市場概要
この調査レポートは、世界のハイブリッドファイバー同軸の市場シェア、市場規模、最新動向、今後の市場展望、競合情報を分析しています。光ファイバーケーブルにおけるハイブリッドファイバー同軸の使用は増加傾向にあります。アジア太平洋」ではモノのインターネット（IoT）アプリケーションの需要が急増しています。Arris、Technicolor、Telefonicaなどがこの市場に参入し、競争激化。
ハイブリッド・ファイバー同軸ネットワークは、ファイバー同軸としても知られています。ハイブリッド・ファイバー同軸ネットワークは、ファイバー同軸とも呼ばれ、ファイバーケーブルと同軸ケーブルを組み合わせて、ビデオ、電話、音声電話、データ、その他の双方向サービスを提供する電気通信技術です。
近年、低遅延で高速なデータ伝送に対するニーズが急速に高まっていることが市場を牽引しており、予測期間中も市場により強い影響を与えると予想されます。全体として、市場は2024年から2031年にかけて高いCAGRで成長すると予測されています。
ハイブリッドファイバー同軸市場のダイナミクスと動向
世界的なモノのインターネット（IoT）アプリケーションの成長は、市場成長を促進する重要な要因の1つです。ハイブリッド光ファイバー同軸は、他の技術に比べてコスト効率が高く、高帯域幅を提供するため、IoTアプリケーションのデータ転送用として注目されています。
高帯域幅は、ダウンロード時間の短縮、複数のオンラインアプリケーションやユーザーの同時使用に対する柔軟性、データ転送の高速化などのメリットも提供します。Secure Technology Allianceによると、2017年のIoT接続デバイス数は84億台で、2025年には204億台に達すると予測されています。
しかし、トラブルシューティング、データ輻輳、メンテナンスの問題などの要因が、世界のハイブリッド光ファイバー同軸市場の成長を妨げています。
ハイブリッドファイバー同軸市場のセグメンテーション分析
技術に基づき、世界のハイブリッド光ファイバー同軸市場は以下のDOCSIS 3.0、DOCSIS 3.0、DOCSIS 3.1に大別されます。このうち、DOCSIS 3.1は2018年に大きな市場シェアを占め、予測期間中、より高いCAGRで成長する見込み。DOCSIS 3.1は最新のバージョンで、他のバージョンと比較して容量と速度が優れているため、主に採用されています。この技術により、ケーブルプロバイダーは下り最大10Gb/秒、上り最大1～2Gb/秒のレートを提供できます。また、DOCSIS 3.1は、より多くの構内を処理するためにノードを増やすことで規模を拡大するのではなく、より高い範囲のスペクトルを使用できるようにすることで容量を増やしています。
ハイブリッドファイバー同軸市場の地域別シェア
世界のハイブリッド・ファイバー同軸市場は、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカに区分されます。北米はハイブリッドファイバー同軸市場で圧倒的なシェアを占めており、予測期間のCAGRはXX%で成長する見込みです。
この地域の企業は、急速な技術進歩とネットワーク内のデータ混雑の増加を管理するためにハイブリッド光ファイバー同軸を導入しています。また、クラウドベースのサービスは、信頼性が高く、高速で堅牢なシステムを展開するために、この地域のハイブリッド光ファイバー同軸ネットワークの需要を促進すると予想されます。
North American Cloud Adoption Survey 2016によると、調査対象組織の平均75%が今後3年間に新規または追加のクラウドサービスを活用する予定です。
競争環境
ハイブリッド光ファイバー同軸市場の主要企業は、Arris、Technicolor、Telefonica、Cisco、Corning、Ciena、CommScope、Teleste Corp、PCT International、Vecima Networks、Finisar、Bentley Systemsなど。
多様な製品ポートフォリオが、これらの企業の市場での地位を強化している主な要因です。また、ハイブリッドファイバ同軸市場でのシェアを拡大するために、新製品開発、買収、事業拡大などの主要戦略を採用しています。
例えば、2017年6月、Ciena社はDOCSIS 3.0を自社のネットワークに導入し、アップストリームとダウンストリームの速度を改善しました。2018年6月、コーニング社は3M社の通信市場部門を買収。2017年7月、TelesteはAntronixと共同で次世代ギガビットケーブルアクセスネットワークを導入しました。2016年5月、VecimaはDOCSIS 3.1 Distributed Access Architectureプラットフォームをシステムに導入。
【目次】
1. 範囲と方法論
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的と報告書の範囲
2. トレンド
3. 展望
3.1. 技術別市場スニペット
3.2. コンポーネント別市場スニペット
3.3. 地域別マーケットスニペット
4. ダイナミクス
4.1. 市場への影響要因
4.1.1. 促進要因
4.1.2. 阻害要因
4.1.3. 機会
4.1.4. 影響分析
5. 分析
5.1. ポーターのファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 規制分析
5.4. 特許分析
6. 技術別セグメンテーション
6.1. はじめに
6.1.1. 技術別市場規模分析、前年比成長率分析（%）。
6.1.2. 市場魅力度指数、技術別
6.2. DOCSIS 3.0未満
6.2.1. はじめに
6.2.2. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)
6.3. DOCSIS 3.0
6.4. DOCSIS 3.1
7. コンポーネント別
7.1. はじめに
7.1.1. コンポーネント別市場規模分析および前年比成長率分析（%） 7.1.2.
7.1.2. 市場魅力度指数（コンポーネント別
7.2. CMTS/CCAP
7.2.1. はじめに
7.2.2. 市場規模分析、前年比成長率分析（%）、2018年～2026年
7.3. 光ファイバーケーブル
7.4. アンプ
7.5. 光ノード
7.6. 光トランシーバー
7.7. スプリッタ
7.8. その他
…
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