Stratistics MRCによると、半導体製造装置市場は2022年に1053億ドルを占め、2028年には1917億ドルに達すると予測され、予測期間中にCAGR10.5％で成長する見込みです。半導体は、ALUや携帯電話など、あらゆるデジタル製品に欠かせない部品となっています。自動車、家電、データ処理、ネットワーク・通信など、さまざまな産業が半導体に大きな依存をしています。半導体の製造に使われる機械は、実際に半導体を製造する部分を担っています。ウェハー上に高集積のデバイスを作るために、エッチング、蒸着、リソグラフィーを使って原子を操作する機械である。
半導体産業協会（SIA）によると、米国産業の研究開発費は1999年から2019年まで約6.6％の年平均成長率で増加している。米国企業の研究開発活動への支出は、年間売上高のサイクルに関係なく、一貫して高い傾向にあり、研究開発生産への投資の重要性を反映している。2019年のR&D投資額は398億米ドルである。
世界の半導体製造装置市場は、製造および、前工程の半導体製造設備における半導体の需要の増加により、力強く成長することが期待されます。また、世界各国の政府は、半導体製造装置産業への投資を積極的に行っています。また、政府は、半導体製造装置メーカーに税制上の優遇措置を講じています。
環境要因による破壊や回路の微細化に関する複雑性の増大が、市場の妨げになると予測されます。製造上の欠陥により供給が滞り、注文のキャンセルや顧客が別のプロバイダーに乗り換えることで、さらなる損失が発生する。
自動車やモバイル機器など、半導体の用途は多様化しています。それに伴い、半導体の製造に使用される機械の市場も拡大しています。例えば、リンクカー、電気自動車、無人運転車などには、すべて半導体が使用されています。したがって、自律走行車やハイブリッド車における半導体需要の拡大が、半導体製造装置の市場収益を牽引すると予測されます。
半導体製造装置には、ウエハー材料、特殊な化学薬品やガス、加工装置、最終検査、パッケージングなどが必要であり、これらの供給元は世界中に分散しています。流行の初期には、世界中でオフィスや工場などの商業施設が全面的に閉鎖され、企業や世界経済に悪影響を及ぼした。
Covid 19 パンデミックは、半導体製造装置市場にも悪影響を及ぼし、参加者の収益を減少させました。その結果、2020年および2021年前半は市場の成長トレンドが鈍化しました。2022年第3四半期から第4四半期にかけては、生産量の増加や民生用電子機器、ハイブリッド電気自動車の需要の急増により、前工程装置、後工程装置、ファブ設備装置の需要が急増すると予想されます。
リソグラフィ装置分野は、世界規模での半導体需要の増加により、予測期間中に有利な成長を遂げることが予想されます。様々な最終用途における半導体チップの需要増が、フォトリソグラフィ装置の使用拡大を牽引している。
ウエハテスト分野は、高精度ICの需要が成長を牽引し、予測期間中に最も速い年平均成長率を示すと予想される。最新の集積回路（IC）には複数の機能が搭載されており、その複雑な回路を正確に実現するためには、適切なテストツールが必要です。
アジア太平洋地域は、インド、韓国、日本、台湾、中国などにおける半導体産業の発展により、予測期間中に世界の半導体製造装置市場で最も高いシェアを占めると予想されます。さらに、大手企業の存在と、これらの企業による拡張活動の増加も、市場の成長を後押しするものと思われます。
予測期間中、欧州のCAGRは最も高いと予測される。欧州の半導体製造装置市場は、半導体製造装置への投資の増加により拡大しています。さらに、他国との良好な貿易関係も、欧州の半導体製造装置市場の成長機会を生み出しています。
市場の主なプレーヤー
半導体製造装置市場の主要企業には、日立ハイテク株式会社、東京エレクトロン株式会社、キヤノン株式会社、Screen Holdings Co. Ltd., SML Holding, Semiconductor Company, Advantest Corporation, Lam Research Corporation, QP Technologies, KLA Corporation, Applied Materials, Nikon, Daifuku, Teradyne Inc, Kokusai, Electric Corporation, Veeco Instruments Inc.、Screen Semiconductor Solutions, Gallant, Precision Machining (GPM), Contrel Semiconductor Technology, Plasma-Thrm.などです。
主な展開
2021年12月、株式会社日立ハイテクは、電子ビームエリア検査装置「GS1000」の発売を発表した。新設計の本装置は、定評ある高速検査用SEMと業界最先端のCD-SEM*1技術の知見に基づく共通プラットフォームの活用、および高速・膨大な測定により、精密かつ迅速な電子ビーム検査を実現します。
2021年5月、ラムリサーチ社は、最もインテリジェントなエッチプラットフォームと言われるSense.i™のために特別に作られた最先端の誘電体エッチ技術であるVantex™を発表しました。エッチ・リーダーシップに基づくこの画期的な設計は、現行および次世代の NAND と DRAM メモリ・デバイスの性能向上とさらなる拡張性を提供します。
2021年1月、テラダインはAIチップ企業のSyntiant Corp.と協業し、マイクロワットパワーの深層学習ニューラル判定プロセッサを世界中の顧客に数百万個出荷することに成功しました。
対象となる製品の種類別。
– マイクロプロセッサー・チップ（MPU）
– ファウンドリ
– ディスクリート
– ロジック
– メモリ
– アナログ、MEMS（微小電気機械システム）、その他
フロントエンド機器
– ウェーハ表面処理装置
– 露光装置
– 成膜装置
– ウェーハ洗浄
– その他前工程装置
後工程の装置もカバーしています。
– アセンブリ・パッケージング
– ダイシング
– メトロロジー
– ボンディング
– ウェハテスティング/ICテスト
ファブ設備機器対象
– 化学物質管理装置
– ガス制御装置
– 自動化装置
– その他工場設備機器
対象となるサプライチェーン参加者
– 集積デバイスメーカー（IDM）企業
– 半導体組立とテストのアウトソーシング（OSAT）企業
– ファウンドリ
対象となる寸法
– 2次元ICS
– 3次元ICS
– 5次元ICS
対象機能
– 集積回路
– オプトエレクトロニクス、センサー、ディスクリート
用途別。
– 半導体製造工場
– 半導体エレクトロニクス製造
– テストホーム
– ディスクリート半導体
– オプトエレクトロニクスデバイス
– センサー
対象となるエンドユーザー
– パーソナルコンピュータ（PC）
– モバイルハンドセット
– テレビ アセンブリ＆パッケージング
対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 用途別分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興国市場
3.10 コビド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社との競争
5 半導体製造装置の世界市場、製品種類別
5.1 はじめに
5.2 マイクロプロセッサー・チップ(MPU)
5.3 ファウンドリー
5.4 ディスクリート
5.5 ロジック
5.6 メモリ
5.7 アナログ、MEMS（Microelectromechanical Systems）など
6 半導体製造装置の世界市場：前工程装置別
6.1 はじめに
6.2 ウェーハ表面処理装置
6.2.1 ケミカルメカニカル平坦化装置
6.2.2 エッチング
6.2.3 シリコンウェーハ製造装置
6.3 露光装置
6.3.1 EUV (Extreme Ultraviolet) 露光装置
6.3.2 深紫外(DUV)露光装置
6.4 蒸着
6.4.1 心血管疾患（CVD）
6.4.2 末梢血管疾患(PVD)
6.5 ウェーハ洗浄
6.5.1 枚葉式スプレー装置
6.5.2 枚葉式クライオジェニック装置
6.5.3 スクラバー
6.5.4 バッチ式浸漬洗浄装置
6.5.5 バッチ式スプレー洗浄装置
6.6 その他の前工程装置
7 半導体製造装置の世界市場：後工程装置別
7.1 はじめに
7.2 アセンブリとパッケージング
7.3 ダイシング
7.4 計量
7.5 ボンディング
7.6 ウェハテスト/ICテスト
8 半導体製造装置の世界市場、ファブ施設装置別
8.1 導入
8.2 化学制御装置
8.3 ガス制御装置
8.4 自動化装置
8.5 その他製造設備機器
9 半導体製造装置の世界市場：サプライチェーン参加者別
9.1 はじめに
9.2 統合デバイスメーカー(IDM)企業
9.3 半導体組立・テスト委託（OSAT）企業
9.4 ファウンドリー
10 半導体製造装置の世界市場：次元別
10.1 はじめに
10.2 2次元ICS
10.3 3次元ICS
10.4 5次元ICS
11 半導体製造装置の世界市場：機能別
11.1 はじめに
11.2 集積回路
11.2.1 マイクロプロセッサー、ロジックデバイス
11.2.2 メモリーデバイス
11.2.3 アナログデバイス
11.3 オプトエレクトロニクス、センサー、ディスクリート(OSD)
12 半導体製造装置の世界市場、用途別
12.1 はじめに
12.2 半導体製造装置
12.3 半導体エレクトロニクス製造
12.4 テストホーム
12.5 ディスクリート半導体
12.6 オプトエレクトロニクスデバイス
12.7 センサ
13 半導体製造装置の世界市場：エンドユーザー別
13.1 はじめに
13.2 パーソナルコンピューター(PC)
13.3 モバイルハンドセット
13.4 テレビの組み立てとパッケージング
14 半導体製造装置の世界市場：地域別
14.1 はじめに
14.2 北米
14.2.1 米国
14.2.2 カナダ
14.2.3 メキシコ
14.3 欧州
14.3.1 ドイツ
14.3.2 英国
14.3.3 イタリア
14.3.4 フランス
14.3.5 スペイン
14.3.6 その他のヨーロッパ
14.4 アジア太平洋地域
14.4.1 日本
14.4.2 中国
14.4.3 インド
14.4.4 オーストラリア
14.4.5 ニュージーランド
14.4.6 韓国
14.4.7 その他のアジア太平洋地域
14.5 南米
14.5.1 アルゼンチン
14.5.2 ブラジル
14.5.3 チリ
14.5.4 南米その他
14.6 中東・アフリカ
14.6.1 サウジアラビア
14.6.2 UAE
14.6.3 カタール
14.6.4 南アフリカ
14.6.5 その他の中東・アフリカ地域
15 主要開発品
15.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
15.2 買収と合併
15.3 新製品上市
15.4 拡張
15.5 その他の主要戦略
16 企業プロフィール
16.1 日立ハイテクノロジーズ
16.2 東京エレクトロン
16.3 キヤノン
16.4 スクリーンホールディングス Ltd.
16.5 SMLホールディングス セミコンダクター社
16.6 株式会社アドバンテスト
16.7 ラム・リサーチ・コーポレーション
16.8 QPテクノロジーズ
16.9 KLA株式会社
16.10 アプライドマテリアル
16.11 ニコン
16.12 ダイフク
16.13 テラダイン
16.14 国際電気株式会社
16.15 Veeco Instruments Inc.
16.16 スクリーンセミコンダクターソリューションズ
16.17 ギャラント・プレシジョン・マシニング(GPM)
16.18 コントレル・セミコンダクター・テクノロジー
16.19 プラズマサーム
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