Stratistics MRCによると、半導体組立・テストサービスの世界市場は2022年に342億4000万ドル、2028年には528億5000万ドルに達し、予測期間中にCAGR7.5％で成長すると予測されています。半導体組立・テストサービスは、半導体の製造工程の一部である。半導体は、携帯電話、ノートパソコン、ビデオカメラ、テレビ、洗濯機、冷蔵庫、LED電球など、現代の多くの消費財で日常的に使用されています。テストサービスには、製品の品質を確認するための機能的、物理的、電気的テストが含まれます。このプロセスでは、製品のすべての部品が一緒に組み立てられ、その機能と効率性を知るためにテストされます。
半導体産業協会（SIA）によると、中国はコンピュータ、クラウドサービスなどのデバイスを生産しており、第2位の最終生産国として認識されています。
世界中の人々の可処分所得の増加は、テレビ、携帯電話、タブレットなどの家電製品の販売を劇的に促進し、半導体組立およびテストサービスのアウトソーシングの必要性を高めています。また、スマートフォンの普及も市場の成長を後押ししています。
半導体のサプライチェーンは、システム会社から始まり、EMS、IC設計、IC製造、IC組立・テスト、最終消費者を経て、システム会社へ戻るという流れになっています。サプライチェーン・マネジメントでは、規範の遵守、リスク評価、監査への参加、継続的改善の4つの原則を掲げています。損失を避けるためには、すべてのセグメントを適切に実行する必要があります。
コネクテッド・テクノロジーに対する需要の高まりと技術革新は、世界の同分野の成長を促すだろう。この分野では、長期的な成長見通しが有望です。最も需要があるのは、自動車、計算・データストレージ、ワイヤレスです。半導体の設計における新たな革新が市場を牽引しています。チップ用途が市場の需要を3倍にしている。
半導体ファウンドリは、数十億ドルという巨額の資本投資と、設立にかなりの期間を必要とします。また、製造工程にも時間がかかり、高価な装置も必要なため、これらのファウンドリでは、あまり速いスピードでチップを製造することはできません。
COVID-19の大流行は、電子部品のエンドユーザーと産業界の需要を低下させ、半導体産業に大きな影響を与えた。マイクロエレクトロニクスの収益モデルは、操業停止期間中に大量生産が行われなかったため、変質してしまった。このため、半導体組立・検査サービス市場の発展が阻害された。チップ不足は、パンデミック（世界的大流行）の際に、より大きな影響を及ぼした。
コンシューマーエレクトロニクス分野は、日常的に使用されるため、今後大きな成長が見込まれる。携帯電話、ノートパソコン、ゲーム機、電子レンジ、冷蔵庫などは、集積チップ、ダイオード、トランジスタなどの半導体部品を使って動作しています。半導体は、デバイス内の電流の流れを制御・管理することで、エレクトロニクスを支えています。
パッケージング分野は、3Dパッケージの開発により、予測期間中に最も速いCAGRの成長を目撃すると予想される。パッケージは、半導体製造工程の最終段階で、シリコンウェハー、ロジックユニット、メモリへの物理的なダメージや腐食を防ぎます。また、チップを回路基板に接続することができ、世界中に配送することができます。
北米は、先進的なチップ用途の開発により、予測期間中最大の市場シェアを占めると予想されます。この地域は、最も主要な企業を擁しており、これが需要の主要な要因となっています。また、同地域では、市場に関連する様々な取り組みや投資が行われています。電子製品の出現は、この地域の成長を後押ししています。
アジア太平洋地域は、多くのアウトソーシング施設が存在することから、予測期間中のCAGRが最も高くなると予測されています。自動車産業の発展が同地域の市場成長を牽引しています。この地域の産業では、組立やテスト作業の大半が行われています。
主要企業
半導体組立・テストサービス市場の主要企業には、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、ASE Group、Chipbond Technology Corporation、JCET Group Co, Ltd、Belden Inc、ChipMOS Technologies、Powertech Technology Inc、United Test and Assembly Center Ltd、Unisem、CORWIL Technology Corporation、Powertech Technology, Inc、Siliconware Precision Industries Co., Ltd、Tripp Lite、Teledyne Technologies、Amkor Technology、Integra Technologies、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd、STATS chip PAC Ltd、Global Foundaries Inc、Integrated Microelectronics Inc.などです。
主な展開
2021年7月、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.は、高密度ファンアウト実装ソリューションの新ラインであるXDFOIを発表しました。これらの製品は、信頼性と費用対効果に優れ、チップの高集積相互接続を実現し、最先端の半導体製造を可能にします。
2021年3月、ASEグループと共同で半導体パッケージング技術を提供するDeca Technologiesは、革新的な電気性能を実現するために、お客様のご要望にお応えするAPDKを発表しました。
対象となるサービス
– テストサービス
– アセンブリサービス
– パッケージングサービス
– その他のサービス
対象となるパッケージの種類別。
– マルチパッケージ
– ボールグリッドアレイ
– スタックド・ダイ
– クアッド
– デュアル
– チップスケールパッケージ
– その他パッケージの種類別
対象用途別。
– 産業用
– カーエレクトロニクス
– 通信
– コンシューマーエレクトロニクス
– コンピューティング
– ネットワーク
– テレコム
– 航空宇宙
– 防衛
– ヘルスケア
– ロジスティクス
– 交通・輸送
– その他用途別
対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 用途別分析
3.7 新興国市場
3.8 コビド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社への対抗意識
5 半導体組立・テストサービスの世界市場（サービス別
5.1 はじめに
5.2 テストサービス
5.3 アセンブリサービス
5.4 パッケージングサービス
5.5 その他サービス
6 半導体組立・テストサービスの世界市場：プロセス別
6.1 導入
6.2 ソーティング
6.3 テスト
6.4 鋸引き
6.5 組立
6.6 その他の工程
7 半導体組立・テストサービスの世界市場、包装種類別
7.1 はじめに
7.2 マルチパッケージ
7.3 ボールグリッドアレイ
7.4 スタックド・ダイ
7.5 クアッド
7.6 デュアル
7.7 チップスケールパッケージ
7.8 その他のパッケージの種類別
8 半導体組立・テストサービスの世界市場、用途別
8.1 はじめに
8.2 産業用
8.3 車載用電子機器
8.4 通信
8.5 民生用電子機器
8.6 コンピューティング
8.7 ネットワーキング
8.8 通信
8.9 航空宇宙
8.10 防衛
8.11 医療
8.12 ロジスティクス
8.13 輸送
8.14 その他用途別
9 半導体組立・テストサービスの世界市場：地域別
9.1 はじめに
9.2 北米
9.2.1 米国
9.2.2 カナダ
9.2.3 メキシコ
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.2 イギリス
9.3.3 イタリア
9.3.4 フランス
9.3.5 スペイン
9.3.6 その他ヨーロッパ
9.4 アジア太平洋地域
9.4.1 日本
9.4.2 中国
9.4.3 インド
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 ニュージーランド
9.4.6 韓国
9.4.7 その他のアジア太平洋地域
9.5 南米
9.5.1 アルゼンチン
9.5.2 ブラジル
9.5.3 チリ
9.5.4 南米その他
9.6 中東・アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 UAE
9.6.3 カタール
9.6.4 南アフリカ
9.6.5 その他の中東・アフリカ地域
10 主要開発品
10.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
10.2 買収と合併
10.3 新製品上市
10.4 拡張
10.5 その他の主要戦略
11 企業プロファイリング
11.1 台湾積体電路製造股份有限公司
11.2 ASEグループ
11.3 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション
11.4 JCET Group Co.
11.5 Belden Inc.
11.6 ChipMOSテクノロジー
11.7 パワーテック・テクノロジー・インク
11.8 United Test and Assembly Center Ltd.
11.9 ユニセム
11.10 CORWIL Technology Corporation (コーウィル・テクノロジー・コーポレーション)
11.11 パワーテック・テクノロジー社
11.12 シリコンウェア・プレシジョンインダストリー株式会社
11.13 トリップライト
11.14 テレダイン・テクノロジー
11.15 アムコアテクノロジー
11.16 インテグラテクノロジーズ
11.17 江蘇長江電子科技股份有限公司
11.18 STATSチップPAC Ltd.
11.19 グローバルファウンダリー
11.20 インテグレーテッド・マイクロエレクトロニクス（株
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資料コード： SMRC22106
