらすべてのプロセッサー、パワーデバイス、センサー、その他の電子部品がタスクを実行するのを支援し、制御命令や信号をあるシステムから他のシステムに伝達するために必要です。パワートレイン分野の電動化の進展は、パワーデバイスの大きな需要を生み出すだけでなく、集積回路をサポートする機会として、今後数年間で大きく成長する可能性を示しています。
乗用車分野は65%以上の最大シェアを占め、予測期間中も最大シェアを維持すると予想される。この成長の背景には、世界中で乗用車の需要が高いことがあります。ハンズフリー通話、ナビゲーションサービス、空調、ボイスコントロール、駐車支援、双方向コミュニケーションツール、インターネットアクセスなどの機能とともに、乗用車に搭載される自動車用インフォテインメントシステムが増加しており、これがこのセグメントの成長をさらに促進しています。
インド、中国、日本などの発展途上国を中心とした自動車産業の拡大により、予測期間中はアジア太平洋地域が最大のシェアを占めると予測されています。2020年、同地域の市場シェアは40％以上となりました。中国は2020年のアジア太平洋地域の市場リーダーであり、今後もこの地位を維持すると予測されます。さらに、今後数年間は、この地域の電子商取引分野の拡大が商用車の需要を押し上げると考えられます。
予測期間中、欧州は最も高いCAGRを記録すると予想されます。欧州では電気自動車の普及が進んでいるため、電気自動車用チップの需要が高まると予想されます。自動車用半導体の需要は、欧州の自動車安全およびインフォテインメント・システムにおける半導体デバイスの使用の増加によって大きく影響されるであろう。ドイツには重要な自動車製造会社が存在するため、ドイツは車載用マイクロコントローラーメーカーにとって重要な市場になると予想されます。さらに、自動車メーカーは、主要な自動車製造国の顧客のかなりの部分を集めているため、自律走行車の設計、革新、開発にも継続的に集中しています。
市場の主要プレーヤー
車載用半導体市場で紹介されている主なプレーヤーには、オン・セミコンダクター・コーポレーション、アナログ・デバイセズ・インク、NXPセミコンダクターNV、インフィニオン・テクノロジーズAG、ルネサス エレクトロニクス株式会社、STMicroelectronics NV、ローム株式会社、半導体コンポーネント・インダストリーズ社、東芝株式会社、テキサス・インストルメント社、マイクロンテクノロジー、ロバートボッシュGmbH、などがあります。
主要な開発品
2022年10月、Micron Technology Inc.は、ニューヨーク州クレイに新しいメガファブを建設するため、今後20数年間で最大1000億米ドルを投資する意向であり、第1期投資として、翌10年末までに200億米ドルを計画した。マイクロンのニューヨークのメガファブは、今後10年間で米国製の最先端DRAM生産量を世界生産量の40%まで徐々に増やす戦略の一環です。マイクロンの米国でのDRAM生産は、顧客に多大な利益をもたらし、革新的な製品を作ることを可能にします。
2022年6月、ルネサス エレクトロニクス株式会社は、IoT用途のマイコン向けに、読み書きの実行速度を高めた22nmの組み込み用STT-MRAMの回路技術を開発しました。テストチップは32メガビットの組み込みMRAMメモリセルアレイを含み、最大接合温度150℃で5.9ナノ秒のランダムリード認証と5.8メガバイト/秒のライトスループットを実行する。
2022年2月、STマイクロエレクトロニクスは、車載用マイクロコントローラ（MCU）の新ラインを発表しました。そのStellar E MCUは、オンチップ高速制御ループ処理を提供し、次世代ソフトウェア定義EV向けに特化したものである。
対象となるコンポーネント
– プロセッサー
– 集積回路
– ディスクリートパワーデバイス
– センサー
– メモリーデバイス
– その他コンポーネント
対象となる自動車の種類：
– 乗用車
– 軽商用車
– 大型商用車
対象となる燃料の種類：
– ガソリン
– ディーゼル
– 電気自動車/ハイブリッド車（EV/HEV)
対象となる用途：
– パワートレイン
– 安全性
– ボディエレクトロニクス
– シャーシ
– コンフォート/エンタテインメントユニット
対象となる地域
– 北アメリカ
オーユー
オー・カナダ
O メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
オー・ユーケー
o イタリア
オ・フランス
o スペイン
o その他の欧州
– アジア太平洋
オージャパン
o 中国
オ・インディア
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 南朝鮮
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
オブラート
オ・チリ
o その他の南米地域
– 中近東・アフリカ
o サウジアラビア
O UAE
オ・カタール
o 南アフリカ
o 中東・アフリカのその他の地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 序文
2.1 抽象度
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 二次研究ソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向の分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 阻害要因
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 用途別分析
3.7 新興国市場
3.8 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 サプライヤーのバーゲニングパワー
4.2 バイヤーのバーゲニングパワー
4.3 代替品への脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競合他社への対抗意識
5 車載用半導体の世界市場：コンポーネント別
5.1 はじめに
5.2 プロセッサー
5.3 集積回路
5.4 ディスクリートパワーデバイス
5.5 センサ
5.6 メモリーデバイス
5.7 その他のコンポーネント
6 車載用半導体の世界市場、車種別
6.1 はじめに
6.2 乗用車
6.3 軽商用車
6.4 大型商用車
7 車載用半導体の世界市場：燃料種類別
7.1 はじめに
7.2 ガソリン
7.3 ディーゼル
7.4 電気自動車／ハイブリッド自動車（EV／HEV）
8 車載用半導体の世界市場：用途別
8.1 はじめに
8.2 パワートレイン
8.3 安全性
8.4 ボディエレクトロニクス
8.5 シャーシ
8.6 コンフォート/エンタテインメントユニット
9 車載用半導体の世界市場：地域別
9.1 はじめに
9.2 北米
9.2.1 米国
9.2.2 カナダ
9.2.3 メキシコ
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.2 イギリス
9.3.3 イタリア
9.3.4 フランス
9.3.5 スペイン
9.3.6 その他のヨーロッパ
9.4 アジア太平洋地域
9.4.1 日本
9.4.2 中国
9.4.3 インド
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 ニュージーランド
9.4.6 韓国
9.4.7 その他のアジア太平洋地域
9.5 南米
9.5.1 アルゼンチン
9.5.2 ブラジル
9.5.3 チリ
9.5.4 その他の南米地域
9.6 中東・アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 UAE
9.6.3 カタール
9.6.4 南アフリカ
9.6.5 その他の中東・アフリカ地域
10 主な展開
10.1 契約、パートナーシップ、コラボレーションおよびジョイントベンチャー
10.2 買収・合併
10.3 新製品発表会
10.4 エキスパンション
10.5 その他の主要戦略
11 会社概要
11.1 オンセミコンダクター株式会社
11.2 アナログ・デバイセズ社
11.3 NXPセミコンダクターNV
11.4 インフィニオン・テクノロジーズAG
11.5 ルネサスエレクトロニクス株式会社
11.6 STMicroelectronics NV
11.7 ローム(株)
11.8 セミコンポーネンツ・インダストリーズ・エルエルシー
11.9 株式会社東芝
11.10 Texas Instrument Inc.
11.11 ロバート・ボッシュ社
11.12 マイクロンテクノロジー
11.13 ロバート・ボッシュGmbH
【お問い合わせ・ご購入サイト】
www.globalresearch.jp/contact
資料コード： SMRC22318
