基板類似PCB市場規模は、2018年の11億米ドルから2024年には26億米ドルへと、予測期間中に15.6%の年間平均成長率（CAGR）で成長すると予測されています。
大手OEMによるSLPの高い採用率、スマート家電やウェアラブルデバイスの需要の急増、SLPのインパクトのある利点などが、基板ライクPCB市場の成長を促進する主な要因となっています。
サブストレートライクPCB市場セグメント概要
ライン/スペース（L/S）別では、25/25および30/30μmライン/スペースが、予測期間中に基板ライクPCB市場で最も貢献する。
スマートフォンの薄型化・小型化・高機能化がエンドユーザーから求められており、基板面積の縮小が求められています。そのため、大容量バッテリーの実装を可能にする最小限のライン間隔（ライン、ビア、部品、層などの間の最小距離）を確保する必要があります。
AppleやSamsungなどのスマートフォンメーカーでは、25/25 & 30/30 µmのライン/スペースのSLPをスマートフォンに採用しています。これらのSLPは、家電用途以外にも、コンピューティングや通信、自動車、医療機器などにも利用することができる。
AOIは、製造工程におけるPCBの自動ビジョン検査です。エッチングや剥離の工程を経たPCBの内層と外層をスキャンするために使用されます。内層と外層の回路パターンが形成された後、開回路、短絡、銅の欠落、銅の過剰などの欠陥が存在する可能性があります。AOIシステムは、このような欠陥を正確に特定することができます。
民生用電子機器には、スマートフォン、タブレット、スマートバンド、フィットネスバンド、ウェアラブル、その他が含まれます。民生用電子機器の需要の増加は、SLP市場のプレーヤーに機会を提供することが期待される。
スマートフォンでSLPを使用すると、DRAM、NANDフラッシュメモリー、アプリケーションプロセッサーなどの主要コンポーネント間の接続を薄くすることができるため、バッテリーを搭載するスペースが増えます。また、SLPの採用により、層数を増やすことができるため、基板面積と幅を従来比で30％削減することができます。主なSLPサプライヤーには、AT&S、TTM、Unimicron、Compeq、ZD Tech、Ibiden、Samsung Electro-Mechanics などがあります。アップルやサムスンなどの主要なスマートフォンメーカーは、自社のスマートフォンにSLPを採用しています。
APACの基板ライクPCB市場は最も高い成長を遂げており、今後も同様の傾向が続くと予想されます。
APACにおけるSLP市場の成長機会を提供する主な要因としては、スマートフォンの普及、インターネットユーザーの増加、接続ソリューションに対する需要の高まり、通信インフラの拡大、帯域幅を必要とするアプリケーションの拡大が挙げられます。台湾は、SLP技術開発の中心地の一つとなっています。
サブストレートライクPCB産業の主要企業
AT & S（オーストリア）、TTM Technologies（米国）、Samsung Electro-Mechanics（韓国）、Korea Circuit（韓国）、Kinsus Interconnect Technology（台湾）、Zhen Ding Technology（台湾）、Unimicron（台湾）、Compeq（台湾）、Ibiden（日本）、Daiduck（韓国）、ISU Petasys（韓国）、Tripod Technology Corporation（台湾）、LG Innotek（韓国）はサブストライクプリント基板の市場における主要プレイヤーとして挙げられる。
2017年の基板類似PCB市場では、Kinsus（台湾）Interconnect Technologyが1位となっています。2000年9月に設立され、台湾の桃園市に本社を置くKinsus Interconnect Technologyは、電子製品および材料を製造しています。同社は、プラスチックボールグリッドアレイ、ワイヤボンドチップスケールパッケージ、キャビティダウン、システムインパッケージ、フリップチップ、無線周波数モジュール、チップオンボード発光ダイオード、チップオンフィルムに特化しています。Kinsus は、集積回路基板（ICS）とプリント回路基板（PCB）の 2 つの事業セグメントを有している。ICS事業ではBGA基板の製造・生産・販売を行い、PCB事業ではフレックス、リジッドフレックス、HDI、SLPなどのPCBの製造・販売を行う。SLP市場については、KinsusはIC基板プロバイダーであり、Appleが製造するiPhone i8用の基板状PCBの主要サプライヤーである。Apple以外にも、KinsusはQualcomm、Broadcom、Nvidiaのサプライヤーである。
イビデン（日本）は、基板状PCB市場で2位のポジションを占めている。1912年に電子電力会社として設立され、日本の大垣市に本社を置くイビデンは、PCBの研究開発、製造、販売に携わっている。エレクトロニクス、セラミックス、住宅資材、樹脂製品の製造・販売を行う。以下のセグメントを通じて事業を展開しています。エレクトロニクス」、「セラミックス」、「その他」。エレクトロニクス分野は、プリント配線板、パッケージ基板、プリント配線板用パターン設計などを扱っています。セラミックス分野は、環境関連セラミックス製品、黒鉛特殊製品、セラミックス繊維、ファインセラミックス製品などの製造・販売を行 っています。その他」は、合成樹脂・農水産物の加工、石油製品の販売、情報サービス等を行っています。子会社33社を有し、そのうち14社が国内、19社が海外にある。アジア、欧州、北米で強い存在感を示しています。 イビデンは、アップルの主要サプライヤーの一つです。すでにSLPを採用しているアップルやサムスン以外にも、ファーウェイ、オッポ、シャオミなどのスマートフォンプロバイダーがSLPを採用すると予想されています。
この調査レポートは、基板ライクPCB市場をライン/スペース、検査技術、用途、地域別に分類しています。
ライン/スペースに基づき、基板ライクPCB市場は以下のセグメントに分類されます。
25/25 & 30/30 ìm
25/25 ìm 未満
アプリケーション別では、基板ライクPCB市場は以下のセグメントに分類されます。
コンシューマーエレクトロニクス
コンピューティング＆テレコミュニケーション
オートモーティブ
メディカル
インダストリアル
軍事・防衛・航空宇宙分野
検査技術に基づき、基板ライクPCB市場は以下のセグメントに分類されます。
自動光学検査
ダイレクトイメージング
自動光学成形
地域別では、基板ライクPCB市場は以下のセグメントに分類されます。
北アメリカ
ヨーロッパ
APAC
ローウ
2018年5月、AT&Sは「第14回AT&S技術フォーラム」でさまざまな製品を紹介した。その一つがmSAP（modified semi-additive process）技術、つまり基板ライクなPCBで、これによって高度に小型化された精密なPCB構造を実現することができる。
2018年3月、TTMテクノロジーズはApple社と、Apple社製のiPhone/スマートフォンに使用されるHDI、フレキシブル、mSAP、基板PCBの供給契約を締結した。
2017年4月、ユニミクロンは事業拡大の一環として、mSAP技術を用いたSLPの開発のために4900万米ドルを投資しました。
【目次】
1 はじめに（ページ番号 – 14）
1.1 研究目的
1.2 定義
1.3 調査範囲
1.3.1 対象となる市場
1.4 考慮された年数
1.5 カレンシー
1.6 ステークホルダー
2 研究方法（ページ番号 – 17）。
2.1 研究データ
2.1.1 セカンダリーデータ
2.1.1.1 セカンダリーソースからの主要データ
2.1.2 一次データ
2.1.2.1 有識者への一次インタビュー
2.1.2.2 プライマリーの内訳
2.1.2.3 一次情報源からの主要データ
2.1.2.4 主要産業インサイト
2.2 市場規模の推計
2.2.1 ボトムアップ・アプローチ
2.2.1.1 ボトムアップ分析（需要側）による市場規模把握のアプローチ
2.2.2 トップダウン型アプローチ
2.2.2.1 トップダウン型分析による市場規模獲得のアプローチ（サプライサイド）
2.3 市場のブレークダウンとデータトライアングレーション
2.4 研究の前提条件
3 エグゼクティブサマリー（ページ番号-28）。
4 プレミアムインサイト（ページ番号 – 31）
4.1 基板ライクPCB市場における魅力的なビジネスチャンス
4.2 APACのSubstrate Like PCB市場（用途別、国別
4.3 国別サブストレートライクPCB市場成長率
5 市場の概要（ページ番号 – 34）。
5.1 はじめに
5.2 マーケットダイナミクス
5.2.1 ドライバ
5.2.1.1 主要なOemsによるSLPの高い採用率
5.2.1.2 スマート家電やウェアラブルデバイスの需要急増
5.2.1.3 SLPのインパクトのある効果
5.2.2 阻害要因
5.2.2.1 SLPのセットアップコストの高さ
5.2.3 オポチュニティ
5.2.3.1 ハイエンド技術搭載製品における高機能プリント基板の採用が進む
5.2.3.2 4Gから5Gへの移行に伴うスマートフォンメーカーによるSLP技術の採用の増加
5.2.3.3 PCB製造におけるMsapおよびSapプロセスの使用拡大
5.2.4 課題
5.2.4.1 プリント基板の複雑化
6 基板ライクPCB市場：ライン/スペース別 (Page No. – 38)
6.1 はじめに
6.2 25/25μmと30/30μmライン/スペース
6.2.1 25/25μm、30/30μmライン/スペースセグメントが、小型デバイスの採用増加により、SLP市場を支配する（サイズ別
6.3 25/25μmライン/スペース未満
6.3.1 アディティブプロセスによる線幅25/25μm以下のSLP市場の大幅な拡大
7 基板ライクPCB市場、用途別（ページ番号 – 45）
7.1 はじめに
7.2 コンシューマーエレクトロニクス
7.2.1 スマートフォンへのSLPの採用により、コンシューマーエレクトロニクスがSLP市場の最大規模を占める見込み
7.3 コンピューティングとコミュニケーション
7.3.1 高度な通信技術の採用が進むと、コンピューティングおよび通信アプリケーション向けのSLPの需要が高まります。
7.4 オートモーティブ
7.4.1 カーエレクトロニクスにおける多層プリント基板の需要増がSLP市場の成長を促進する
7.5 メディカル
7.5.1 先端医療機器・デバイスの小型化傾向の高まりが、SLP市場プレイヤーのビジネスチャンスになると予想される
7.6 産業用
7.6.1 IiotとIndustry 4.0のトレンドの高まりが、産業用アプリケーションにおけるSLPの需要を促進する
7.7 軍事・防衛・航空宇宙分野
7.7.1 高性能プリント基板の需要増により、軍事・防衛・航空宇宙用途のSLP市場は北米がリードする
8 基板ライクPCB市場：検査技術別 (Page No. – 59)
8.1 はじめに
8.2 自動光学検査(AOI)
8.2.1 SLPメーカーの先端検査技術導入への関心の高まりにより、AOI技術がSLP市場で最大のシェアを占める。
8.3 ダイレクトイメージング(DI)またはレーザーダイレクトイメージング(LDI)
8.3.1 高速で最適な品質を提供する検査技術に基づくSLP市場のDiの力強い成長
8.4 AOS（オートメーテッド・オプティカル・シェーピング）
8.4.1 AOS技術のSLP市場は、故障の発見と銅軌道の形成に高い可能性があるため、最も高いCAGRで成長する。
9 地理的分析 (ページ番号 – 67)
9.1 はじめに
9.2 北米
9.2.1 用途
9.2.1.1 民生用電子機器アプリケーションにおけるSLPの高い採用率が、米国での市場成長を促進する
9.2.2 カナダ
9.2.2.1 自動車とヘルスケア分野がSLP市場のチャンスになると予想される。
9.2.3 メキシコ
9.2.3.1 メキシコ市場は、産業分野における政府のイニシアティブの増加により、安定した成長が期待される。
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 欧州のSLP市場は、自動車産業の成長によりドイツが支配的と予想される。
9.3.2 イギリス
9.3.2.1 スマートマニュファクチャリングの重要性の高まりが、英国におけるSLP市場の成長を促進する
9.3.3 フランス
9.3.3.1 コンピューティングおよび通信アプリケーションにおけるSLPの需要増加により、フランスで安定した市場成長
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 プレミアムカーのメーカーによるSLPの高い採用率により、イタリアで大きな市場成長が見られる
9.3.5 その他のヨーロッパ
9.4 アジア太平洋地域
9.4.1 中国
9.4.1.1 APACにおけるSLP市場の成長率は、家電需要の高まりにより、中国が最も高い。
9.4.2 日本
9.4.2.1 日本におけるSLP市場の成長は、通信、自動車、医療アプリケーションにおけるSLPの採用が増加することによって牽引される
9.4.3 韓国
9.4.3.1 韓国のSLP市場は、SamsungなどのOemsが存在するため成長するだろう
9.4.4 台湾
9.4.4.1 台湾はSLP市場に参入する可能性のあるPCBプロバイダーの存在感が強い
9.4.5 APACの残りの部分
9.5 RoW
9.5.1 中東・アフリカ
9.5.1.1 中東・アフリカにおけるSLP市場の成長は、コンピューティングおよび通信アプリケーションにおけるSLPの採用が増加することが牽引役となる
9.5.2 南米
9.5.2.1 南米市場がRoWの基板ライクPCB市場で最も高いCAGRを実現する
…
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レポートコード： SE 6851
