Stratistics MRCによると、表面実装技術装置の世界市場は2021年に47億7000万ドルを占め、予測期間中にCAGR10.2％で成長し、2028年には94億2000万ドルに達すると予測されています。表面実装技術（SMT）装置は、プリント回路基板に電子部品を実装するプロセスです。この技術は、従来のはんだ付けによるスルーホール技術とは大きく異なります。部品は通常非常に小さく、はんだペーストを使用してプリント基板の表面に取り付けられます。SMT装置は、大規模な組立作業から消費者向け製品まで、あらゆる種類の電子機器製造に使用されている。これらの材料は、初期コストが低いです。衝撃や振動に強く、機械的強度が高い。
製品の小型化ニーズの高まりから、電気部品の小型化・省面積化が進んでいる。これは、PCBなどのハードウェア部品のサイズが小さく、多数の部品を統合しながら難なく動作させることができる場合にのみ可能です。SMTは、より小さな部品を使用し、組み立てることができるため、ポータブルで小型・軽量の電子機器を実現することができます。SMTは、プリント基板上のスペースを有効に活用し、コンパクトに部品を組み立てることができる。SMT方式では、プリント基板の両層を使用して部品を組み立てるため、同じ回路を組み立てる場合、最終的なプリント基板の面積を50％削減することができます。また、エレクトロニクス市場の小型化ニーズや機器の複雑化に伴い、PCBアセンブリの高密度化が求められている。
電子機器の設計は複雑で、特に表面実装技術では、電子回路を設計する際に考慮しなければならない要素が数多くあります。デバイスを設計する際に測定が必要な要素には、高周波アプリケーションや熱管理、熱膨張係数（CTE）のミスマッチによるPCBへの負荷があります。 さらに、家電や通信などの高周波用途の設計では、これらのライン間のクロストーク・ノイズ、パッケージ上の信号ラインのインピーダンス、PCB上のインダクタンス相互接続などの要因を考慮する必要がある。これらの要因が複合的に作用して、表面実装技術装置市場の成長を抑制しているのです。
LEDは、従来の白熱電球や蛍光灯に代わる光源として注目されています。LED照明の寿命と電気効率は白熱電球よりもはるかに高く、また蛍光灯よりも効率的です。小型で低消費電力といったLEDの特徴を生かし、エレクトロニクス製造業はその恩恵を享受している。従来の照明技術に比べ、LED部品は高輝度、電力効率、低炭素排出を実現します。SMT 搭載装置の多くは、複数の部品を一度に回路基板に搭載することが可能です。これらの装置は自動化されており、製造時のミスを減らすことができるため、生産率の向上と人件費の削減に役立ち、SMT装置市場の成長を促進しています。また、LED照明の需要増に伴い、表面実装技術用装置の市場も近い将来、拡大すると予想されています。
SMT装置で製造された製品の修理は複雑で、高度な技術を持つ人材と専用の工具が必要です。小型化、両面実装などパッケージの複雑化に加え、はんだ付けの品質要求が厳しくなっていることから、製品管理を効率的に行い、修理費用を抑えるために、高度な検査工程の需要が高まっています。検査は、SMT作業完了後のテストだけでなく、作業中に行わなければなりません。これにより、品質が保証され、問題が早期に解決されるため、歩留まりも向上します。リアルタイムのマシンビジョンを活用することで、表面実装デバイスの配置精度が劇的に向上し、パッケージングの品質も向上します。どの企業も高品質というハードルを越えなければならないため、この市場に参入している企業は、持続的な成長と競争上の差別化を図るために、製品のイノベーションに注力せざるを得ません。この業界は参入障壁が高いため、利幅が非常に小さくなっています。
スマートフォンにおけるプリント基板（PCB）の需要拡大により、実装装置分野は有利な成長を遂げると予測されます。実装装置は、プリント基板に部品を配置するために使用されます。SMT装置市場の要件に基づき、手動操作または自動操作のいずれかにすることができます。また、電子機器組立工程における自動化傾向の高まりが、予測期間中に実装装置の需要を押し上げると思われます。
コンシューマエレクトロニクス分野は、日々の生活の利便性を高めるために革新的な電子製品を採用する傾向が強まり、スマートフォンやその他のコンシューマエレクトロニクス機器の需要が増加し、コンシューマエレクトロニクス機器にバイオメトリクスやセキュリティが統合されつつあることから、予測期間中に最も速いCAGR成長を記録すると予想されます。民生用電子機器の小型・軽量化の要因となっているのが、これらの用途に含まれる表面実装技術の高度な開発です。表面実装部品は、より多くのスペースと電力を使用し、製品の総重量に大きく貢献するスルーホールパッケージよりも小型、薄型、軽量化されています。また、スマート家電やウェアラブル技術など、消費電力の高い電子機器への移行も、このセグメントの市場成長を支えるでしょう。
アジア太平洋地域は、予測期間中、最大の市場シェアを占めると予測されます。この地域の膨大な数の消費者、フレックスPCBの売上増加、電子機器受託製造の繁栄、GDP成長、急速な都市化と工業化、スマートかつ効率的な技術への投資の増加、一人当たりの所得増加などがその理由であり、インド、中国、日本が最も貢献していると考えられます。
欧州は、自動車や通信などの最終用途での需要の増加、革新的な新興企業の支援によるハードウェアや製造業の成長、電子部品の小型化や自動車の電動化の高まりにより、予測期間中のCAGRが最も高くなると予測されます。英国、ポーランド、ベルギーなどでは、急速なデジタル化とエレクトロニクス産業の発展により、表面実装技術に対する高い需要が発生しています。スマートフォンや医療機器からウェアラブル、ノートパソコン、パソコン、その他の家電製品に至るまで、電子製品の需要が高まっており、欧州の表面実装技術装置市場の規模は今後さらに拡大することが予想されます。
市場の主要企業
表面実装技術装置市場で紹介されている主要企業には、サイバーオプティクスコーポレーション、ノードソンコーポレーション、株式会社日立製作所、Electro Scientific Industries, Inc、富士機械製造株式会社、Mycronic AB、Illinois Tool Works, Inc, Nikon Metrology NV、オムロン株式会社、Orbotech, Ltd、 Panasonic Corporation、Teradyne, Inc、Viscom AG、Yamaha Motor Co. Ltd.、Naprotek, Inc.、Heller Industries, Inc.、YXLON International GmbH、Glenbrook Technologies, Inc.の7社。
主要な開発状況
2019年4月、パナソニック株式会社は、溶接ソリューションと表面実装技術（SMT）マシン事業を統合し、「スマートファクトリーソリューションズ」と称する一部門に統合したと発表した
2016年12月、ノードソンは、製品の接着性能を向上させ、材料の劣化を抑えるRediFlex IIマウントを搭載したPureFlow Hosesを発売した。これまでお客様が使用していたホースをPureFlow Hosesに変更し、計画外のダウンタイムを防止しました。
2016年8月、Electro Scientific Industries（ESI）は、フレキシブルプリント回路（FPC）ソリューションを提供するための2つの新しい加工システム、すなわちRedstoneとLodestone flex加工システムを発売しました。これにより、集積回路（IC）パッケージングのための低コストでレーザーベースのPCB製造ソリューションの製品ポートフォリオが増加した。
2016年3月、サイバーオプティクス株式会社は、ノードソンYESTECH社（米国）と、同社独自の3D多重反射抑制（MRS）センサーの供給に関する契約を締結した。これにより、顧客基盤の拡大が可能となった。
対象となる装置
– 配置装置
– スクリーン印刷装置
– リワーク・リペア装置
– 検査装置
– 洗浄装置
– はんだ付け装置
– ピックアンドプレース
– 塗布装置
– ディスペンサー装置
対象部品
– トランジスタ・ダイオード
– 受動面実装デバイス
– 集積回路
対象製品
– 発光ダイオード(LED)SMT装置
– 自動実装装置
– 多機能実装装置
対象機種
– 4500CPH
– 36000-cph（時分割
– 77000-cph（時分割
– 84000CPH
販売チャネル
– 独立系代理店/販売店
– 直販
対象となるエンドユーザー
– 通信機器
– 自動車
– 産業機器
– コンシューマーエレクトロニクス
– 医療
– 航空宇宙・防衛
– エネルギー・原動機
– ヘルスケア
– コンピューティング＆ストレージ
– ミリタリー
対象地域
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋地域
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o 南米のその他
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o UAE
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ地域
【目次】
1 エグゼクティブサマリー
2 前書き
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データバリデーション
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査資料
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場トレンドの分析
3.1 はじめに
3.2 ドライバ
3.3 制約
3.4 オポチュニティ
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 エンドユーザー分析
3.8 新興国市場
3.9 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者のバーゲニングパワー
4.2 バイヤーの交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入者の脅威
4.5 競合他社への対抗意識
5 表面実装技術装置の世界市場、装置別
5.1 はじめに
5.2 配置装置
5.2.1 高速配置
5.2.1.1 タレットタイプ
5.2.1.2 デュアルデリバリーシステム
5.2.1.3 シーケンシャルピッキングアンドプレイス
5.2.1.4 マルチステーション
5.2.1.5 マルチヘッド
5.2.2 中速度プレイスメント
5.2.3 低速配置
5.3 スクリーン印刷装置
5.3.1 手動スクリーン印刷
5.3.2 半自動スクリーン印刷機
5.3.3 全自動スクリーン印刷機
5.4 リワーク・リペア装置
5.5 検査装置
5.5.1 光学式/自動光学式検査装置(AOI)
5.5.2 2次元/3次元
5.5.3 レーザー/ソルダーペースト検査(SPI)
5.5.4 X線/自動X線検査(AXI)
5.6 洗浄装置
5.7 ハンダ付け装置
5.7.1 ウェーブソルダリング
5.7.2 リフローはんだ付け
5.7.3 選択式はんだ付け
5.8 ピックアンドプレイス
5.9 塗布装置
5.10 ディスペンサー装置
5.10.1 オフライン・ディスペンサー
5.10.2 インライン・ディスペンサー
6 表面実装技術装置の世界市場、コンポーネント別
6.1 はじめに
6.2 トランジスタとダイオード
6.3 パッシブ表面実装デバイス
6.3.1 抵抗器
6.3.2 キャパシター
6.4 集積回路
7 表面実装技術装置の世界市場、製品別
7.1 はじめに
7.2 発光ダイオード(LED)用SMT装置
7.3 自動実装装置
7.4 多機能SMT装置
8 表面実装技術装置の世界市場：タイプ別
8.1 はじめに
8.2 4500-cph
8.3 36000-cph
8.4 77000-cph
8.5 84000-cph
9 表面実装技術装置の世界市場：販売チャネル別
9.1 導入
9.2 独立系代理店/販売店
9.3 直販
10 表面実装技術装置の世界市場：エンドユーザー別
10.1 はじめに
10.2 通信機器
10.3 車載用
10.4 産業用
10.5 民生用電子機器
10.6 医療
10.7 航空宇宙・防衛
10.8 エネルギー・電力システム
10.9 医療
10.10 コンピューティング＆ストレージ
10.11 軍事
11 表面実装技術装置の世界市場：地域別
11.1 はじめに
11.2 北米
11.2.1 米国
11.2.2 カナダ
11.2.3 メキシコ
11.3 欧州
11.3.1 ドイツ
11.3.2 英国
11.3.3 イタリア
11.3.4 フランス
11.3.5 スペイン
11.3.6 その他ヨーロッパ
11.4 アジア太平洋地域
11.4.1 日本
11.4.2 中国
11.4.3 インド
11.4.4 オーストラリア
11.4.5 ニュージーランド
11.4.6 韓国
11.4.7 その他のアジア太平洋地域
11.5 南米
11.5.1 アルゼンチン
11.5.2 ブラジル
11.5.3 チリ
11.5.4 南米その他
11.6 中東・アフリカ
11.6.1 サウジアラビア
11.6.2 UAE
11.6.3 カタール
11.6.4 南アフリカ
11.6.5 その他の中東・アフリカ地域
12 主要開発品
12.1 合意、パートナーシップ、コラボレーション、ジョイントベンチャー
12.2 買収と合併
12.3 新製品上市
12.4 拡張
12.5 その他の主要戦略
13 会社プロファイル
13.1 サイバーオプティクス株式会社
13.2 ノードソン株式会社
13.3 株式会社日立製作所
13.4 Electro Scientific Industries, Inc.
13.5 富士機械製造(株)
13.6 マイクロニックAB
13.7 Illinois Tool Works, Inc.
13.8 Nikon Metrology NV
13.9 オムロン株式会社
13.10 株式会社オルボテック
13.11 パナソニック株式会社
13.12 Teradyne, Inc.
13.13 Viscom AG
13.14 ヤマハ発動機株式会社 Ltd.
13.15 Naprotek, Inc.
13.16 Heller Industries, Inc.
13.17 エクスロン・インターナショナル・ゲーエムベーハー
13.18 グレンブルック・テクノロジー株式会社
【お問い合わせ・ご購入サイト】
www.globalresearch.jp/contact
資料コード： SMRC21545
