Stratistics MRCによると、半導体メモリの世界市場は2022年に1,074.8億ドルを占め、予測期間中にCAGR7.9％で成長し、2028年には1,691億ドルに達すると予想されています。半導体メモリと呼ばれるデジタル半導体の電子システムは、デジタルデータの保存に使用されます。最近の電気機器に欠かせないのが、半導体メモリです。今日のスマート携帯電子機器の小型化により、全体的な性能が向上しているため、大容量かつ低消費電力のメモリに対する需要が急速に高まっています。マイクロプロセッサの動作時間は、一次メモリーに格納されたデータのアクセス時間と一致させる必要がある。そのため、主記憶装置には半導体デバイスが推奨される。コンピュータの処理技術を駆使したエレクトロニクスの組み立てでは、半導体メモリが広く使われている。コンピュータを使用するあらゆるプリント基板製造に必要な、最も重要な電子部品の一つである。
Consumer Electronics AssociationのDigital America 2019調査によると、2019年に米国の約2,900万世帯がウェアラブル睡眠トラッキングデバイスを所持していた。また、同国では2020年に97億米ドル相当のウェアラブル電子機器が販売され、2019年と比較して前年比13.1％増となった。ウェアラブル電子機器には、MRAM、EEPROM、NANDフラッシュメモリなどの低消費電力メモリ部品が広く使用されています。
急速な人口増加、世帯可処分所得の増加、都市化の進展はすべて、基本的な家電製品から最先端の家電製品まで、膨大な需要に寄与しています。携帯電話、洗濯機、テレビ、冷蔵庫など、さまざまな電子機器には、効果的かつ適切な動作のためにIC（集積回路）チップが搭載されています。このICチップは、携帯電話、洗濯機、テレビ、冷蔵庫など、さまざまな電子機器に搭載され、お客様の最先端機器に対するニーズの高まりと市場の拡大を背景に、サムスン、アップル、ファーウェイなど多くのトップ家電メーカーが新製品開発に巨額の投資をしています。
半導体メモリーソリューションは、その多くの利点にもかかわらず、製造コストが高いため、購入するにはかなり高価です。その結果、多くの最終消費者が購入を控えています。また、米国における雇用や人件費の高騰など、コスト面での課題も抱えています。このため、今後一定期間、半導体メモリ市場の拡大を阻害する要因となることが予想されます。
自動車業界では、優れた性能と低消費電力という利点から、安全システムにメモリ・ソリューションを採用する動きが広がっています。特に、完全な車載インフォテインメント（IVI）システムと車両間通信（V2X）接続のために、メモリソリューションは自律走行機能で重要な役割を担っています。これらの技術にはパワーメモリーソリューションが必要であり、サムスンがその先頭を走っています。例えば、サムスンのメモリは、HDマッピング、フュージョン、ビジョンコンピューティングなどのさまざまな機能を駆動する車載システムを提供しています。したがって、予測期間中、これらの要因が世界の半導体メモリ市場の拡大を促進すると予想されます。
半導体デバイスの製造に必要な主原料はシリコンで、ブールや単結晶のインゴットに加工されます。その他の半導体材料としては、ゲルマニウム、ガリウム砒素、炭化ケイ素などがあります。これらの資源は入手が困難であるため、供給量の変動が激しいという問題がある。このため、予測期間中は、これらの要因が半導体メモリ市場の拡大を抑制することが予想されます。
2020年前半に多数の家電や自動車の生産拠点が閉鎖されたため、COVID-19は市場にほとんど影響を与えなかった。いくつかの国が実施した国際貿易の制限のため、セクター参加者は深刻なサプライチェーンの混乱を見ました。在宅勤務文化の拡大により、ノートパソコンやパソコン、タブレット端末などの家電製品の売上が増加し、半導体メモリメーカーが流行に一役買った。また、市場のリーダーたちは、製造施設を新しい地域に移し、地域の企業から原材料や部品を購入することで、事業運営を計画的に行っています。
ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）分野は、スマートウォッチ、ラップトップ、スマートフォンにおける人工知能（AI）の発達により、補完的なメモリ製品が求められており、有利な成長を遂げると推定されます。さらに、自動車への電子部品の統合が進むことで、DRAM半導体メモリ市場参加者に新たな潜在的展望が開けると予想されます。DRAMメモリは、自動車システムの接続性と高速性を向上させ、先進運転支援システム（ADAS）や照明管理などに使用されています。また、多くの市場参加者が、自動車分野での需要増に対応するため、車載用半導体メモリチップを提供しています。
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル技術における半導体メモリの利用が世界的に拡大しており、民生用電子機器分野のバリューチェーンに関わるすべての企業に大きな成長の見通しをもたらすと予想されるため、予測期間中のCAGR成長率が最も高いと予測される分野である。民生用電子機器分野では、ストレージの拡張、揮発性メモリの強化、高耐久性、消費電力の低減など、多くの利点があることから、半導体メモリの採用が進んでいます。消費者にハイテク製品を提供するため、家電メーカーも技術別サプライヤーと協力しています。
アジア太平洋地域は、インド、シンガポール、インドネシアといった国々でのデータセンター投資の増加に伴い、半導体メモリの需要が増加しており、予測期間中、最大の市場シェアを占めると予想されています。また、中国、日本、インドなどの新興国は、メモリチップや家電製品の製造の増加、デジタル化の進展、ハイテク機器の普及など、さまざまな原因から市場の拡大に寄与しています。
予測期間中、欧州のCAGRは最も高いと予測される。ドイツ、フランス、イギリス、イタリアは、企業の研究開発（R&D）活動が活発で、新技術の創出に取り組む有力な市場関係者が存在するため、COVID-19の発生前はこの地域で最も高い成長を遂げると予測されました。しかし、イタリア、スペイン、ドイツ、フランスの状況が悪化していることから、COVID-19は欧州市場に長期的な影響を及ぼすと予想されます。
市場のキープレイヤー
半導体メモリ市場の主要企業には、Micron Technology、Samsung Electronics、SK Hynix、Texas Instruments、Integrated Silicon Solution Inc、東芝、台湾半導体、Cypress Semiconductor Corporation、Macronix International Co.、IBM、Broadcom Inc、Wipro、Sony Samsung Electronics Co.
主な展開
2021年9月、東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社は、高速データ処理製品向けArm Cortex-M4マイコン「TXZ+TM Family Advanced Class」の新製品M4Gグループの販売を開始しました。
2020年2月、東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社は、マイクロステップ集積回路の新製品「TC78H670FTG」を発表しました。この新しいICは、2.5V～16Vの電力範囲内で128個のマイクロステッピングモータを駆動するものです。
カバーする種類別
– 不揮発性メモリ
– 揮発性メモリ
– リジッドバルク製品
対象となる用途別
– 航空宇宙・防衛
– 自動車
– 民生用電子機器
– 工業用
– 医療
– IT・通信
– その他の用途別
対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 用途別分析
3.7 新興国市場
3.8 コビド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社への対抗意識
5 半導体メモリの世界市場、種類別
5.1 はじめに
5.2 不揮発性メモリ
5.2.1 プログラマブルリードオンリーメモリ(PROM)
5.2.2 消去可能なプログラマブルリードオンリーメモリ(EPROM)
5.2.3 リードオンリーメモリ(ROM)
5.2.4 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)：電気的に消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ
5.2.5 フラッシュメモリー
5.3 不揮発性メモリー
5.3.1 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ(MRAM)
5.3.2 スタティック・ランダムアクセス・メモリ(SRAM)
5.3.3 DRAM(Dynamic Random-access Memory)：動的ランダムアクセスメモリ
5.3.4 フラッシュメモリー(ROM)
5.3.5 その他の種類
6 半導体メモリの世界市場、用途別
6.1 はじめに
6.2 航空宇宙・防衛
6.3 車載
6.4 民生用電子機器
6.5 産業用
6.6 医療
6.7 IT・通信
6.8 その他用途別
7 半導体メモリの世界市場：地域別
7.1 はじめに
7.2 北米
7.2.1 米国
7.2.2 カナダ
7.2.3 メキシコ
7.3 欧州
7.3.1 ドイツ
7.3.2 イギリス
7.3.3 イタリア
7.3.4 フランス
7.3.5 スペイン
7.3.6 その他のヨーロッパ
7.4 アジア太平洋地域
7.4.1 日本
7.4.2 中国
7.4.3 インド
7.4.4 オーストラリア
7.4.5 ニュージーランド
7.4.6 韓国
7.4.7 その他のアジア太平洋地域
7.5 南米
7.5.1 アルゼンチン
7.5.2 ブラジル
7.5.3 チリ
7.5.4 南米その他
7.6 中東・アフリカ
7.6.1 サウジアラビア
7.6.2 UAE
7.6.3 カタール
7.6.4 南アフリカ
7.6.5 その他の中東・アフリカ地域
8 主要開発品
8.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
8.2 買収と合併
8.3 新製品上市
8.4 拡張
8.5 その他の主要戦略
9 企業プロフィール
9.1 マイクロンテクノロジー
9.2 サムスン電子
9.3 SKハイニックス
9.4 テキサス・インスツルメンツ
9.5 インテグレーテッド・シリコン・ソリューション（株
9.6 東芝
9.7 台湾セミコンダクター
9.8 サイプレス セミコンダクター社
9.9 マクロニクスインターナショナル株式会社
9.10 IBM
9.11 ブロードコム
9.12 ウィプロ
9.13 ソニーサムスン電子株式会社
9.14 インテル
9.15 クアルコム
9.16 Nvidia Corporation
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