市場概要
低温同時焼成セラミック（LTCC）および高温同時焼成セラミック（HTCC）の世界市場は、2023年に28億米ドルに達し、2031年には37億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは3.4%で成長する見込みです。
さまざまな分野で革新的な電子機器に対する需要が高まっていることが、LTCCおよびHTCC市場を後押ししている主な要因の1つです。優れた信頼性、熱安定性、小型化特性を備えた電子部品は、技術の発展とともにますます必要性が高まっています。LTCCおよびHTCC材料は、コンデンサ、インダクタ、抵抗器、センサを含む、小型で非常に効率的な電子部品の製造を可能にすることで、これらの需要に応えることができます。
LTCCおよびHTCC材料の需要は、5Gコネクティビティ、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）、ドライバーレスカーを含む先端技術の急速な発展と取り込みによって牽引されています。LTCCとHTCCの技術を活用することで、これらの技術が電気部品に求める性能の向上、統合性の向上、信頼性の強化を達成することができます。
アジア太平洋地域は、世界の低温同時焼成セラミック（LTCC）および高温同時焼成セラミック（HTCC）市場の1/3以上を占める成長地域の一つです。小型化された電子機器に対する世界的な需要は、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、電気通信など、いくつかの産業で拡大しています。これが低温同時焼成セラミックスと高温同時焼成セラミックス市場の成長を牽引しています。
市場ダイナミクス
電子デバイスの軽量化需要の増加
LTCCとHTCCの市場は、さまざまな分野における電子機器の小型化ニーズの高まりによって刺激されています。LTCCおよびHTCC材料は、小型化、統合、性能の面で明確な利点を提供します。
さらに、これらのセラミックは、センサー、インダクタ、コンデンサ部品のような、小型で非常に効果的な電子部品を作成することを可能にします。この市場が発展している背景には、高性能で軽量なポータブル電子機器に対する顧客の要望の高まりがあり、これがLTCCおよびHTCC技術の採用を後押ししています。
電気通信における急速なインフラ整備
特に5Gネットワークの導入や高速データ伝送のニーズの高まりなど、世界的な電気通信インフラの急成長も、LTCCおよびHTCC市場を牽引する重要な要因です。フィルター、トランシーバー、アンテナなどの通信機器に使用されるRFおよびマイクロ波部品の製造には、LTCCおよびHTCC材料が必要です。
例えば、2023年にカリフォルニア州サンディエゴで開催されたIMS 2023で、セラニーズはMicromax LFシリーズ導電性インクとGreenTape LF95C低温同時焼成セラミック（LTCC）材料システムを発表しました。LF95Cは、著名なGreenTape 951システムの鉛フリーバージョンで、5G通信を含む高周波、高信頼性アプリケーション向けに調整されています。40GHzまでの通信アプリケーション向けに設計されたLF95Cは、回路設計者やメーカーにテープと互換性のある導体の革新的なソリューションを提供します。
高い初期投資コスト
LTCCおよびHTCC市場にとって、これらのセラミック材料を製造するための生産設備の設置や専用機械の入手に伴う多額の初期投資は、大きな障壁となっています。セラミックの同時焼成は、特殊な設備、クリーンルームのスペース、訓練を受けた労働力を必要とする手順であり、これらすべてが多額の初期費用につながります。
初期投資費用は、中小企業（SME）や新規市場参入者にとって参入障壁となり、市場参入を成功させる能力を制限する可能性があります。特に競争の激しい市場シナリオでは、セラミック材料の革新と改良のための研究開発（R&D）に継続的な支出が必要となり、経済的負担がさらに重くなります。
原材料へのアクセス制限
セラミック製造に必要な特殊原料の供給が制限されていることも、LTCCおよびHTCC市場に影響を与えている障壁の一つです。地政学的緊張、貿易制限、採鉱・採掘活動に影響を及ぼす環境規制などの要因により、高純度セラミック、導電性材料、誘電性材料など、LTCCやHTCCの配合に使用される特定の必須成分は、供給上の制約や入手可能性の変動に直面する可能性があります。
さらに、価格変動や供給中断などのサプライチェーンリスクは、主要原材料を少数のサプライヤーに過度に依存している企業が負う可能性があります。このようなリスクを軽減するために代替原料を見つけ、吟味することが困難であれば、生産コストとリードタイムがさらに上昇し、LTCCおよびHTCC製品の市場競争力が損なわれる可能性があります。
セグメント分析
世界の低温同時焼成セラミック（LTCC）および高温同時焼成セラミック（HTCC）市場は、プロセス、材料、用途、エンドユーザー、地域によって区分されます。
エレクトロニクス産業におけるLTCCおよびHRCCの需要増加
低温同時焼成セラミック(LTCC)および高温同時焼成セラミック(HTCC)の世界市場において、エレクトロニクス分野は市場の1/3以上を占める成長地域の一つです。低温同時焼成セラミックス(LTCC)および高温同時焼成セラミックス(HTCC)の世界市場は、主にエレクトロニクス分野の台頭により拡大しています。
電子機器の小型化・高機能化に伴い、LTCCおよびHTCC技術の特性である高信頼性、熱安定性、小型化能力を備えた材料への需要が高まっています。セラミックは、センサー、インダクター、抵抗器、コンデンサーなど、多くの電子部品の製造に広く使用されています。これらの部品は、ウェアラブル技術、ウェアラブルコンピュータ、タブレット、スマートフォン、その他の民生用および業務用電子機器の重要な部品です。
地理的浸透
アジア太平洋地域におけるエレクトロニクス産業の需要拡大
アジア太平洋地域は、世界の低温同時焼成セラミック（LTCC）および高温同時焼成セラミック（HTCC）市場で圧倒的な強さを誇っています。アジア太平洋地域はエレクトロニクス製造の拠点であるため、低温同時焼成セラミックスおよび高温同時焼成セラミックスの世界市場の主要な成長ドライバーとなっています。主な民生用電子機器、電気通信機器、自動車用電子機器メーカーは、中国、日本、韓国、台湾などです。
高信頼性、卓越した熱安定性、集積化能力などの利点を持つLTCCおよびHTCC材料の使用は、高性能電子デバイスや小型電子部品に対するこれらの分野でのニーズの高まりに後押しされています。アジア太平洋地域では、特に航空機、自動車、通信産業において、急速なインフラ整備と技術の進歩が進んでいます。
さらに、5Gネットワークの展開、衛星通信ネットワークの成長、運転手のいない自動車の実現には、高度な電気部品とパッケージング・ソリューションが必要です。LTCCとHTCCの技術は、これらの分野に優れています。LTCCおよびHTCC材料のニーズは、これらの分野がさらに発展するにつれて急増すると予想され、したがってこの地域での市場拡大を促進します。
さらに、アジア太平洋地域のLTCCおよびHTCC市場の成長は、現地の製造能力と技術革新を支援するための研究開発（R&D）に対する政府のプログラムや支出によって促進されています。中国、日本、韓国などの国々には、教育機関、政府機関、企業連合に支えられた強力な研究開発エコシステムが存在し、最先端のセラミック材料や電子部品の創出と販売に有利な雰囲気を作り出しています。
COVID-19影響分析
高温同時焼成セラミックス（HTCC）および低温同時焼成セラミックス（LTCC）の世界市場は、COVID-19の流行によっていくつかの点で影響を受けています。当初、この伝染病は、工業工場が封鎖手順を遵守し、従業員を保護するために一時的に閉鎖せざるを得なかったため、サプライ・チェーンに大幅な遅れをもたらしました。この中断の結果、LTCCとHTCCの材料とコンポーネントの製造と納品が遅れ、需要を満たし義務を果たすことが難しくなりました。
さらに、パンデミックがもたらした景気後退は、消費者の消費習慣や投資選択を変化させ、LTCCおよびHTCCコンポーネントの重要なユーザーである医療、電気通信、自動車、航空宇宙、自動車産業など、一部の産業における商品やサービスの需要減退をもたらしました。
受注や収入源が減少したため、LTCCやHTCC材料の生産者は、変化する市場環境に対応するため、事業計画や生産能力を変更しなければなりませんでした。また、パンデミックは、LTCCやHTCC材料によって可能になる遠隔作業のための通信インフラや遠隔監視・診断のための医療機器などの技術がいかに重要であるかということにも注目を集めました。
ロシア・ウクライナ紛争の影響分析
ロシアとウクライナの紛争は、高温・低温同時焼成セラミックス（HTCCおよびLTCC）の世界市場を含む多くのビジネスに大きな影響を与えています。特にこの地域から入手される部品や原材料については、直接的な影響としてサプライチェーンが寸断されています。ロシアとウクライナは、セラミック製造に必要な複数の鉱物や金属の製造業者としてそれぞれ重要な役割を担っているため、その生産と輸送に遅れが生じた場合、LTCCとHTCC市場で不足と価格変動が発生する可能性があります。
加えて、地政学的緊張は世界市場に不確実性と不安定性をもたらし、投資家の信頼と企業の選択に影響を及ぼしています。状況が変化し、地政学的脅威が長引く中、LTCCおよびHTCCのサプライチェーンに関わる企業にとって、計画と予測が困難になる可能性があります。LTCCとHTCC市場の成長軌道は、この不確実性がもたらすプロジェクト実行、拡張計画、投資選択の遅れによって、近いうちに影響を受ける可能性があります。
さらに、石油供給の中断の可能性やインフレ圧力など、戦争が及ぼす広範な経済的影響に対する懸念も高まっています。LTCCやHTCCの生産者にとって、製造コストの増加は、インフレやエネルギー費用の上昇により、最終消費者価格の上昇につながる可能性があります。また、国際的な企業活動をさらに複雑にするため、地政学的な対立が貿易法や慣行の変更につながる可能性もあります。
主な動向
2023年6月12日、セラニーズはカリフォルニア州サンディエゴで開催されたIMS2023で、マイクロマックスLFシリーズ導電性インクとグリーンテープLF95C低温同時焼成セラミック（LTCC）材料システムを発表しました。LF95Cは、著名なGreenTape 951システムの鉛フリーバージョンで、5G通信を含む高周波、高信頼性アプリケーション向けに調整されています。40GHzまでの通信アプリケーション向けに設計されたLF95Cは、回路設計者やメーカーに、テープと互換性のある導体の革新的なソリューションを提供します。
競争状況
同市場における主なグローバルプレイヤーは、京セラ株式会社、株式会社村田製作所、DowDuPont Inc.、Heraeus Holding、KOA Corporation、株式会社ヨコオ、Micro Systems Technologies、Soar Technology Co.
【目次】
調査方法と調査範囲
調査方法
調査目的と調査範囲
定義と概要
エグゼクティブサマリー
プロセス別スニペット
材料別スニペット
用途別スニペット
エンドユーザー別スニペット
地域別スニペット
ダイナミクス
影響要因
ドライバー
電子機器の軽量化需要の増加
通信インフラの急速な発展
阻害要因
初期投資コストの高さ
原材料へのアクセス制限
機会
影響分析
産業分析
ポーターのファイブフォース分析
サプライチェーン分析
価格分析
規制分析
ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
DMI意見
COVID-19分析
COVIDの分析
COVID前のシナリオ
COVID中のシナリオ
COVID後のシナリオ
COVID中の価格ダイナミクス
需給スペクトラム
パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
メーカーの戦略的取り組み
結論
プロセス別
はじめに
市場規模分析と前年比成長率分析（%）：プロセス別
市場魅力度指数：プロセス別
高温同時焼成セラミック（HTCC）*市場
プロセス別
市場規模分析と前年比成長率分析(%)
低温同時焼成セラミック(LTCC)
材料別
市場規模分析と前年比成長率分析
市場規模分析とYoY成長率分析（%）：材料別
市場魅力度指数、材料別
ガラスセラミック
市場紹介
市場規模分析と前年比成長率分析(%)
セラミック
…
【お問い合わせ・ご購入サイト】
資料コード： MA8383-datam
