市場概要
電子設計自動化ソフトウェアの世界市場規模は2022年に111億米ドルとなり、2023年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）9.1％で成長すると予測されています。電子設計自動化（EDA）ソフトウェアの市場は、電子設計回路に関連するコストと時間を削減し、手作業によるエラーを排除するEDAソフトウェアの機能により、需要が伸びています。さらに、複雑な設計上の問題に対処し、コストを削減するためのツールに人工知能（AI）と機械学習（ML）技術の採用が増加していることは、予測期間におけるEDAソフトウェア市場の成長を促進すると予想されます。
スマートウェアラブルデバイス、スマートフォン、スマートスピーカーの普及が進んでいることに加え、コネクテッドホームやコネクテッドデバイスに対する嗜好が高まっていることが、予測期間中のEDA（Electronic Design Automation）ソフトウェア市場の成長を促進すると予測されます。同様に、自律走行車や電気自動車の継続的な出現も、最新の自動車には1,500～3,000個の半導体が搭載されていると推定されることから、市場の発展を後押ししています。
EDAソフトウェア市場の各社は、革新的で高度な製品機能を導入することで足場を固めようとしています。例えば、キーサイト・テクノロジーズは2022年6月、RFおよびマイクロ波設計者向けの新しい設計・シミュレーション・ソフトウェアを発表しました。この設計・シミュレーションソフトウェアは、マイクロ波やRF産業における複雑な設計や高周波に迅速に対応することができます。
電子機器の動作効率を向上させるための高度な電子部品に対する需要の高まりは、電子設計自動化ソフトウェア業界の成長に有利な環境を作り出しています。EDAソフトウェア市場で事業を展開する企業は、自社のブランド・アイデンティティを向上させるために、EDAツールに先進技術を統合するなど、さまざまな事業戦略を採用しています。
例えば、シノプシスは2023年3月、AIを活用したチップメーカー向けフルスタックEDA（Electronic Design Automation）スイート、Synopsis.aiを発表。統合されたAI駆動エンジンは、チップメーカーがシリコンの品質を損なうことなく製造コストを最小限に抑え、エンジニアリングの生産性を高めることを支援し、EDA（Electronic Design Automation）ソフトウェア市場の成長をサポートします。
インド、中国、ブラジル、カナダ、オーストラリア、サウジアラビア、フランスなど、さまざまな国の政府が、デジタル化を促進するためにエレクトロニクス産業を支援する取り組みを行っており、これが電子設計自動化ソフトウェアの成長を促進しています。例えば、インド政府は2022年11月、国内のチップ設計新興企業を支援するため、約1億2200万米ドルの資金提供を発表しました。この資金提供は、インドの半導体設計新興企業の発展を後押しすることを目的としています。様々な政府によるこのようなイニシアチブは、2030年までのEDAソフトウェア市場にプラスの影響を与えるでしょう。
機械学習（ML）と人工知能（AI）は、ヘルスケア、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙・防衛など、ほぼすべての業界に浸透しています。各企業は、前述の分野での製品提供を強化するため、AIやMLを自社製品に組み込んでいます。供給される技術を実装するには、高度な電子部品やプロセッサを使用する必要があるため、EDAプロバイダーにビジネスチャンスがもたらされます。ソフトウェア開発におけるAIの使用は、テスターが手作業から自動化されたプロセステストに移行するのに役立ちます。これらの要因は、予測期間における電子設計自動化ソフトウェア産業の成長を補完するでしょう。
インダストリー4.0、スマートマニュファクチャリング、グリーン電子部品製造、デジタル化、IoT接続デバイスの広範な採用などの進化する業界動向は、EDAソフトウェア市場に有利な成長機会を提供します。主要企業は、地理的プレゼンスを強化し、サービス提供を拡大するために、さまざまな戦略的イニシアチブを推進しています。例えば、図研は2022年9月にeCADSTARのサブスクリプションサービスを開始しました。中小企業向けのPCB設計製品は、欧州のオンラインストアから購入できる柔軟なサブスクリプション・ライセンス・モデル（TBL）で利用できるようになりました。
コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）セグメントは、2022年のEDAソフトウェア市場において30%以上の最大市場シェアを占めています。同分野の成長の背景には、新興国への製造プロセスのアウトソーシングの増加、複数の試作品や製品リコールの懸念を解消するための統合ソフトウェア・ソリューションのニーズの高まり、オンプレミス・コンピューティングからクラウド・ベース・コンピューティングへの大幅な移行があります。
クラウド・コンピューティングは、ハードウェア購入、ソフトウェア・ライセンス、インストール、サポートにかかる費用を削減します。このため、今後数年間はCAEソフトウェアの利用がさらに進むと予測されています。さらに、企業はハイパーコンバージドインフラストラクチャ（HCI）プラットフォームを使用して、強化された計算機能とストレージ機能を提供するプライベートクラウドを構築しています。これらの要因は、予測期間中の同セグメントの成長をさらに後押しするでしょう。
サービス分野は、予測期間中にCAGR 10.6%で成長すると予測されています。EDAソフトウェアでは、サービスは方法論開発、企業統合、大規模展開、プロセス設計で構成されます。例えば、2019年10月、Synopsis, Inc.は、ドイツの自動車ソフトウェア業界におけるテストツール、シミュレーション、サービスのプロバイダーであるQTronic GmbHの買収を完了しました。この買収により、Synopsis, Inc.は、自動車エレクトロニクスのサプライチェーン全体のシステムおよびソフトウェア開発に必要な自動車バーチャルプロトタイピングソリューションの提供を加速しました。このような開発は、予測期間中、このセグメントの成長をさらに促進するでしょう。
2022年のEDA（Electronic Design Automation）ソフトウェア市場では、オンプレミス型が50%超の最大シェアを占めています。オンプレミス型は、機密データやプロセスの管理を強化するのに役立ちます。オンプレミスでは、自社インフラ内に専用サーバーとハードウェアを設置します。これらのサーバーは、自動化ソフトウェアとアプリケーションをホスティングし、実行するための基盤として機能します。
これには、いくつかのビジネスオペレーションとアクティビティを自動化するためのプラットフォームとツールが含まれます。さらに、オンプレミスの導入により、企業はニーズや要件に合わせて自動化プロセスを合理化およびカスタマイズすることができ、生産性と効率を向上させることができます。このようなオンプレミス展開のメリットは、予測期間中の同分野の成長をさらに促進するでしょう。
クラウド分野は、予測期間中にCAGR 10.8%で拡大すると予測されています。計算需要の増加と設計サイクルの短縮を管理するツールや手法の開発は、ますます重要になっています。チップ企業や設計者は、チップシステムのアップグレードや設計革新のために、クラウドベースのツールや技術を利用するようになっています。クラウド・コンピューティングは、チップ・メーカーがコンピューティング能力を維持するために、事実上無制限のストレージ容量を持つスケーラビリティとストレージを提供します。
さらに、クラウド・コンピューティングを利用することで、オンデマンドで並列処理や回帰処理を無制限に実行し、結果を数分で得ることができます。これに加えて、データの完全な分離と暗号化を保証し、各リリースが有効になる前にコードの脆弱性を軽減します。クラウド展開によってもたらされるこのような利点は、予測期間中、このセグメントの成長をさらに促進するでしょう。
2022年の電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場では、民生用電子機器分野が40%を超える最大の市場シェアを占めています。そのため、民生用電子機器OEMは、Intel Corporation、NXP Semiconductors、Texas Instruments Incorporated、Qualcomm Technologies, Inc.などの大手システムオンチップ（SoC）メーカーやICメーカーと提携し、それぞれのスマート製品の品質を高めています。
例えば、2022年10月、ケイデンス・デザイン・システムズは、3D-IC設計の加速を目指し、サムスン・ファウンドリー（韓国を拠点とするファウンドリー・ソリューション・プロバイダー）との提携を拡大しました。Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームは、Samsung Foundryの3D-ICメソドロジとの拡張パートナーシップを通じて利用可能になります。ケイデンスのプラットフォームは、各ダイの性能、消費電力、面積の最適化を可能にします。
ヘルスケア分野は、予測期間中に年平均成長率11.5％で拡大すると予想されています。ヘルスケア産業、特にIWMD（Implantable and Wearable Medical Devices：植込み型および装着型医療機器）などの分野で高度な電子部品の使用が増加していることも、EDAソフトウェア市場を前進させています。例えば、2022年2月、テクノロジー・ソリューション・プロバイダーであるザイリンクス社は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社（AMD社）に買収されました。AMDによるザイリンクスの買収は、2020年10月に初めて発表されました。
買収が完了したことで、ザイリンクスはAMDの一部となり、統合された技術知識により、AIや相互接続技術などの分野でより迅速な進歩が可能になります。EDAソフトウェアによる改善がヘルスケア産業の発展に貢献した結果、予測期間中に電子設計自動化ソフトウェア産業のヘルスケア分野が成長。
電子設計自動化ソフトウェア市場において、マイクロプロセッサとコントローラ分野が2022年に70.50%の最大市場シェアを占めました。この高い市場シェアの背景には、家電製品、照明システム、医療機器などの世界的な需要が堅調であることがあります。しかし、マイクロプロセッサやコントローラなどの集積回路を設計、製造、テストするプロセスは複雑です。このような回路は、デスクトップ・コンピュータやその他の電子機器を含む、幅広いコンシューマ・アプリケーションやビジネス・アプリケーションにおいて極めて重要です。
EDAソフトウェアは、設計プロセスを簡素化するため、このような回路の設計と開発に不可欠です。このように、多様なアプリケーションにおけるマイクロプロセッサとコントローラの需要の高まりは、EDAソフトウェア市場の成長を促進すると予想されます。そのため、マイクロコントローラの設計アップグレードは製品開発プロセスの中核を形成し、このセグメントのEDAプロバイダに有利な道を開きます。
メモリ管理ユニット分野は、大容量ストレージ、最新のオペレーティングシステムやアプリケーションのアップグレードなどに対する需要の高まりにより、予測期間中に8.3%の安定した成長率を示すと予測されています。ソフトウェア・ベンダーは、継続的なアップグレードを通じてアプリケーションやオペレーティング・システムに新機能を追加しており、アプリケーションを不具合なく実行するには、十分な量のデバイス・メモリと速度が必要です。
例えば、2020年7月、シーメンスEDAはサムスン・ファウンドリーとパートナーシップを締結しました。この提携は、システム・オン・チップ（SoC）における組み込みメモリの診断、メンテナンス、テストを簡素化し、効率化するための新しいリファレンスキットの作成と構築に焦点を当てたものです。シーメンスEDAは、今回の合意により、Samsung Foundryの大規模な顧客基盤にアクセスできるようになる見込みです。処理速度のニーズが高まった結果、セグメント拡大の好シナリオが生まれました。その結果、処理速度への要求が高まり、セグメント拡大の好シナリオが形成されています。
北米は、2022年のEDAソフトウェア市場で44.72%の主要な収益シェアを占めています。この地域の成長は、特に5G、機械学習、人工知能などの先端技術の早期導入と、家電や自動車などのいくつかの産業の拡大に起因しています。これが地域需要に寄与する大きな力となっています。
例えば、2022年6月、米国のEDAソリューション・プロバイダーであるケイデンス・デザイン・システムズ社は、アーム・リミテッド社（米国のテクノロジー・ソリューション・プロバイダー）との協業延長を発表しました。この協業の一環として、両社は、ケイデンスのデジタルツールおよび検証ツール、ならびにArm Total Compute Solutions 2022（TCS22）を使用し、モバイル機器のシリコン開発の加速に向けて取り組んでいきます。ケイデンスは、5nmおよび7nmノード向けのRTL-to-GDSデジタル・フローRapid Adoption Kitsを提供し、顧客が最適化された消費電力を達成し、生産性を向上できるよう支援します。北米は、強固なワイヤレス・インフラと政府支援により、予測期間中の成長が見込まれています。
アジア太平洋地域は、CAGR 9.6%で予測期間中に最も急成長する地域となる見込みです。この地域の成長の背景には、電子機器製造企業の増加、クラウドコンピューティング分野の発展、スマートフォンの普及率の増加、スマートウェアラブルデバイスの人気の高まりがあります。さらに、SoCアーキテクチャの複雑化に伴い、斬新なデプロイメンタリティの導入が必要となっています。
クラウド・ソリューションはスケーラブルであるため、こうした課題の解決に役立ちます。クラウドベースのソリューションの主な利点は、企業内のどこからでもアクセスできることです。その結果、半導体企業は複雑な電子システムの設計にクラウドベースのツールを利用するようになっています。こうした要因が、予測期間中の同地域の成長をさらに後押しするでしょう。
主要企業・市場シェア
市場参入主要企業は、Siemens EDA、Keysight Technologies、Synopsys、Zuken、Vennsa Technologies、Aldecなど。製品ラインナップを拡充するため、各社はパートナーシップ、M&A、新製品投入など、さまざまな無機的成長戦略を駆使しています。例えば、2022年10月、ケイデンス・デザイン・システムズは、3D-IC設計の加速を目指し、韓国を拠点とするファウンドリー・ソリューション・プロバイダーであるサムスン・ファウンドリーとの提携を発表しました。Cadence Integrity 3D-ICプラットフォームは、Samsung Foundryの3D-ICメソドロジとの拡張パートナーシップを通じて利用可能になります。ケイデンスのプラットフォームは、各ダイの性能、消費電力、面積の最適化を可能にします：
Advanced Micro Devices, Inc.
アルデック社
アルテアエンジニアリング
アルティウムLLC
オートデスク社
ANSYS社
ケイデンス・デザイン・システムズ社
イーインフォチップス
EMAデザインオートメーション社
キーサイト・テクノロジー
マイクロセミ
シノプシス
シルバコ
The MathWorks, Inc.
Vennsa Technologies
図研
本レポートでは、世界、地域、国レベルでの収益成長を予測し、2018年から2030年までの各サブセグメントにおける最新の業界動向の分析を提供しています。この調査レポートは、世界の電子設計自動化ソフトウェア市場を製品、展開、用途、最終用途、地域別に分類しています。
製品展望（売上高、10億米ドル、2018年〜2030年）
コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）
IC物理設計と検証
プリント基板とマルチチップモジュール（PCBとMCM）
半導体知的財産（SIP）
サービス
展開の展望（売上高、10億米ドル、2018年～2030年）
クラウド
オンプレミス
アプリケーションの展望（売上高、10億米ドル、2018年～2030年）
航空宇宙・防衛
自動車
ヘルスケア
産業用
コンシューマー・エレクトロニクス
その他
最終用途の展望（売上高、10億米ドル、2018年～2030年）
マイクロプロセッサとコントローラ
メモリ管理ユニット（MMU）
その他
地域別展望（売上高、10億米ドル、2018年～2030年）
北米
米国
カナダ
欧州
ドイツ
英国
フランス
イタリア
スペイン
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
オーストラリア
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
アルゼンチン
中東・アフリカ
U.A.E.
サウジアラビア
南アフリカ
【目次】
第1章. 方法論とスコープ
1.1. 方法論の区分と範囲
1.2. 情報調達
1.2.1. 購入データベース
1.2.2. GVR社内データベース
1.2.3. 二次情報源と第三者の視点
1.2.4. 一次調査
1.3. 情報分析
1.3.1. データ分析モデル
1.4. 市場形成とデータの可視化
1.5. データの検証と公開
第2章. エグゼクティブ・サマリー
2.1. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 – 市場スナップショット、2018年～2030年
2.2. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 – 製品スナップショット、2018年～2030年
2.3. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 – 展開スナップショット（2018年〜2030年
2.4. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 – アプリケーションスナップショット（2018年～2030年
2.5. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 – エンドユーススナップショット（2018年〜2030年
2.6. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 – 競合スナップショット
第3章 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場の変数、動向、スコープ
3.1. 市場の系譜の展望
3.2. 業界バリューチェーン分析
3.3. 市場ダイナミクス
3.3.1. 市場促進要因分析
3.3.2. 市場阻害要因/課題分析
3.3.3. 市場機会分析
3.4. 事業環境分析ツール
3.4.1. ポーターのファイブフォース分析
3.4.2. PEST分析
3.5. COVID-19インパクト分析
第4章. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 製品の展望
4.1. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場の製品別シェア、2022年および2030年（10億米ドル）
4.2. コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）
4.2.1. 市場規模の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
4.3. IC物理設計と検証
4.3.1. 市場規模の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
4.4. プリント基板とマルチチップモジュール（PCBとMCM）
4.4.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年 (USD Billion)
4.5. 半導体知的財産（SIP）
4.5.1. 市場の予測および予測、2018年～2030年（10億米ドル）
4.6. サービス
4.6.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
第5章. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場： 展開の展望
5.1. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場のデプロイメント別シェア、2022年および2030年（10億米ドル）
5.2. クラウド
5.2.1. 市場規模の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
5.3. オンプレミス
5.3.1. 市場規模の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
第6章. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 アプリケーション展望
6.1. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場：アプリケーション別シェア、2022年〜2030年（10億米ドル）
6.2. 航空宇宙・防衛
6.2.1. 市場規模の推定と予測、2018年～2030年 (10億米ドル)
6.3. 自動車
6.3.1. 市場規模の推定と予測、2018年～2030年 (USD Billion)
6.4. ヘルスケア
6.4.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
6.5. 産業用
6.5.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
6.6. その他
6.6.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
第7章. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場 最終用途の展望
7.1. 電子設計自動化（EDA）ソフトウェア市場：エンドユーザー別シェア、2022年〜2030年（10億米ドル）
7.2. マイクロプロセッサとコントローラ
7.2.1. 市場規模の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.3. メモリ管理ユニット（MMU）
7.3.1. 市場規模の推定と予測、2018年～2030年 (USD Billion)
7.4. その他
7.4.1. 市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
…
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レポートコード：GVR-3-68038-073-6
