有機基板包装材料の市場規模は、2022年から2027年にかけて年平均成長率4.7％で成長すると予測されている。市場規模は35億1,336万米ドルの増加が予測されている。市場の成長は、民生用およびスマート電子機器に対する世界的な需要の急増、携帯電子機器に対する需要の大幅な増加、自動運転車の採用増加など、いくつかの要因に左右される。
本市場レポートでは、用途別（民生用電子機器、自動車、製造、ヘルスケア、その他）、技術別（SOパッケージ、GAパッケージ、フラットノーリードパッケージ、その他）、地域別（APAC、北米、欧州、中東・アフリカ、南米）の市場細分化を幅広くカバーしています。また、促進要因、トレンド、課題に関する詳細な分析も含まれている。さらに、2017年から2021年までの過去の市場データも掲載しています。
有機基板包装材料市場： 主な推進要因、動向、課題
当社の調査員は、2022年を基準年としてデータを分析し、主要なドライバー、トレンド、課題を明らかにしました。ドライバーの全体的な分析は、企業が競争優位性を得るためにマーケティング戦略を洗練させるのに役立ちます。
有機基板包装材料市場の主要促進要因
消費者向けおよびスマート電子機器に対する世界的な需要の急増が、有機基板材料市場の成長を牽引している。スマートフォン、スマートウォッチ、スマートバンドなどのスマートデバイスの生産に使用される集積回路（IC）の需要が、世界的な販売台数の増加により高まっている。その結果、世界市場が拡大している。ICや半導体は、スマートフォンやタブレット端末に多く使われている。機器内のハイテク回路で生成された信号は、WiFI接続、マルチメディア・ストリーミング、タッチスクリーン、インターネット・アクセスといった機能を電子製品やスマート機器に提供するために使用される。
高密度チップの使用により、これらの回路は小型化している。インドや中国などの国々では、低価格のスマートフォンへの需要が高まっており、こうしたスマートフォンの生産を拡大するために有機基板パッケージング材料の採用が進んでいる。ワイヤーボンディングとフリップチップパッケージングは、電子部品の数が多いため、主にこれらのスマートデバイスで使用されている。民生用電子機器やスマート電子機器に対する世界的な需要の急増は、予測期間中の世界市場の成長を促進すると予想される。
主要市場動向
自動車へのIC搭載の増加は、有機基板パッケージング材料市場の主要トレンドである。ICの自動車への搭載が進むにつれて、エピタキシー・ウェーハの需要が増加している。また、半導体検査・計測システムの需要も増加しており、世界市場の拡大を牽引している。これらのウェハーの製造には、正確な検査と測定が必要である。
世界中で自動車の安全規制が厳しくなっているため、自動車メーカーはドライバーの安全を確保できるよう、高度な電子機器を自動車に組み込む必要に迫られている。自動車には相当数の電気集積回路が搭載されているため、マイクロコントローラ・ユニット（MCU）、マイクロプロセッサ・ユニット（FMPU）、メモリ・デバイス、パワー・マネージメントICといったICの需要が増加している。このように、半導体ICの採用が増加していることが、世界の有機基板パッケージング材料市場の成長を牽引している。
有機基板包装材料市場の主な課題
有機基板包装材料に関連する規制は、有機基板包装材料市場の主要な課題である。有機基板包装に使用される材料のサプライヤーは、包装メーカーや試験機関が定めた厳しい材料仕様を満たさなければならないという大きな障害に直面している。最新の多機能電子パッケージユニットは、最先端のパッケージング技術を駆使する組立作業員によって導入されている。これらのパッケージは小型化され、より多くの機能を備えている。また、様々なチップ、エポキシ樹脂、ワイヤーが統合された鉛フリーパッケージが要求されるため、包装材料のサプライヤーは仕様の厳守を迫られている。
さらに、半導体パッケージ用化学品および材料のサプライヤーは、特に先進国において、予測期間中にますます厳しくなる環境規制にも直面している。この指令から免除される用途を除き、RoHSの実施はすでにかなり進んでおり、世界の大半のサプライヤーはすでに禁止物質のグリーン代替物質を開発している。企業は、廃電気・電子機器指令に従い、使用済み電子製品を回収・リサイクルするプロセスを導入しなければならない。したがって、予測期間中に世界市場を成長させるためには、これらの材料に関連するあらゆる規制面が大きな課題となる可能性がある。
有機基板包装材料市場の顧客背景
この市場調査レポートには、有機基板市場の採用ライフサイクルが含まれており、イノベーターの段階から後発の段階までを網羅しています。また、普及率に基づく各地域の採用率に焦点を当てています。さらに、企業が成長戦略を評価し開発するのに役立つ、主要な購入基準や価格感応度の促進要因も掲載しています。
Amkor Technology Inc. – ePad TSSOP、MSOP、SOIC、SSOP、LQFPなどの有機基板パッケージング材料を提供しています。
この調査レポートには、市場の競争環境に関する詳細な分析と、以下の15社の市場ベンダーの情報も含まれています：
ASE Technology Holding Co. Ltd.
AT and S Austria Technologie and Systemtechnik Aktiengesellschaft
Compass Technology Co. Ltd.
デュポン
フジクラ 株式会社フジクラ
京セラ
マイクロシステムテクノロジーズマネジメントGmbH
三菱電機株式会社
株式会社フジクラ (株)ニテラ
レゾナックホールディングス
三菱電機株式会社
三星電子 日本電産
凸版印刷 住友ベークライト
住友ベークライト 日本電産
日本電産 住友ベークライト
住友ベークライト
東興エレクトロニクス
TTMテクノロジーズ
振鼎科技控股有限公司
ベンダーの定性・定量分析を実施し、より広範なビジネス環境と主要プレーヤーの強み・弱みを把握できるようにしています。データは定性的に分析され、ベンダーは純粋プレー、カテゴリー重視、業界重視、多角化などに分類され、定量的に分析され、ベンダーは支配的、先導的、強い、暫定的、弱いなどに分類される。
有機基板包装材料市場で最も成長しているセグメントは？
民生用電子機器セグメントは、予測期間中に大きな成長を遂げると推定されている。民生用電子機器は、半導体の最も重要なエンドユーザー市場の1つである。このセグメントの成長を牽引している主な要因には、スマートフォン市場の拡大、ウェアラブル製品やスマート製品の採用拡大、ホームモニタリングなどの用途における消費者向けIoTデバイスの存在感の高まりなどがある。数多くのチップメーカーによると、高シリコン5Gスマートフォンは予測期間中に世界中で非常に普及する見込みである。
民生用電子機器セグメントが最大のセグメントであり、2017年の市場規模は41億2,124万米ドルであった。 より高いエネルギー効率、より速い速度、より洗練された機能を持つ5Gスマートフォンの需要により、各デバイスに搭載される半導体部品の数は増加すると予想される。その結果、コンシューマーエレクトロニクス分野における有機基板実装材料の需要は、予測期間中に大幅に増加すると予想される。
APACは予測期間中、世界市場の成長に67%寄与すると推定される。Technavioのアナリストは、予測期間中の市場を形成する地域の動向と促進要因について詳しく解説しています。APACの市場は、台湾、中国、日本、韓国のような技術が豊富な国が支配的である。これらの国では、有機基板パッケージング材料の革新的な製品が国内外の企業によって導入されている。中国と台湾の半導体製造とパッケージング産業の統合は、敵対行為の停止によって促進されている。スマートモバイルデバイスやコンシューマーエレクトロニクスの人気上昇により、有機基板パッケージング材料はますます使用されるようになっている。このような要因は、予測期間中にこの地域の市場成長を増加させるだろう。
2020年には、COVID-19の発生がAPACの有機基板包装材料市場シェアの成長に深刻な影響を与えた。しかし、APACの有機基材包装材市場は、封鎖解除と大規模なCOVID-19ワクチン接種活動の開始により、2021年に回復し始めた。さらに、同地域の主要半導体企業による新製品の発売と拡大戦略が、予測期間中にAPACの有機基板パッケージング材料市場の成長を押し上げると予想される。
セグメント概要
有機基板包装材市場レポートでは、世界、地域、国レベルでの収益による市場成長を予測し、2017年から2027年までの最新動向と成長機会の分析を提供しています。
アプリケーション展望（百万米ドル、2017年～2027年）
家電
自動車
製造
ヘルスケア
その他
技術展望（百万米ドル、2017年～2027年）
SOパッケージ
GAパッケージ
フラット・ノーリード・パッケージ
その他
地域の展望（百万米ドル、2017年～2027年）
北米
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
APAC
中国
インド
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
南米
チリ
ブラジル
アルゼンチン
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
1.1 市場概要
図表 01: エグゼクティブサマリー – 市場概要に関する図表
図表02：エグゼクティブサマリー-市場概要に関するデータ表
図表03：エグゼクティブサマリー-世界市場の特徴に関する図表
図表04：エグゼクティブサマリー-地域別市場に関する図表
図表05：エグゼクティブサマリー-用途別市場区分図
展示06：エグゼクティブサマリー – 技術別市場区分図
図表 07: エグゼクティブサマリー – 増加成長チャート
図表 08: エグゼクティブサマリー – 増収率に関するデータ表
図表 09: エグゼクティブサマリー – ベンダーの市場ポジショニングに関する図表
2 市場環境
2.1 市場エコシステム
図表10: 親市場
図表 11: 市場の特徴
3 市場規模
3.1 市場の定義
図表12：市場定義に含まれるベンダーの提供製品
3.2 市場セグメント分析
図表13：市場セグメント
3.3 2022年の市場規模
3.4 市場展望： 2022～2027年の予測
図表14：世界-2022～2027年の市場規模および予測（百万ドル）に関する図表
図表15：世界に関するデータ表 – 2022-2027年の市場規模および予測（百万ドル）
図表 16: 世界市場に関する図表： 2022～2027年の前年比成長率(%)
図表 17: 世界市場に関するデータ表： 2022～2027年の前年比成長率(%)
4 過去の市場規模
4.1 有機基材包装材料の世界市場 2017年～2021年
出展18：歴史的市場規模 – 世界の有機基板包装材料市場に関するデータ表 2017 – 2021 (百万ドル)
4.2 2017年～2021年のアプリケーションセグメント分析
出展19：歴史的市場規模 – 用途セグメント 2017年～2021年 (百万ドル)
4.3 技術セグメント分析 2017 – 2021年
出展20：歴史的市場規模-技術セグメント 2017年～2021年（百万ドル）
4.4 地域セグメント分析 2017 – 2021年
出展21：歴史的市場規模 – 地域セグメント 2017年～2021年（百万ドル）
4.5 国別セグメント分析 2017 – 2021年
図表22: 過去の市場規模 – 国別セグメント 2017 – 2021年 (百万ドル)
5 ファイブフォース分析
5.1 ファイブフォースの概要
図表23: ファイブフォース分析 – 2022年と2027年の比較
5.2 買い手の交渉力
図表24：買い手のバーゲニングパワーに関する図表 – 2022年と2027年の主要要因の影響
5.3 供給者の交渉力
図表25: サプライヤーの交渉力 – 2022年と2027年における主要要因の影響
5.4 新規参入企業の脅威
図表26：新規参入の脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響
5.5 代替品の脅威
図表27：代替品の脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響
5.6 ライバルの脅威
図表28: ライバルの脅威 – 2022年と2027年における主要要因の影響
5.7 市場の状況
図表 29: 市場の現状に関する図表 – 2022 年と 2027 年のファイブフォース
6 用途別市場区分
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資料コード： IRTNTR75720
