組込み型ダイパッケージング技術の市場調査、2031年
世界のエンベデッド・ダイ・パッケージング技術市場は、2021年に6920万ドルと評価され、2022年から2031年にかけて18.3%のCAGRで成長し、2031年には3億7070万ドルに達すると予測されます。
エンベデッド・ダイ・パッケージング技術は、ネイティブな3D互換パッケージングソリューションであり、システム・イン・パッケージ（SiP）ソリューションにおいて70%近いサイズ削減を実現します。この技術の利点は、小型化、電気・熱性能の向上、異種集積化、コスト削減の見込み、OEMの効率的なロジスティクスなどです。さらに、柔軟なシステム統合、カスタム設計の迅速なターンアラウンド、高い堅牢性、パッケージの信頼性向上も実現します。
世界のエンベデッド・ダイ・パッケージング技術の成長は、5Gネットワーク技術や民生用電子機器の需要の増加が主な要因となっています。スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、携帯ゲーム機など、数多くの民生用電子機器には、より優れたユーザーインターフェイスと強化された全体的な性能を提供するために、いくつかの組み込みチップが組み込まれています。スマートフォン、ウェアラブル機器、その他の家電製品では、これらのチップは主にDC-DCコンバーター、パワーエレクトロニクス回路、カメラ回路に使用されています。また、5Gの搭載により、自動車のスマートビデオ監視システムで使用される組み込みデバイスは、迅速な応答時間を実現しています。また、マイクロエレクトロニクス機器では、回路の微細化が急務となっています。組み込み型ダイパッケージは、高周波での電気的性能に優れているため、マイクロ波アプリケーションの新興技術として有望視されています。電子機器の小型化に伴い、小型の電子回路への需要が高まっています。この要求に応えるのが、電子回路の機能性と効率の向上、小型化、信号インダクタンスと電力インダクタンスの低減、信頼性の向上、信号密度の向上などの利点を持つ、組み込み型ダイパッケージ技術です。コンパクトなサイズは、組み込み型ダイパッケージング技術が提供するいくつかの利点の一つである。この技術では、SiP技術と比較してチップ面積を70%削減することができます。さらに、組み込み型ダイ・パッケージング技術には、チップの品質向上、優れた信頼性、セキュリティの向上など、いくつかの利点があります。他の技術とは異なり、エンベデッド・ダイ・パッケージングでは、ダイが埋め込まれるため、チップ上の面積を消費することはありません。
エンベデッド・ダイ・パッケージング技術はコストがかかる技術であるため、潜在的な制約となり、市場の成長を阻害する。パッケージング技術のコストが上昇し、この事業に参入する企業が少ないため、競合他社が少なく、この市場は搾取の対象になっています。一方、モノのインターネット（IoT）の導入が増加していることは、予測期間中の市場にとってチャンスとなります。モノのインターネット（IoT）とは、日常的に使用するモノを相互に接続し、無線媒体を通じてデータを交換できるようにする技術である。IoTは、小型の電子回路を機器に取り付けることで、機器間のデータの共有や情報の流れの制御を可能にする技術である。これらの電子回路には、マイクロコントローラーやマイクロプロセッサーなどの小型部品が使用されています。これらの機器に使用されるパワーエレクトロニクス回路の基本要件は、小型化、低消費電力化、放熱の低減、フォームファクターの小型化です。これらのニーズは、エンベデッド・ダイ・パッケージング技術で製造されたチップを使用することで満たされます。
組み込み型ダイ・パッケージング技術市場は、COVID-19パンデミックの発生により、さまざまな影響を受けています。いくつかの国の政府が閉鎖措置を講じたり延長したりしたため、世界中の生産・製造施設が閉鎖され、危機的状況と労働力の不足につながった。OEM、サプライヤー、インテグレーター、エンドユーザー、ディストリビューターといったバリューチェーンの様々な段階に属する様々な業界専門家からのインプットと、組み込み型ダイパッケージング技術のエコシステムに属する様々な企業の財務リリースを考慮すると、市場は2019年から2020年の間に減少を経験したと算出されます。さらに、パンデミックの発生は、世界のサプライチェーンを混乱させ、それによってサプライチェーンに大きなギャップを生じさせています。パンデミックの経済的影響は破壊的である。組み込み型ダイパッケージング技術業界で事業を展開する主要企業は、原材料の入手不足により一時的に減速し、2020年から2021年の会計年度の収益が減少しています。しかし、2021年以降は回復し、予測期間中は成長段階を維持すると予想されます。組み込み型ダイパッケージング技術市場の主要プレーヤーが、covid-19の悪影響に対抗するためにとった対策は、研究開発予算の適度な削減と次世代製品への集中です。
エンベデッド・ダイ・パッケージング・テクノロジー市場
プラットフォームベースで、embedded die in IC package substrate、embedded die in rigid board、embedded die in flexible boardに区分されます。エンベデッドダイパッケージング技術市場分析によると、2021年の市場貢献度はエンベデッドダイ in ICパッケージ基板セグメントが最も高く、一方、エンベデッドダイ in フレキシブルボードは予測期間中、より速い速度で拡大すると予想されます。
産業別では、市場はコンシューマーエレクトロニクス、IT・テレコミュニケーション、自動車、ヘルスケア、その他に区分されます。2021年の組み込み型ダイパッケージング技術市場シェアは、コンシューマーエレクトロニクスとIT・テレコミュニケーション分野が合計で過半数を占めています。次世代携帯機器ソリューションの開発・展開に向けた主要企業の取り組みが世界的に活発化していることが、コンシューマーエレクトロニクスおよびIT・通信分野の成長を牽引し、組み込み型ダイパッケージング技術市場の成長を促進しています。一方、その他の分野は予測期間中、より速い速度で成長すると推定されます。
地域別では、北米、欧州、アジア太平洋地域、LAMEAで分析されています。アジア太平洋地域は、主要企業の存在により、世界の組み込み型ダイパッケージング技術の市場規模において大きなシェアを占めており、予測期間中に最も急速に成長する地域であると予想されます。さらに、中国はアジア太平洋地域の組み込み型ダイパッケージング技術市場予測において圧倒的な地位を占めています。これは、電気熱性能と信頼性、機械的安定性を向上させるために、組み込み型ダイパッケージング技術ベースの次世代半導体ソリューションを開発する大手企業や政府機関による投資が増加しているためで、この地域における組み込み型ダイパッケージング技術の成長を導くと予想されます。
競争分析
本レポートで提供されている主要な組み込みダイパッケージング技術市場プレイヤーの競争分析とプロファイルには、Amkor Technology、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、ASE Group、AT & S、General Electric、Infineon、Fujikura、MicroSemi、TDK-Epcos、Shweizerが含まれています。これらの主要企業は、予測期間中に世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場の機会で市場シェアを拡大するために、新製品の発売、買収、パートナーシップ、ジョイントベンチャー、コラボレーションなどのいくつかの戦略を採用しています。
世界の組み込みダイパッケージング技術市場の成長は、マイクロエレクトロニクス機器における回路の小型化の切迫したニーズと相まって、民生用電子機器と5Gネットワーク技術の需要の急増が主な要因です。また、他のICパッケージング技術に対する優位性、特にSiP技術と比較してチップ面積を70%削減できることも、市場を牽引する要因となっています。しかし、初期コストの高さが、世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場の見通しを妨げる要因となっています。一方、モノのインターネット（IoT）ソリューションに関連するトレンドの高まりは、予測期間中、組み込み技術および組み込みダイパッケージング技術業界に有利な機会を提供すると予想されます。
組み込み型ダイパッケージング技術業界は、既存ベンダーの強い存在感により、かなり競争が激しい。市場ベンダーは、幅広い製品群で市場の需要に応えることができるため、競合他社に対して競争優位に立つことができると予想されます。主要ベンダーが技術革新、製品の拡張、さまざまな戦略を採用することにより、この市場の競争環境は拡大すると予想されます。
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社、ゼネラル・エレクトリック社、インフィニオン社、フジクラ、アムコアテクノロジー社などが、組み込み型ダイパッケージング技術市場で主要なシェアを占めている上位企業である。市場の上位企業は、組み込みダイパッケージング技術市場の機会で足場を拡大するために、製品の発売、契約などの様々な戦略を採用しています。
2021年11月、Amkorは、ベトナムのバクニンに新しい工場を設置し、高度なパッケージング技術の能力を事業拡大すると発表した。これは、地理的な多様化と工場の能力拡大への長期的な投資となり、顧客のための信頼性の高いサプライチェーンソリューションへのAmkorのコミットメントをサポートすることが期待されました。
2022年10月、Amkor Technology, Inc.は、5G RFモジュールの設計、特性評価、パッケージング技術を発表しました。5Gの導入に伴い、セルラー周波数帯が大幅に増加し、スマートフォンやその他の5G対応デバイスのRFフロントエンドモジュールのパッケージングに革新的なソリューションが求められています。
2021年2月、シーメンスとASEは、パッケージ設計の分野で協力し、次世代高密度アドバンスドパッケージ設計の実現技術を開発・導入しました。この新しい高密度アドバンストパッケージング（HDAP）実現ソリューションは、ASEがシーメンスOSATアライアンスに参加していることに起因するもので、次世代IC設計のための2.5Dおよび3D ICやファンアウト・ウェハーレベル・パッケージ（FOWLP）などの新しいHDAP技術の採用を加速することを目的とするプログラムです。
2022年5月、株式会社フジクラは、モバイルおよび固定無線インフラ市場向けに、業界で最も集積度の高い28GHzの5Gミリ波モジュールであるFuture Accessの商用化を実現するために、GF社と協業することを発表しました。
2021年11月、シュバイツァー・エレクトロニクスは、デラウェア州ウィルミントンを拠点に、米国に独自の販売会社を設立しました。ドイツ・シュランベルクの本社、中国・金壇の最新鋭のハイテク生産施設に加え、米国、カナダ、メキシコを中心とした米国市場へのアクセスを強化しました。SCHWEIZERは、特に自動車、航空、工業のターゲット市場に取り組んでいきます。
当レポートでは、2021年から2031年までの組込みダイパッケージング技術市場分析の市場セグメント、現在の動向、推定値、ダイナミクスを定量的に分析し、有力な組込みダイパッケージング技術市場機会を特定します。
市場調査は、主要な推進要因、阻害要因、および機会に関連する情報とともに提供されます。
ポーターの5つの力分析では、利害関係者が利益重視のビジネス決定を行い、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるように、バイヤーとサプライヤーの力関係を明らかにしています。
組み込み型ダイパッケージング技術市場の細分化を詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
各地域の主要国は、世界市場に対する収益貢献度に応じてマッピングされています。
市場プレイヤーのポジショニングは、ベンチマークを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
本レポートでは、地域および世界の組み込み型ダイパッケージング技術の市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析が含まれています。
【目次】
第1章：はじめに
1.1.レポートの説明
1.2.主な市場セグメント
1.3.ステークホルダーの主なメリット
1.4.リサーチメソドロジー
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストのツールやモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査結果のポイント
2.2.CXOの視点
第3章：市場の概要
3.1.市場の定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.トップ・インベストメント・ポケット
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.マーケットダイナミクス
3.4.1.Drivers
3.4.1.1. マイクロエレクトロニクス機器における回路の微細化の必要性の高まり
3.4.1.2. 他の包装技術に対する優位性
3.4.1.3. 家電や5Gネットワーク技術の需要増
3.4.2.制約事項
3.4.2.1. イニシャルコストが高い
3.4.3.Opportunities
3.4.3.1. IoT（Internet of Things）トレンドの台頭
3.5.COVID-19 市場への影響度分析
第4章 組み込み型ダイパッケージング技術市場：プラットフォーム別
4.1 概要
4.1.1 市場規模および予測
4.2. ICパッケージ基板へのエンベデッドダイの搭載
4.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模・予測
4.2.3 国別の市場シェア分析
4.3. リジッドボードへのダイの埋め込み
4.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模・予測
4.3.3 国別の市場シェア分析
4.4. フレキシブル基板へのダイの組込み
4.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.4.2 地域別市場規模・予測
4.4.3 国別の市場シェア分析
第5章 組込み型ダイパッケージング技術市場：産業分野別
5.1 概要
5.1.1 市場規模および予測
5.2. コンシューマーエレクトロニクス
5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模・予測
5.2.3 国別の市場シェア分析
5.3. IT・テレコミュニケーション
5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模・予測
5.3.3 国別の市場シェア分析
5.4. 車載用
5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.4.2 地域別市場規模・予測
5.4.3 国別の市場シェア分析
5.5. ヘルスケア
5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.5.2 地域別市場規模・予測
5.5.3 国別の市場シェア分析
5.6. その他
5.6.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.6.2 地域別市場規模・予測
5.6.3 国別の市場シェア分析
…
【本レポートのお問い合わせ先】
www.marketreport.jp/contact
レポートコード： A01936
