熱界面材料市場調査、2031年
熱界面材料の世界市場規模は2021年に47億ドル、2022年から2031年にかけて年平均成長率8.8%で成長し、2031年には108億ドルに達すると予測されます。
レポートの要点
熱界面材の市場予測は、金額と数量の両方で分析されています。サーマルインターフェイス材の市場規模は百万単位で分析されています。
世界の熱インターフェース材料市場は、Laird Technologies Inc.、デュポン、Honeywell International Inc.（ハネウェル）、Henkel Corporation、Zalman、3M、Indium Corporation、Wakefield Thermal Solutions, Inc、Parker-Hannifin Corporation、Momentiveなどの多くのプレーヤーによって断片的に形成されているのが特徴です。また、サーマルインターフェース材料の各メーカーの製品投入や事業拡大などの主要戦略も追跡しました。
市場動向、成長要因、価格、主要メーカーの競争戦略などを把握するため、サーマルインターフェイス材料の原材料供給業者、卸売業者、供給業者、メーカーに一次インタビューを実施した。
コンパクトなPCを好む消費者の増加により、熱源からの熱を効果的に放散するための効果的なサーマルインターフェイス材料のニーズが高まっている。一方、組み込み型PCの需要は世界的に拡大しています。組込み型PCとは、高性能で軽量、コンパクトなコンピュータデバイスのことです。
熱界面材料は、熱的結合を改善するために、2つの界面表面や部品の間に適用される熱管理製品群です。サーマル・グリース（サーマル・コンパウンド／サーマル・ペースト）は、シリコーンや炭化水素を含む熱界面材で、微細なエアポケットをなくすために使用されます。サーマルテープやサーマル粘着テープは、片面または両面に粘着剤を塗布したタイプの熱インターフェース材料です。また、サーマルテープの表面には感圧接着剤を使用することで、貼り付けが容易になります。
ギャップフィラーは、熱界面材料の一種で、発熱面と放熱面の間に存在する大きな隙間や空洞を埋めるために使用されます。熱界面相変化材料は、溶融温度または部品の動作温度に達すると軟化する傾向があります。このため、クランプ圧を加えることで、これらの相変化材料は相手面に正確に適合し、最大の熱放散特性を提供します。
熱界面相変化材料は、航空宇宙・軍事、家電、自動車、産業用最終製品などの高熱放散電子アプリケーションに広く使用されています。相変化材料は、サーマルグリースの代替品として使用されています。従来、サーマルグリースは、パワーデバイスとそれぞれのヒートシンクの間の熱インターフェース材料として使用されてきました。
しかし、熱界面相変化材料は高い熱伝導性を持つため、TIMが主要な市場トレンドとなっています。熱界面相変化材料の非チクソトロピー特性は、大量生産される電子機器の取り扱いや適用プロセスを容易にし、世界市場の需要を牽引しています。熱界面相変化材料は、空隙を完全に充填し、空隙をなくすことができます。さらに、これらの熱界面材料は、電力を放散している電子部品間の閉じ込められた空気を置換することが証明されています。空隙充填に相変化材料を使用することで、ヒートシンクの性能を向上させ、電子部品の信頼性を高めることができます。
これが大きな成長要因となっています。さらに、相変化材料は高温になると溶融し、空隙や表面の間に最小結合線厚さ（MBLT）を形成する傾向があります。これにより、2つの電子部品の表面間の適切な熱管理がさらに保証されます。MBLTの形成により、熱抵抗経路が最小化されるため、熱接触抵抗がゼロとなります。これらの要素はすべて、先進的な電子部品にサーマルインターフェース材料を使用する上で、非常に重要かつ重要な要素です。これらの要因が、世界市場の需要を牽引していると考えられています。
しかし、あらかじめ定義された用途でサーマルインターフェース材料を使用することには、一定の制約があります。例えば、サーマルパッドは、ヒートシンクとその部品の間の大きな空隙を埋めるために使用されます。しかし、小型の機器に使用することを目的としたサーマルパッドの製造工程は制限されています。また、最も要求の厳しい用途にサーマルパッドを使用する場合、コストが高くなるため、市場の成長を妨げる要因となっています。一方、サーマルグリースは、コーティングの厚みを維持するために高度な製造装置が必要です。サーマルグリースの塗膜厚が厚いと熱伝導率が低下するため、熱放散が阻害される。また、サーマルグリースの厚さは0.2mmを超えることはなく、サーマルグリースは大規模なコーティングに使用するのには適していません。
そのため、電子産業の主要企業は、このような場合に代替材料に切り替える傾向があります。相変化材料は、電子産業や自動車産業で使用されるもう一つの一般的な熱界面材料です。しかし、相変化型熱インターフェース材料の保管と輸送は、高コストなプロセスである。例えば、この熱インターフェース材料は、環境条件が変わると物理的な位相が変化する傾向があります。そのため、相変化を避けるために適切な保管と周囲温度が必要です。このような要因が製造コストを上昇させるため、消費者はサーマル・マテリアル以外の代替品を選択するようになり、市場の成長を阻害しています。
逆に、コンピュータを効率よく動かすためには、IHS（Integrated Heat Spreader）などのプロセッサとファンヒートシンクの間で適切な熱交換を行うことが重要である。サーマルインターフェース材料は、コンピュータシステムのヒートスプレッダ（IHS）とファンヒートシンク間の効果的な熱交換を可能にします。また、サーマルコンパウンドやサーマルインターフェース材料を使用しないプロセッサをコンピュータで使用すると、コンプレッサーの破損につながります。コンピュータシステムの効率は、ヒートシンクの性能に依存します。
サーマルペーストやグリースなどの熱インターフェース材料は、コンピュータのCPUとヒートシンクの間に存在する微小な空隙を埋めるために使用されます。これにより、ヒートシンクの冷却性能が向上し、CPUのスムーズな動作が可能になるため、新たな成長機会が期待されています。さらに、熱管理は電気通信産業においても重要な役割を担っています。通信業界では、さまざまな先進的なハイパワー電子部品が使用されています。これらの電子部品は、部品の動作を改善し、通信システムの信頼性を向上させるために、サーマルインターフェース材料を使用する必要があります。さらに、サーマル・マテリアル分野の主要企業数社が、テレコム産業での使用を想定した革新的な製品を発表しています。
例えば、ヘンケルは、BERGQUIST LIQUI FORM TLF 10000という商品名で販売されている1液型の高熱伝導性ディスペンサブルサーマルインターフェイスゲルを発売しました。このサーマルインターフェイスゲルは、ハイパワー通信部品に存在する空隙を埋めるために使用されます。通信業界の技術開発により、ルーター＆サーバーなどの5G通信インフラ機器やASICやFPGAなどのマイクロチップの使用が多様化しています。これらの高度なサーバー、ルーター、マイクロチップには、放熱のための適切なサーマルインターフェース材料が必要です。通信分野では、高速かつ迅速なデータ処理に対する需要が高まっており、熱管理用の高度なサーマルインターフェイス材料が求められています。これらすべての要因が、電気通信アプリケーションにおけるサーマルインターフェイス材料の需要を促進し、予測期間中に有利な成長機会を提供することが期待されています。
通信業界の技術開発により、ルーターやサーバーなどの5G通信インフラ機器やASICやFPGAなどのマイクロチップの使用が多様化しています。これらの高度なサーバー、ルーター、マイクロチップは、放熱のために適切なサーマルインターフェース材料を必要としています。通信分野では、高速かつ迅速なデータ処理に対する需要が高まっており、熱管理用の高度なサーマルインターフェイス材料が求められています。これらすべての要因が、電気通信アプリケーションにおけるサーマルインターフェイス材料の需要を促進しています。医療機器には、ヒートシンクの源となるさまざまな半導体が使用されています。例えば、グラフィックプロセッサー、コンピューティング用集積回路（IC）、パワー半導体、RFパワーデバイスなどである。これらの半導体ヒートシンクは、手術用ランプ、手術室照明器具、CTスキャナー、手術用レーザーシステムなどの医療機器を動かすために、効率的に動作する必要があります。複雑な医療用電子機器には、多様な熱インターフェース材料のポートフォリオが採用されています。また、医療用画像処理機器や手術用機器では、熱設計要素が重要な役割を果たします。
そのため、熱インターフェース材料は、医療用画像機器、外科用機器、その他のCTスキャナーに埋め込まれ、これらの医療機器に取り付けられたヒートシンクで適切な熱放散を可能にすることが、主要な市場動向となっています。ギャップフィリング熱インターフェース材料は、グラフィックスプロセッサー、集積回路（IC）、RFパワーデバイスの表面に存在する大きな空隙を埋めるために使用されます。技術開発、人口増加、先端技術を治療に利用する消費者の傾向の高まりにより、先端医療機器や電子機器へのニーズが高まっています。
このような技術トレンドに対応するため、医療用電子機器の主要メーカーは、小型で高性能なデバイスを製造しています。しかし、このような小型機器には、適切な熱伝達と熱管理製品が必要です。熱インターフェース材料の主要企業は、電子機器に最適な熱インターフェース材料を提供するために、医療機器メーカーと提携しています。例えば、熱管理製品のリーディングカンパニーであるボイド社は、50年以上前から市場に参入しており、必要な熱インターフェース材料を供給するために、医療機器メーカーと継続的に連携しています。これらすべての要因が、この市場の世界的な需要を高めています。
サーマルインターフェイス材市場は、タイプ、アプリケーション、地域によって区分されます。タイプ別では、グリース＆接着剤、テープ＆フィルム、ギャップフィラーメタリックTIM、相変化材料、その他に分けられます。また、アプリケーションとしては、コンピューター、テレコム、医療機器、産業機械、耐久消費財、自動車用電子機器などが含まれます。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、LAMEAで市場を分析しています。サーマルインターフェイス材料業界の主なプレーヤーには、レアード・テクノロジー社、デュポン社、ハネウェル・インターナショナル社（ハネウェル）、ヘンケル社、ザルマン、3M、インジウム社、ウェイクフィールド・サーマルソリューション社、パーカー-ハニフィン社、モメンティブ社があります。
タイプ別に見ると、世界市場はグリース＆接着剤、テープ＆フィルム、ギャップフィラーメタリックTIM、相変化材料、その他に分類されます。グリース＆接着剤セグメントは、2021年の熱界面材料市場シェア31％を占め、予測期間中もその優位性を維持すると予想されます。導電性フィラーとシリコーンフリーのサーマルグリースの組み合わせは、この種のサーマルグリースが熱管理の向上をもたらすことから、電子分野全体で重要性を増しています。
サーマルグリースは、平らな表面に塗布すると、薄い層として広がる傾向があります。2つの電子部品の平らな面に薄い層を形成することで、塗布した面間の熱抵抗を最小限に抑え、適切な熱管理を行うことができます。さらに、サーマルグリースを塗布する際に、取り付け金具やバネの力を利用することで、グリースの熱管理特性を高めることができます。電子機器の大量生産には、一貫したグリース塗布が必要です。大量生産用のサーマルグリースの使用は、テンプレートスクリーニングにより、塗布されたサーマルグリースの分布を制御します。これらすべての要因が、電子機器の最終用途産業におけるサーマルグリースの需要を高めています。
接着剤や熱伝導性接着剤は、熱を発生する部品に適切な熱管理を提供するために配合されています。さらに、この熱伝導性接着剤は、2つの電子部品間の接着剤としても機能します。熱伝導性接着剤は、主に熱管理を容易にし、スペースを制限する機械的ファスナーの使用を排除するために使用されます。ヒートシンクと電子部品の間の強力な接着は、ネジやクリップの使用を減らすため、非常に重要です。熱伝導性接着剤は、効果的な熱管理および電子部品の接着に使用される強力な接着製品であり、主要な市場動向である。
パッド、液体、ラミネートなど、市場で入手できる熱伝導性接着剤の形態はさまざまです。粘着式サーマルインターフェース材料は、信頼性が高く、長持ちする接着能力を持ち、電子機器の効果的な熱放散を実現することが証明されており、これが世界市場の需要を牽引しています。
用途別では、コンピューター、テレコム、医療機器、産業機械、耐久消費財、カーエレクトロニクスに分けられます。2021年のサーマルインターフェース材料市場では、コンピュータ用途が最大の収益シェアを占めています。技術開発により、最小限の重量とデザインで高出力のコンピュータが開発されています。しかし、コンピューター部品のパッケージ面積が制約されることで、熱管理のリスクが高まります。そのため、この問題を克服するために、プロセッサーのパッケージングに高度な熱インターフェース材料が使用されています。
低熱インピーダンス、高熱伝導性、適合性の向上、高い接着強度などの要因により、サーマルグリースはコンピューターにおける重要な熱インターフェース材料となっています。これらすべての要因が、コンピュータアプリケーションにおけるサーマルインターフェイス材料の需要を牽引しています。さらに、サーマルグリースとペーストは、コンピュータの半導体接合部から周囲環境またはヒートシンクに熱を除去する。このように、適切な熱管理を行うための先進的なPCにおけるサーマルインターフェース材料の需要と使用は、新たな成長機会を提供すると予想されます。
組込み型PCの動作温度は、想定される動作温度よりも高くなることがあり、その結果、性能低下や部品の故障、関連するダウンタイムコストが発生します。そのため、このようなPCでは、適切な動作と高い性能を確保するために、高度な熱管理材料の使用が必要となります。これらすべての要因が、世界市場の需要を牽引しています。
地域別では、アジア太平洋地域が2021年に49%のサーマルインターフェース材料市場シェアを占め、予測期間中もその優位性を維持すると予想されます。電子製品などの耐久消費財は、プロセッサーやバッテリーを使用しています。これらのプロセッサーやバッテリーは熱を発生しやすく、これらの消費者向け電子製品では熱管理が重要です。
また、その他の耐久消費財であるウェアラブル製品も、製品の信頼性の高い機能を保証するために熱管理が必要です。アジア太平洋地域は耐久消費財の主要な消費地であり生産地でもあるため、サーマルインターフェース材料の需要が高まっています。消費者の嗜好の変化や人口動態などの要因が、アジア太平洋地域の電子製品への需要をさらに高めています。
COVID-19の流行により、米国、ドイツ、中国などの主要国では、自動車や電子機器の生産が一時的に長期にわたって停止した。また、他の国でも同様の景気後退が見られた。このような生産量の減少は、世界のサーマルインターフェイス材料市場に深い足かせとなりました。
当レポートでは、2021年から2031年までの熱界面材料市場分析の市場セグメント、現在の動向、推定値、ダイナミクスを定量的に分析し、熱界面材料市場の有力な機会を特定します。
市場調査は、主要な推進要因、阻害要因、および機会に関連する情報とともに提供されます。
ポーターの5つの力分析では、利害関係者が利益重視のビジネス決定を行い、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるように、バイヤーとサプライヤーの力関係を明らかにしています。
熱界面材料市場の細分化に関する詳細な分析は、市場機会を決定するのに役立ちます。
各地域の主要国は、世界市場に対する収益貢献度に応じてマッピングされています。
市場プレイヤーのポジショニングは、ベンチマークを容易にし、市場プレイヤーの現在の位置づけを明確に理解することができます。
本レポートでは、地域および世界のサーマルインターフェイス材料の市場動向、主要プレーヤー、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略などの分析を行います。
【目次】
第1章：はじめに
1.1.レポートの説明
1.2.主な市場セグメント
1.3.ステークホルダーの主なメリット
1.4.リサーチメソドロジー
1.4.1.二次調査
1.4.2.一次調査
1.4.3.アナリストのツールやモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1.調査結果のポイント
2.2.CXOの視点
第3章：市場の概要
3.1.市場の定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.トップ・インベストメント・ポケット
3.3.ポーターの5つの力分析
3.4.マーケットダイナミクス
3.4.1.Drivers
3.4.1.1. 小型デバイスのパッケージ用熱インターフェース材料の需要拡大
3.4.1.2. カーエレクトロニクスにおける熱界面材料の需要拡大
3.4.2.制約事項
3.4.2.1. 熱界面材の使用に伴うデメリット
3.4.3.Opportunities
3.4.3.1. 医療用電子機器における熱界面材料の需要拡大
3.5.COVID-19 市場への影響度分析
3.6.バリューチェーン分析
3.7.キーレギュレーション分析
3.8.Patent Landscape
3.9.レギュラトリーガイドライン
第4章 熱界面材料市場：タイプ別
4.1 概要
4.1.1 市場規模および予測
4.2. グリス・接着剤
4.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.2.2 地域別市場規模・予測
4.2.3 国別の市場シェア分析
4.3. テープ・フィルム
4.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.3.2 地域別市場規模・予測
4.3.3 国別の市場シェア分析
4.4. ギャップフィラー メタリックTIM
4.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.4.2 地域別市場規模・予測
4.4.3 国別の市場シェア分析
4.5. 相変化材料
4.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.5.2 地域別市場規模・予測
4.5.3 国別の市場シェア分析
4.6. その他
4.6.1 主要な市場動向、成長要因、機会
4.6.2 地域別市場規模・予測
4.6.3 国別の市場シェア分析
第5章 熱界面材料市場：用途別
5.1 概要
5.1.1 市場規模および予測
5.2. コンピュータの場合
5.2.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.2.2 地域別市場規模・予測
5.2.3 国別の市場シェア分析
5.3. テレコム
5.3.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.3.2 地域別市場規模・予測
5.3.3 国別の市場シェア分析
5.4. 医療機器
5.4.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.4.2 地域別市場規模・予測
5.4.3 国別の市場シェア分析
5.5. 産業機械
5.5.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.5.2 地域別市場規模・予測
5.5.3 国別の市場シェア分析
5.6. 耐久消費財
5.6.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.6.2 地域別市場規模・予測
5.6.3 国別の市場シェア分析
5.7. オートモーティブエレクトロニクス
5.7.1 主要な市場動向、成長要因、機会
5.7.2 地域別市場規模・予測
5.7.3 国別の市場シェア分析
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【本レポートのお問い合わせ先】
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レポートコード：A00883
