システムオンチップ（SoC）市場は、予測期間中に7.88%のCAGRを記録し、5年後には2,151億6,000万米ドルに達すると予測される。IoT技術の導入が進み、スマートで電力効率の高い電子機器への需要が高まっていることが、市場の成長を促す主な要因の1つとなっている。
主要ハイライト
市場規模は、各地域におけるSoCの販売による収益を包含している。また、主要な市場パラメータ、根本的な成長要因、業界で事業展開する主要ベンダーを追跡し、予測期間における市場推定と成長率をサポートします。
5Gの普及が進むにつれ、5G対応スマートフォンの需要がさらに高まり、市場の成長に寄与している。例えば、CTA（Consumer Technology Association）によると、5Gスマートフォンの売上高は2021年に610億米ドル（404%増）に達し、出荷台数は前年比530%増になると予測されている。
AIチップは一般的にSoCの形で提供されるため、AIチップ技術に対する需要の高まりも予測期間中の市場の成長を後押しすると予想される。これらのチップは、膨大な量のデータを処理し、根本的なパターンを特定し、傾向を解釈し、特定の目標を達成するためにフィードを利用することができます。
テクノロジーが進化を続ける中、いくつかの産業が自動化とデジタル化を採用し、それによって主要プレーヤーに新市場参入の機会をもたらしている。しかし、システムオンチップ（SoC）に関連する初期研究開発コストは高い。様々な製品向けにSoCのカスタマイズ化が進んでいるため、主要企業は様々な研究開発プロジェクトに同時に注力する必要があり、プロジェクトコストが増加している。このような要因は、予測期間における市場の成長を妨げると予想される。
COVID-19はいくつかの点で市場に大きな影響を与えた。パンデミックは、船積みや輸送活動を複雑にし、労働力へのアクセスを減少させることで、半導体業界全体のサプライチェーンを混乱させた。しかし、COVID-19はまた、デジタルトランスフォーメーションとリモートワークの新しい波を起こし、ラップトップやタブレットのようなコンピューティングデバイスの需要を増加させることで、システムオンチップ（SoC）の需要を加速させた。
システム・オン・チップ（SoC）市場の動向5Gへの投資の増加と5Gスマートフォンの需要拡大
市場の成長を促す主な要因の1つは、5G技術への投資の高まりである。GSMAによると、2025年までに5Gネットワークは世界人口の3分の1をカバーすると予想されている。同団体はまた、5Gの接続数は2022年末までに10億、2025年までに20億を突破し、モバイル接続の5分の1以上を占めると予測している。
初期の5Gネットワーク展開の重要な要素は、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）チップセットであり、そのプログラマビリティと設計の柔軟性から初期の商用5Gソリューションに一般的に使用されているICである。しかし、この柔軟性には、主に全体的な処理能力の低下など、いくつかのトレードオフがある。5Gに必要な処理能力を達成するためには、複数のFPGAを搭載する必要があり、消費電力の増加、コストの上昇、機器の大型化という課題につながる。業界の大量生産要件と、より高い電力効率と動作周波数能力の向上の必要性に対応するため、今日のネットワーク技術OEMの多くは、ASICベースのSoC（System-on-a-Chip）製品設計に移行している。
業界は5G NR規格を中心に固まっており、SoCベースの無線技術への移行は商用5Gソリューションの次の段階を提示している。現在の商用ソリューションは、回路のプログラミングや再構成から脱却し、消費電力の少ない恒久的なアプリケーション固有の回路を設計している。その結果、SoCベースの無線機器は、よりコンパクトで、導入が簡単で、電力効率の高い5Gソリューションを可能にすると期待されている。
5Gへの投資の高まりとともに、5G対応スマートフォンの需要も並行して増加している。例えば、消費者技術協会（CTA）によると、5Gスマートフォンからの収益は2022年には613億7000万米ドルに達し、2021年の533億8000万米ドルから15％増加すると予想されている。また、5Gスマートフォンは2021年には全スマートフォン台数の62%を占め、2022年には72%に上昇すると推定されている。そのため、このセグメントの需要増加に対応するため、多くの企業が5Gに焦点を当てたチップセットを発表している。
アジア太平洋地域が大きな市場シェアを占める見通し
インド政府が打ち出した「Make In India」イニシアチブの下、さまざまな企業がアジア太平洋諸国に投資している。
2022年3月、デジタルトランスフォーメーションソリューション企業のUSTとKarnataka Information Technology Venture (KITVEN) Fundは、Semi-Conductor Venture FundとSemiconductor Fabless Accelerator Labを通じて、「Make In India」イニシアチブを支援する目的で、機械学習とデータサイエンスの製品とサービスを提供するCalligo Technologiesに共同で投資した。
カリゴ・テクノロジーズは、人工知能（AI）分野やハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）をターゲットとしたアクセラレーター・ボードに搭載する、ポジティブ対応RISC-Vマルチコア・プロセッサー（システムオンチップ、SoC）の開発に取り組んでいる。） この投資に伴い、カリゴは、シリコン、ソフトウエア、ファームウエア、ボード、アプリケーションなど、さまざまな新興市場に向けて、ソフトウエアのみに焦点を絞った事業展開を計画している。このような企業の取り組みと、アジア太平洋地域における政府の様々な取り組みが相まって、予測期間中、アジア太平洋地域におけるSoCチップの需要を押し上げると予想される。
市場におけるSoCチップの需要の増加と技術の進歩に伴い、様々な企業が市場に革新的な新製品を投入している。
例えば、2022年2月、Wipro Limitedは、特定用途向け集積回路（ASIC）設計や、スポーツカーからスマートフォンまで幅広い製品に使用される複雑なSoCをサポートする目的で、Intel Foundry Services Accelerator – Design Services Allianceと協業した。
産業概要
システムオンチップ(SoC)市場は、国内およびグローバルプレーヤーの存在により断片化されている。主要プレーヤーは、製品投入、契約、買収など様々な戦略を駆使して、市場での足跡を増やしている。同市場の主なプレーヤーは、Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Microchip Technology Inc.、NXP Semiconductors NV、Intel Corporation、Microchip Technology Inc.である。
2022年6月 – サムスンはグーグルと共同で第2世代テンソルSoCを開発し、Pixel 7や7 Proを含むグーグルの携帯電話に搭載する。サムスンはグーグルの第2世代Tensorチップセットを4nmprocessで量産し、10月にリリースされる予定。
2022年6月 – メディアテックは、同社の最高級5Gスマートフォン・プロセッサーのアップグレードであるDimensity 9000+を発表。この新しいハイエンド・ソリューションは性能面でDimensity 9000を凌駕し、次世代のフラッグシップ・スマートフォンをより強力かつ効率的にする。
【目次】
1 はじめに
1.1 前提条件と市場定義
1.2 調査範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場の洞察
4.1 市場概要
4.2 COVID-19の市場への影響
4.3 産業の魅力 – ポーターのファイブフォース分析
4.3.1 サプライヤーの交渉力
4.3.2 買い手の交渉力
4.3.3 新規参入者の脅威
4.3.4 代替品の脅威
4.3.5 競争ライバルの激しさ
4.4 産業バリューチェーン／サプライチェーン分析
5 市場ダイナミクス
5.1 市場促進要因
5.1.1 IoTやAIなどの新興技術の採用増加
5.1.2 5Gへの投資の増加と5Gスマートフォンの需要拡大
5.2 市場の阻害要因
5.2.1 研究開発の初期コストの高さ
6 市場区分
6.1 タイプ別
6.1.1 アナログ
6.1.2 デジタル
6.1.3 混合型
6.2 エンドユーザー産業別
6.2.1 民生用電子機器
6.2.2 通信
6.2.3 自動車
6.2.4 コンピューティングとデータストレージ
6.2.5 産業用
6.2.6 その他のエンドユーザー産業
6.3 地域別
6.3.1 北米
6.3.2 ヨーロッパ
6.3.3 アジア太平洋
6.3.4 その他の地域
7 競争環境
7.1 企業プロフィール
7.1.1 Broadcom Inc.
7.1.2 インテル・コーポレーション
7.1.3 Mediatek Inc.
7.1.4 Microchip Technology Inc.
7.1.5 NXPセミコンダクターズNV
7.1.6 クアルコム・インコーポレイテッド
7.1.7 Samsung Electronics Co. Ltd.
7.1.8 STMicroelectronics NV
7.1.9 株式会社東芝
7.1.10 Apple Inc.
7.1.11 台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）
7.1.12 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
8 投資分析
9 市場機会と将来動向
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