半導体アセンブリおよびテストサービスのアウトソーシング市場規模は、2023年に411億米ドルと推定され、2028年には636億7000万米ドルに達すると予測され、予測期間中（2023年〜2028年）のCAGRは9.15%で成長すると予測される。
主要ハイライト
半導体産業は、小型化と効率化が重点分野であり、半導体があらゆる現代技術の構成要素として台頭していることから、成長を続けている。この分野の進歩や革新は、川下のあらゆる技術に直接影響を与えている。
半導体産業協会（SIA）によると、2021年5月の世界の半導体産業売上高は436億米ドルで、2020年5月より26.2%増加し、合計で46億米ドル、2021年4月の合計419億米ドルより4.1%増加した。さらに、2021年4月の半導体売上高は、2021年3月比1.9%増の410億米ドル、2020年4月比21.7%増の344億米ドルとなった。
半導体産業はまた、アウトソーシングによって大きく牽引されている。設計以上に、半導体製品開発の製造面は外部ベンダーが提供するサービスに依存している。半導体アウトソーシングの2つの重要な例は、FAB（ピュアプレイ・ファウンドリー）とOSATである。
AIや5Gのようなアプリケーションの商業化の高まりは、ファンアウトパッケージングや3Dフリップチップ技術のようなパッケージングプラットフォームの進歩にも拍車をかけている。そのため、ASE/SPIL、Amkor、JCETなど多くのOSATは、さまざまな先進SiPやファンアウト技術に投資し、競争力を測っている。
COVID-19の世界的な発生は、2020年の初期段階における調査市場のサプライチェーンと生産を大きく混乱させた。回路メーカーやチップメーカーにとって、その影響はより深刻であった。人手不足のため、アジア太平洋地域の多くのパッケージ工場やテスト工場が操業を縮小、あるいは停止した。また、こうしたバックエンドのパッケージやテスト能力に依存している企業にとってはボトルネックとなった。
市場動向
自動車産業における半導体使用の増加
世界の自動車産業は近年、不況と需要の変動を目の当たりにしているが、半導体およびOSATベンダーにとっては依然として主要な原動力と機会の一つである。自動車1台当たりの半導体製品数の増加と、自律走行車や電気自動車などのトレンドが、半導体メーカーやOSATベンダーの主要な原動力となっている。
マイクロコントローラー、センサー、レーダーチップなど、より多くの半導体部品が自動車に使用されるようになり、OSATや半導体ファウンドリーの活躍の場も広がっている。
半導体製品は、電気自動車、ハイブリッド車、自律走行車、代替燃料自動車を製造するためのソフトウェアを実行するために必要なハードウェアの基盤を形成する。2021年から2022年にかけて、自動車生産は半導体チップ不足の影響を受けると予想されており、これは自動車産業が半導体産業に依存していることを示している。
さらに、自律走行車やV2Xのようなトレンドに伴い、高度なレベルの半導体パッケージングが必要とされ、市場範囲をさらに拡大している。例えば、レベルファイブの自律走行やハイブリッド効率の向上には、集中型の自動車専用SoCが必要である。集中型車載半導体ベースのソリューションは、依然として個々の半導体部品に依存している。これは、既存の自動車関連企業や、自動車市場をターゲットとする新しい半導体ファブレス企業やOSAT企業の革新的な仕事につながる。
さらに、進化するインフォテインメント・システムは、自動車産業における大型ディスプレイやタッチスクリーンの需要をますます生み出し、OSATや半導体ベンダーの需要を煽っている。従来のダイヤルの代わりに高度なタッチスクリーン・ディスプレイを使用することで、未来的な美観と優れたレスポンスを実現し、小さなスペースで複数の機能を利用しやすく、ミニマルなデザインを実現できると考えられているため、この需要は電気自動車メーカーからの需要が非常に高い。
米国が大きな市場シェアを占めると予想される
米国はOSAT産業にとって最も重要な市場の一つである。高額の投資、技術の進歩、新しいアプリケーションの革新が、同国のOSAT市場成長を牽引する主な要因のひとつである。
中国は世界のOSATと半導体市場を支配しているが、技術特許の大部分は米国のものであり、これが同国に強い地位を与えている。また、OSAT市場におけるその健全なイノベーション率は、過去にいくつかのアジアのベンダーを魅了してきた。
例えば、2021年4月、著名な半導体テストフロア・サービスとテスト自動化企業であるボストン・セミ・イクイップメント（BSE）は、OSATプロバイダーが同社のZeusグラビティ・テスト・ハンドラーの購入に成功したと発表した。同装置は、ファーストパス歩留まり、ジャム率、生産量、生産におけるOEE性能に基づく評価後に購入された。この購入は、半導体の低温テストを高い稼働率、メンテナンスの容易さ、サポートで実現するハンドラーの能力から、同国のテスト機器に対する市場の強い需要が続いていることを示している。
さらに、シンガポールを拠点とするチップメーカー、ブロードコムが1000億米ドルを超える米クアルコムの買収を試みた際、米政権は中国企業との関係を理由に拒否権を発動した。クアルコム以外にも、オレゴン州を拠点とするラティスセミコンダクターの買収計画も、中国政府とつながりのあるあまり知られていないプライベート・エクイティ企業によって断ち切られた。
米中貿易戦争が米国のファブ装置ベンダーに与える影響は、米国のファブ装置ベンダーの指導力により、おそらく最小であろう。他国から競争力のある装置を購入するのは難しい。
モバイル機器やインターネット接続機器の需要が増加している。モビリティとコネクティビティ機能の向上、デジタルコンテンツの増加が、新しいブロードバンド有線・無線ネットワーク機器の需要を牽引している。
OSAT業界の概要
統合の進展、技術の進歩、地政学的シナリオにより、研究された市場は変動を目撃している。加えて、ファウンドリとIDMの垂直統合が進む中、その収益に起因する投資能力を考慮すると、調査対象市場における激しい競争は今後も続くと予想される。パッケージングとアセンブリーの分野では、OEMにワンストップ・ソリューションを提供できる新規参入企業が優位に立つと予想される。全体として、競合の激しさは中程度であり、今後も拡大が予想される。
2022年6月、ASEグループはチップとパッケージングの技術革新を強調する可能性がある。同社は、垂直統合パッケージング・ソリューションを可能にする先進パッケージング・プラットフォーム、VIPackを発表した。VIPackはASEの次世代3Dヘテロジニアス集積アーキテクチャであり、デザインルールを拡大し、超高密度・高性能を実現する。
JCETグループは2022年7月、携帯電話向け4nmチップのパッケージングとGPU、CPU、RFチップセットの統合パッケージングを実現したと発表した。XDFOI多次元先端パッケージング技術は、超高密度ファンアウトパッケージングソリューションの革新的なソリューションであり、チップセットのヘテロジニアス集積化において、高密度相互接続、高集積、高信頼性を備えたコスト効率の高いソリューションを提供する。
【目次】
1 はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場の洞察
4.1 市場概要
4.2 半導体産業の展望
4.3 産業の魅力 – ポーターのファイブフォース分析
4.3.1 サプライヤーの交渉力
4.3.2 買い手の交渉力
4.3.3 新規参入者の脅威
4.3.4 代替品の脅威
4.3.5 競争ライバルの激しさ
4.4 産業バリューチェーン分析
4.5 マクロトレンドの業界への影響
5 市場ダイナミクス
5.1 市場促進要因
5.1.1 自動車における半導体の用途拡大
5.1.2 5Gなどのトレンドによる半導体パッケージングの進歩
5.2 市場の抑制要因
5.2.1 垂直統合はOSATプレーヤーの重大な懸念事項の一つである
6 市場区分
6.1 サービスタイプ別
6.1.1 パッケージング
6.1.2 検査
6.2 パッケージングタイプ別
6.2.1 ボールグリッドアレイ（BGA）パッケージング
6.2.2 チップスケールパッケージング（CSP）
6.2.3 スタックダイパッケージング
6.2.4 マルチチップパッケージング
6.2.5 クワッドフラットおよびデュアルインラインパッケージング
6.3 アプリケーション別
6.3.1 通信機器
6.3.2 民生用電子機器
6.3.3 自動車
6.3.4 コンピューティングとネットワーキング
6.3.5 産業用
6.3.6 その他の用途
6.4 地域別
6.4.1 米国
6.4.2 中国
6.4.3 台湾
6.4.4 韓国
6.4.5 マレーシア
6.4.6 シンガポール
6.4.7 日本
6.4.8 その他の地域
7 競争環境
7.1 ベンダーシェア分析
7.2 企業プロフィール
7.2.1 ASEグループ
7.2.2 Amkor Technology Inc.
7.2.3 Powertech Technology Inc.
7.2.4 ChipMOS Technologies Inc.
7.2.5 King Yuan Electronics Co. Ltd.
7.2.6 Formosa Advanced Technologies Co. Ltd.
7.2.7 Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
7.2.8 UTACホールディングス
7.2.9 霊山精密工業有限公司
7.2.10 同富微電子有限公司
7.2.11 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション
7.2.12 ハナマイクロン
7.2.13 Integrated Micro-electronics Inc.
7.2.14 Tianshui Huatian Technology Co. Ltd.
8 投資分析
9 市場機会と将来動向
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