世界の半導体市場は、2021年に5,559億ドル、2031年には1兆335億ドルに達すると予測され、2022年から2031年までのCAGRは6.21%を記録しています。
半導体は、コンピュータやその他の電子機器の基盤となる特定の電気的特性を持つ物質である。半導体は通常、固体の化学元素または化合物であり、特定の条件下では電気を通し、他の条件下では通さない。このため、電流や日常の電化製品を制御するための理想的な媒体となっている。メモリーチップなどの半導体は、新しい技術に挑戦するためのバックボーンであり、必須条件でもあります。人工知能（AI）、スマートフォン、モノのインターネット（IoT）や5Gの採用など、半導体が手つかずになっているものは何もありません。半導体は、消費者の生活を豊かにし、ビジネスをより賢く、より速く、より効率的に運営する技術を支えるために使用されています。
半導体市場は、COVID-19のパンデミックの発生によって深刻な影響を受けています。いくつかの国の政府がロックダウンを課し、延長しているため、世界中の生産と製造施設は、危機と労働力の不足のために停止しています。OEM、サプライヤー、インテグレーター、エンドユーザー、ディストリビューターなど、バリューチェーンの様々な段階に属する様々な業界専門家からのインプットと、半導体エコシステムの様々な企業の財務リリースを考慮すると、市場は2019-2020年に減少を経験したと算出されています。さらに、パンデミックの発生は、世界のサプライチェーンを混乱させ、それによってサプライチェーンに大きなギャップを生じさせています。パンデミックの経済的影響は破壊的なものであった。半導体産業で事業を行う主要企業は、半導体市場のソリューションを開発する熟練した専門家の不足により、一時的に減速を目撃し、2020年から2021年の会計年度の収益が減少しています。しかし、2021年からは回復し、予測期間中は成長段階を維持すると予想される
半導体市場は、「コンポーネント」「ノードサイズ」「アプリケーション」に分類されます。
コンポーネント別では、メモリーデバイス、ロジックデバイス、アナログIC、MPU、MCU、センサー、ディスクリートパワーデバイス、その他に分類される。2021年にはロジックデバイスセグメントが最も高い収益貢献をしている。ノードサイズ別では、半導体産業は180nm、130nm、90nm、65nm、45/40nm、32/28nm、22/20nm、16/14nm、10/7nm、7/5nm、5nmに分類される。7/5nmセグメントは2021年の市場貢献度が最も高い。アプリケーション別では、通信、防衛・軍事、産業、家電、自動車、その他に区分される。2021年には民生用電子機器セグメントが最も高い収益貢献をしています。
地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（フランス、ドイツ、英国、その他の欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他のアジア太平洋）、LAMEA（ラテンアメリカ、中東、アフリカ）で半導体市場の動向を分析している。北米（特に米国）は、産業用半導体の世界市場において重要な位置を占めています。北米の主要企業や政府機関は、この技術に積極的にリソースを投入しています。
半導体産業の急成長は、世界中で民生用電子機器の消費が増加していることに起因しています。さらに、機械学習と人工知能の出現は、半導体市場規模の発展のための新たな機会を提供しています。さらに、産業用アプリケーションにおける効率的で高速なメモリチップの需要の増加も、予測期間中の半導体市場の成長を促進すると予想されます。
半導体産業の成長に影響を与える重要な要因として、家電製品の利用率の向上が挙げられます。また、モノのインターネット（IoT）技術の採用が急増していることも、市場成長の原動力となることが予想されます。しかし、製造における複雑さが早期導入の主要な障壁となり、市場の成長を阻害しています。逆に、半導体ウェハ製造装置や材料への投資の増加は、半導体市場シェアに潜在的な成長機会を提供します。
本レポートで紹介する主要企業は、Broadcom Inc、Intel Corporation、Qualcomm Incorporated、Samsung Electronics Co Ltd、SK Hynix Inc、Taiwan Semiconductors、Texas Instruments Inc、Toshiba Corporation、Maxim Integrated Products Inc、Micron Technology Inc.です。これらの主要企業は、半導体業界への浸透を高めるために、製品ポートフォリオの拡大、M&A、契約、地域拡大、提携などの戦略を採用しています。
ステークホルダーにとっての主なメリット
本レポートは、2021年から2031年までの半導体市場分析の市場セグメント、現在のトレンド、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、優勢な半導体市場の機会を特定します。
市場調査は、主要な推進要因、阻害要因、機会に関連する情報とともに提供されます。
ポーターの5つの力分析は、利害関係者が利益志向のビジネス決定を行い、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるよう、バイヤーとサプライヤーの効力を強調します。
半導体市場の概要に関する詳細な分析は、一般的な市場機会を決定するのに役立ちます。
各地域の主要国は、世界市場への収益貢献度に応じてマッピングされています。
市場プレイヤーのポジショニングは、ベンチマークを容易にし、市場プレイヤーの現在の位置づけを明確に理解することができます。
当レポートでは、地域および世界の半導体市場動向、キープレイヤー、市場セグメント、アプリケーション分野、半導体市場予測、市場成長戦略などの分析を含んでいます。
主な市場セグメンテーション
コンポーネント別
メモリーデバイス
ロジックデバイス
アナログIC
MPU
MCU
センサー
ディスクリートパワーデバイス
その他
ノードサイズ別
65nm
45/40nm
32/28nm
22/20nm
16/14nm
10/7nm
7/5nm
180nm
130nm
90nm
5nm
応用分野別
通信機器
防衛・軍事
産業機器
民生用電子機器
自動車
その他
地域別
北米（米国、カナダ、メキシコ）
欧州（フランス、ドイツ、英国、その他の欧州地域）
アジア太平洋地域（中国、日本、インド、韓国、その他のアジア太平洋地域）
LAMEA (中南米、中東、アフリカ)
主要市場プレイヤー
Broadcom Inc.、QUALCOMM Incorporated、Samsung Electronics Co Ltd、SK Hynix Inc、Taiwan Semiconductors、 Texas Instruments Inc、TOSHIBA Corporation、Maxim Integrated Products Inc、Micron Technology Inc、 NVIDIA Corporation、 NXP Semiconductors、 Analog Devices Inc、 Advanced Micro Devices, Inc、 Infineon Technologies、 MediaTek Inc、STMicroelectronics、Intel Corp.
【目次】
第1章:はじめに
1.1.レポート概要
1.2.主な市場セグメント
1.3.ステークホルダーにとっての主な利益
1.4.調査方法
1.4.1.セカンダリーリサーチ
1.4.2.プライマリーリサーチ
1.4.3.アナリストツール、モデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.本調査の主な調査結果
2.2.CXOの視点
第3章：市場概要
3.1.市場の定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.トップインベストメントポケット
3.3.ポーターのファイブフォース分析
3.4.トッププレイヤーのポジショニング
3.5.マーケットダイナミクス
3.5.1.ドライバ
3.5.2.リストレインツ
3.5.3.オポチュニティ
3.6.COVID-19による市場へのインパクト分析
第4章：半導体市場（コンポーネント別
4.1 概要
4.1.1 市場規模・予測
4.2 メモリデバイス
4.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2 市場規模・予測、地域別
4.2.3 国別の市場シェア分析
4.3 ロジックデバイス
4.3.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
4.3.2 市場規模、予測、地域別
4.3.3 国別の市場シェア分析
4.4 アナログIC
4.4.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
4.4.2 市場規模、予測、地域別
4.4.3 国別のマーケットシェア分析
4.5 MPU
4.5.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
4.5.2 市場規模、予測、地域別
4.5.3 国別マーケットシェア分析
4.6 MCU
4.6.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
4.6.2 市場規模、予測、地域別
4.6.3 国別のマーケットシェア分析
4.7 センサ
4.7.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
4.7.2 市場規模、予測、地域別
4.7.3 国別の市場シェア分析
4.8 ディスクリートパワーデバイス
4.8.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
4.8.2 市場規模・予測、地域別
4.8.3 国別マーケットシェア分析
4.9 その他
4.9.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.9.2 市場規模、予測、地域別
4.9.3 国別のマーケットシェア分析
第5章 半導体市場：ノードサイズ別
5.1 概要
5.1.1 市場規模・予測
5.2 180nm
5.2.1 主な市場トレンド、成長要因、機会
5.2.2 市場規模・予測、地域別
5.2.3 国別の市場シェア分析
5.3 130nm
5.3.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
5.3.2 市場規模、予測、地域別
5.3.3 国別の市場シェア分析
5.4 90nm
5.4.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
5.4.2 市場規模、予測、地域別
5.4.3 国別の市場シェア分析
5.5 65nm
5.5.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
5.5.2 市場規模、予測、地域別
5.5.3 国別の市場シェア分析
5.6 45/40nm
5.6.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
5.6.2 市場規模・予測、地域別
5.6.3 国別の市場シェア分析
5.7 32/28nmの場合
5.7.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
5.7.2 市場規模、予測、地域別
5.7.3 国別の市場シェア分析
5.8 22/20nm
5.8.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
5.8.2 市場規模・予測、地域別
5.8.3 国別の市場シェア分析
5.9 16/14nm
5.9.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
5.9.2 市場規模、予測、地域別
5.9.3 国別の市場シェア分析
6.0 10/7nm
6.0.1 主な市場トレンド、成長要因、ビジネスチャンス
6.0.2 市場規模、予測、地域別
6.0.3 国別の市場シェア分析
6.1 7/5nmの場合
6.1.1 主要な市場動向、成長要因、ビジネスチャンス
6.1.2 市場規模、予測、地域別
6.1.3 国別の市場シェア分析
6.2 5nm
6.2.1 主要な市場トレンド、成長要因、機会
6.2.2 地域別の市場規模および予測
6.2.3 国別の市場シェア分析
第6章 半導体市場 アプリケーション別
6.1 概要
6.1.1 市場規模・予測
6.2 テレコミュニケーション
6.2.1 主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2 市場規模・予測、地域別
6.2.3 国別の市場シェア分析
6.3 防衛・軍事
6.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.3.2 市場規模、予測、地域別
6.3.3 国別の市場シェア分析
6.4 産業分野
6.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.4.2 市場規模、予測、地域別
6.4.3 国別の市場シェア分析
6.5 民生用電子機器
6.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.5.2 市場規模、予測、地域別
6.5.3 国別の市場シェア分析
6.6 自動車
6.6.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.6.2 市場規模、予測、地域別
6.6.3 国別の市場シェア分析
6.7 その他
6.7.1 主要な市場動向、成長要因、機会
6.7.2 市場規模、予測、地域別
6.7.3 国別の市場シェア分析
第7章 半導体市場：地域別
7.1 概要
7.1.1 市場規模・予測
7.2 北米
7.2.1 主要なトレンドと機会
7.2.2 北米市場規模推移・予測（コンポーネント別
7.2.3 北米市場規模・予測：ノードサイズ別
7.2.4 北米市場規模・予測：アプリケーション別
7.2.5 北米市場規模・予測：国別
7.2.5.1 米国
7.2.5.1.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.1.2 市場規模及び予測、コンポーネント別
7.2.5.1.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.2.5.1.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.2.5.2 カナダ
7.2.5.2.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.2.2 コンポーネント別市場規模・予測
7.2.5.2.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.2.5.2.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.2.5.3 メキシコ
7.2.5.3.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.2.5.3.2 市場規模・予測、コンポーネント別
7.2.5.3.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.2.5.3.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.3 欧州
7.3.1 主要なトレンドと機会
7.3.2 欧州の市場規模・予測（コンポーネント別
7.3.3 欧州の市場規模・予測：ノードサイズ別
7.3.4 欧州の市場規模・予測：アプリケーション別
7.3.5 欧州の市場規模・予測（国別
7.3.5.1 フランス
7.3.5.1.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.1.2 市場規模及び予測：コンポーネント別
7.3.5.1.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.3.5.1.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.3.5.2 ドイツ
7.3.5.2.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.2.2 市場規模・予測、コンポーネント別
7.3.5.2.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.3.5.2.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.3.5.3 イギリス
7.3.5.3.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.3.2 市場規模・予測、コンポーネント別
7.3.5.3.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.3.5.3.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.3.5.4 欧州以外の地域
7.3.5.4.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.3.5.4.2 市場規模及び予測：コンポーネント別
7.3.5.4.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.3.5.4.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 主要なトレンドと機会
7.4.2 アジア太平洋地域 コンポーネント別市場規模・予測
7.4.3 アジア太平洋地域の市場規模・予測：ノードサイズ別
7.4.4 アジア太平洋地域の市場規模・予測：アプリケーション別
7.4.5 アジア太平洋地域の市場規模・予測（国別
7.4.5.1 中国
7.4.5.1.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.1.2 市場規模・予測、コンポーネント別
7.4.5.1.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.4.5.1.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.4.5.2 日本
7.4.5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.2.2 コンポーネント別市場規模・予測
7.4.5.2.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.4.5.2.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.4.5.3 インド
7.4.5.3.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.3.2 市場規模・予測、コンポーネント別
7.4.5.3.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.4.5.3.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.4.5.4 韓国
7.4.5.4.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.4.2 市場規模及び予測：コンポーネント別
7.4.5.4.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.4.5.4.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.4.5.5 アジア太平洋地域以外の地域
7.4.5.5.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.4.5.5.2 市場規模及び予測：コンポーネント別
7.4.5.5.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.4.5.5.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.5 LAMEA
7.5.1 主要トレンドと機会
7.5.2 LAMEAの市場規模・予測（コンポーネント別
7.5.3 LAMEAの市場規模・予測：ノードサイズ別
7.5.4 LAMEAの市場規模・予測：アプリケーション別
7.5.5 LAMEAの市場規模・予測：国別
7.5.5.1 ラテンアメリカ
7.5.5.1.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.5.5.1.2 市場規模及び予測、コンポーネント別
7.5.5.1.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.5.5.1.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.5.5.2 中東
7.5.5.2.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.5.5.2.2 市場規模・予測（コンポーネント別
7.5.5.2.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.5.5.2.4 市場規模・予測：アプリケーション別
7.5.5.3 アフリカ
7.5.5.3.1 主な市場動向、成長要因、機会
7.5.5.3.2 市場規模・予測、コンポーネント別
7.5.5.3.3 市場規模・予測：ノードサイズ別
7.5.5.3.4 市場規模・予測：アプリケーション別
第8章：企業概況
8.1. はじめに
8.2. トップ・ウィニング・ストラテジー
8.3. トップ10プレイヤーのプロダクトマッピング
8.4. 競争力のあるダッシュボード
8.5. 競合のヒートマップ
8.6. 主な展開
第9章: 企業プロファイル
9.1 Broadcom Inc.
9.1.1 会社概要
9.1.2 会社のスナップショット
9.1.3 事業セグメント
9.1.4 製品ポートフォリオ
9.1.5 ビジネス パフォーマンス
9.1.6 主要な戦略的動きと展開
9.2 QUALCOMM Incorporated (クアルコム)
9.2.1 会社概要
9.2.2 会社のスナップショット
9.2.3 事業セグメント
9.2.4 製品ポートフォリオ
9.2.5 ビジネスパフォーマンス
9.2.6 主要な戦略的動きと展開
9.3 サムスン電子
9.3.1 会社概要
9.3.2 会社のスナップショット
9.3.3 事業セグメント
9.3.4 製品ポートフォリオ
9.3.5 ビジネスパフォーマンス
9.3.6 主要な戦略的動きと展開
9.4 SK Hynix Inc.
9.4.1 会社概要
9.4.2 会社のスナップショット
9.4.3 事業セグメント
9.4.4 製品ポートフォリオ
9.4.5 ビジネスパフォーマンス
9.4.6 主要な戦略的動きと開発
9.5 台湾セミコンダクター社
9.5.1 会社概要
9.5.2 会社のスナップショット
9.5.3 オペレーティング・ビジネス・セグメント
9.5.4 製品ポートフォリオ
9.5.5 ビジネスパフォーマンス
9.5.6 主要な戦略的動きと展開
9.6 テキサス・インスツルメンツ(株)
9.6.1 会社概要
9.6.2 会社のスナップショット
9.6.3 事業セグメント
9.6.4 製品ポートフォリオ
9.6.5 ビジネスパフォーマンス
9.6.6 主要な戦略的動きと展開
9.7 株式会社東芝
9.7.1 会社概要
9.7.2 会社のスナップショット
9.7.3 事業セグメント
9.7.4 製品ポートフォリオ
9.7.5 ビジネスパフォーマンス
9.7.6 主要な戦略的動きと展開
9.8 マキシム・インテグレーテッド・プロダクト・インク
9.8.1 会社概要
9.8.2 会社のスナップショット
9.8.3 事業セグメント
9.8.4 製品ポートフォリオ
9.8.5 ビジネスパフォーマンス
9.8.6 主要な戦略的動きと展開
9.9 マイクロンテクノロジー
9.9.1 会社概要
9.9.2 会社のスナップショット
9.9.3 事業セグメント
9.9.4 製品ポートフォリオ
9.9.5 ビジネスパフォーマンス
9.9.6 主要な戦略的動きと展開
9.10 エヌビディア株式会社
9.10.1 会社概要
9.10.2 会社のスナップショット
9.10.3 オペレーティング・ビジネス・セグメント
9.10.4 製品ポートフォリオ
9.10.5 ビジネスパフォーマンス
9.10.6 主要な戦略的動きと開発
9.11 NXPセミコンダクターズ
9.11.1 会社概要
9.11.2 会社のスナップショット
9.11.3 オペレーティング・ビジネス・セグメント
9.11.4 製品ポートフォリオ
9.11.5 ビジネスパフォーマンス
9.11.6 主要な戦略的動きと展開
9.12 アナログ・デバイセズ(株)
9.12.1 会社概要
9.12.2 会社のスナップショット
9.12.3 事業セグメント
9.12.4 製品ポートフォリオ
9.12.5 ビジネスパフォーマンス
9.12.6 主要な戦略的動きと展開
9.13 アドバンストマイクロデバイス(株)
9.13.1 会社概要
9.13.2 会社のスナップショット
9.13.3 事業セグメント
9.13.4 製品ポートフォリオ
9.13.5 ビジネスパフォーマンス
9.13.6 主要な戦略的動きと開発
9.14 インフィニオン・テクノロジーズ
9.14.1 会社概要
9.14.2 会社のスナップショット
9.14.3 事業セグメント
9.14.4 製品ポートフォリオ
9.14.5 ビジネスパフォーマンス
9.14.6 主要な戦略的動きと展開
9.15 MediaTek Inc.
9.15.1 会社概要
9.15.2 会社のスナップショット
9.15.3 事業セグメント
9.15.4 製品ポートフォリオ
9.15.5 ビジネスパフォーマンス
9.15.6 主要な戦略的動きと展開
9.16 STマイクロエレクトロニクス
9.16.1 会社概要
9.16.2 会社のスナップショット
9.16.3 オペレーティング・ビジネス・セグメント
9.16.4 製品ポートフォリオ
9.16.5 ビジネスパフォーマンス
9.16.6 主要な戦略的動きと展開
9.17 インテル(株)
9.17.1 会社概要
9.17.2 会社のスナップショット
9.17.3 オペレーティング・ビジネス・セグメント
9.17.4 製品ポートフォリオ
9.17.5 ビジネスパフォーマンス
9.17.6 主要な戦略的動きと展開
【本レポートのお問い合わせ先】
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レポートコード：A17597
