Stratistics MRCによると、集積型パッシブデバイスの世界市場は2022年に17億6000万ドルを占め、予測期間中にCAGR10.23％で成長し、2028年には31億6000万ドルに達すると予測されています。集積型パッシブデバイスは、デカップリング、マッチング、共振、変換、バイアス、フィルタリングなどの特徴的な機能を含むパッケージング技術である。AL技術を用いた高性能デバイスです。革新的な技術が市場の需要を高めています。車載インフォテインメント（IVI）システムの利用拡大やテレマティクスの強化により、自動車分野での集積型パッシブデバイスのニーズが高まっています。大手自動車メーカーがADASや自動運転車の開発に注力しているため、カーエレクトロニクスにおけるIPDの展開が加速されるでしょう。
インド・ブランド・エクイティ財団（IBEF）によると、インドの家電・民生機器市場は2021年に98億4000万米ドルとなり、2025年には211億8000万米ドルになると予想されています。2021年、同国のスマートフォン出荷台数は前年比11％増となり、この傾向は今後10年間も続くと予想され、集積型パッシブデバイスの売上を後押ししています。
集積型パッシブデバイスは、デジタルテレビ、セットトップボックス、スマートフォン、タブレット、ポータブルメディアプレーヤーなどの製品を含む家電産業で広く使用されています。近年はスマートフォンの需要が高いため、小さなフォームファクターに多くの機能を詰め込む必要があり、集積型パッシブデバイスが登場した。スマートフォンには、Wi-Fi、Bluetooth、測位システム、近距離無線通信など、さまざまな機能が搭載されている。これにより、IPDは費用対効果の高い小型化ソリューションを提供するため、民生用電子機器での利用が促進され、IPD市場の成長を後押しすることになります。
集積受動素子市場は、ディスクリート部品と比較してIPDのコストが高いことが妨げになっている。この業界の主要企業はIPDのコスト削減に取り組んでいるため、長期的な影響は少ないと予想されます。また、収益性を最適化するためには、低コストでの製造が不可欠です。従来のPCBをIPDに使用する場合、追加コストが発生します。ディスクリート部品1個とIPDのコストは1対31. (1.5 X 1.5)です。これは、ディスクリート部品がコモディティ化し、広く使われるようになったことが一因である。
製品メーカーは、経済全体で需要が高まるにつれ、単調な手順の一部をロボットで自動化するようになっている。ロボット産業協会によると、米国だけでも25万台以上の産業用ロボットが設置されており、産業用ロボットの普及率を推し量ることができる。また、産業用ロボット市場は、スマートファクトリーシステムの導入が進んでいることから、過去10年間で大きな成長を遂げており、これらのロボットが重要な役割を担っています。産業用ロボット市場は、スマートファクトリーシステムの採用が進んでいることから、過去10年間に大きな伸びを示しており、その中で産業用ロボットは重要な役割を果たしています。産業用ロボットは、統合受動素子として、ロボットの機能を作動させるための信号と電力を各部に供給するために利用されています。その結果、ロボットの普及が進み、予測期間中の市場拡大に拍車がかかると考えられます。
メーカーは、IPDのRFチューニングのために長い製品設計サイクルを必要とし、これがIPD市場にとって大きな脅威となります。IPDのRFチューニング中に交換や更新を行うことは困難であり、製品設計サイクルが長くなってしまうのです。そのため、IPDを搭載することで最終製品の設計サイクルが改善され、IPD市場の成長が制限される。
COVID-19の流行と受動電子部品への影響により、部品や原材料の製造レベルでのサプライチェーン稼働率が低下しました。これは、複数の地域や国にまたがる集積受動デバイスの数が減少したことを示しています。COVID-19の流行は、サプライチェーン活動への影響から、半導体産業に影響を与えた。さらに、自動車生産が停止し、集積型受動素子市場の成長が阻害されました。しかし、受動素子集積回路の市場は徐々に回復しており、近い将来、COVID以前の水準に戻ると予想されます。
自動車分野では、無線通信用のカーエレクトロニクスで集積型パッシブデバイスが広く使用されているため、有利な成長が見込まれます。自動車需要の高まりと、自動車分野でのワイヤレス通信用集積パッシブデバイスの広範な利用が、この市場の成長を促進すると予想されます。
発光ダイオード(LED)は、予測期間中に最も速いCAGRの成長を目撃すると予想されます。LEDはシリコンを用いたIPDを内蔵しているため、低消費電力で性能が長持ちし、従来の照明システムの欠点を解消しています。LED製品の使用は、ハードディスク、タブレット、ラップトップ、ルーターなどの電子機器や、ヘルスケア、自動車などの用途で加速しており、市場をさらに牽引しています。
予測期間中、ヨーロッパが最大の市場シェアを占めると予測されています。ヘルスケア、自動車、エレクトロニクスなど幅広い用途に対応した開発が行われており、この分野への大きな投資を誘致しています。さらに、技術的なブレークスルーや主要企業による投資の増加、パッシブデバイスへの関心の高まりが、欧州におけるIPDの成長を促進すると予測されます。
アジア太平洋地域は、半導体製造の拡大に向けた政府の取り組みにより、予測期間中のCAGRが最も高くなると予測されています。アジア太平洋地域は、インドなどの国々で可処分所得が増加し、生活環境が改善されていることから、集積型パッシブデバイス市場を支配しています。さらに、韓国などの国々は、50の人工知能（AI）半導体システムを開発するという野心的な目標を発表しました。
市場の主要プレイヤー
集積型受動素子市場の主要企業には、STMicroelectronics N.V.、Infineon Technologies AG、Jiangsu Changjing、Electronics Technology Co. Ltd.、Amkor Technology, Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、ON Semiconductor Corporation、Murata Manufacturing Co. Ltd.、Johanson Technology, Inc.、OnChip Devices, Inc.、Semiconductor Components Industries, LLC、Infineon Technologies AG、 Texas Instruments Incorporated、 Global Communication Semiconductors LLC、 Qorvo, Inc、NXP Semiconductors、CTS Corporationおよび3DiS Technologies。
主な展開
2022年4月、ブローカーは、アヴネット社の当四半期の売上高が56.2億米ドルになると予測。技術ソリューション企業であるアヴネットは、電子部品事業とファーネル事業の2つのセグメントを運営しています。電子部品部門は、電子部品メーカーの半導体、電子機械、受動素子、その他の集積部品を相互接続する。
2022年5月、電子・半導体製造会社であるSTマイクロエレクトロニクスは、IoTデバイスの開発を主導するために、STの認定企業であるマイクロソフトと協業しました。この協業により、セキュリティ機能をもたらし、安全なブートとストレージを提供し、効率的で信頼性の高いソリューションに対する顧客の要求を満たしました。
2021年6月、TSMC（台湾積体電路製造公司）と半導体業界最大のサプライヤーの一つであるAmkor Technology Inc.は、Appleの新機種向けにIPDチップの委託加工を一括して請け負うことになりました。近年、アップル社は、新型iPhoneなどの製品投入に際して、IPD（integrated passive device）の採用を強化する見通しです。
対象材料
– シリコン
– ガラス
– その他材料
対象製品
– ハーモニックフィルタ
– カプラ
– バラン
– ダイプレクサ
– その他製品
対象となる用途別
– RF集積受動素子 (RF IPD)
– デジタル＆ミックスドシグナル
– 静電気放電/電磁波干渉 (ESD/EMI)
– 発光ダイオード(LED)
– その他の用途別
対象となるエンドユーザー
– 車載
– 民生用電子機器
– 通信機器
– 航空宇宙・防衛
– 医療・ヘルスケア
– その他のエンドユーザー
対象となるワイヤレス技術別
– 無線LAN（ローカルエリアネットワーク）
– ブルートゥース
– セルラー
– 全地球測位システム(GPS)
– その他のワイヤレス技術別
対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 用途別分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興国市場
3.10 コビド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競争相手との競合
5 集積型受動素子の世界市場、材料別
5.1 導入
5.2 シリコン
5.3 ガラス
5.4 その他の材料
6 集積型パッシブデバイスの世界市場：製品別
6.1 はじめに
6.2 ハーモニックフィルタ
6.3 カプラー
6.4 バラン
6.5 ダイプレクサ
6.6 その他の製品
7 集積型受動素子の世界市場、用途別
7.1 はじめに
7.2 RF統合受動素子(RFD)
7.3 デジタル＆ミックスドシグナル
7.4 静電気放電/電磁波障害（ESD/EMI)
7.5 発光ダイオード(LED)
7.6 その他用途別
8 集積型受動素子の世界市場：エンドユーザー別
8.1 導入
8.2 車載用
8.3 民生用電子機器
8.4 通信機器
8.5 航空宇宙・防衛
8.6 医療・ヘルスケア
8.7 その他エンドユーザー
9 集積型受動素子の世界市場、無線技術別
9.1 はじめに
9.2 ワイヤレス・ローカル・エリア・ネットワーク(WLAN)
9.3 ブルートゥース
9.4 セルラー
9.5 全地球測位システム(GPS)
9.6 その他の無線技術
10 統合受動素子の世界市場、地域別
10.1 はじめに
10.2 北米
10.2.1 米国
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.2 英国
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他ヨーロッパ
10.4 アジア太平洋地域
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南米
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 南米その他
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 UAE
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東・アフリカ地域
11 主要開発品目
11.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
11.2 買収と合併
11.3 新製品上市
11.4 拡張
11.5 その他の主要戦略
12 企業プロファイリング
12.1 STマイクロエレクトロニクスN.V.
12.2 インフィニオンテクノロジーズAG
12.3 Jiangsu Changjing Electronics Technology Co. Ltd.
12.4 Amkor Technology, Inc.
12.5 台湾積体電路製造股份有限公司
12.6 オン・セミコンダクター・コーポレーション
12.7 村田製作所 12.7 村田製作所
12.8 Johanson Technology, Inc.
12.9 オンチップ・デバイス社
12.10 セミコンダクター コンポーネンツ インダストリーズ LLC
12.11 インフィニオンテクノロジーズAG
12.12 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
12.13 グローバル・コミュニケーション・セミコンダクターズ LLC
12.14 Qorvo, Inc.
12.15 NXPセミコンダクターズ
12.16 CTSコーポレーション
12.17 3DiSテクノロジー
【お問い合わせ・ご購入サイト】
www.globalresearch.jp/contact
資料コード：SMRC22023
